IC Insights：明年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將出現(xiàn)2008年以來最大降幅

IC Insights：明年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將出現(xiàn)2008年以來最大降幅

近日，通貨膨脹率上升和全球經(jīng)濟疲軟迫使許多芯片制造商降低在芯片供不應(yīng)求時制定的積極擴張計劃。盡管如此，即使半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出（CapEx）減少，但根據(jù) IC Insights 此前預(yù)測，2022 年的資本支出將同比增長 19%，達 1817 億美元，創(chuàng)下新高。

但現(xiàn)在英特爾和美光等公司正在審查其 2023 年的資本支出計劃，IC Insights 修改了其預(yù)測，認為該行業(yè)的支出在 2023 年將下降 19%，為 1466 億美元。IC Insights 指出，資本支出同比下降 19% 是自 2008-2009 年全球金融危機以來的最大降幅。

此外，IC Insights 認為，由于主要生產(chǎn)商將減少 25% 的資本支出，存儲器行業(yè)將比邏輯行業(yè)受到更大的影響。

不過，幾乎所有的芯片制造商（包括邏輯和存儲芯片）都預(yù)計他們的產(chǎn)品需求將在 2024 ~ 2025 年反彈。因此，他們認為他們需要擴大產(chǎn)能，以滿足這十年中的需求。因此，在 2024 ~ 2025 年，新工廠的資本支出將大幅增長。

IT之家了解到，已經(jīng)在建設(shè)或裝備的晶圓廠，包括英特爾、美光、三星、臺積電和德州儀器等公司在美國的晶圓廠，將按時上線，因為推遲這些項目的成本很高。

有趣的是，IC Insights 認為，作為美國 CHIPS 和科學(xué)法案的一部分，對美國半導(dǎo)體供應(yīng)商的資助不會對他們在 2023 年的支出產(chǎn)生明顯的推動作用，因為他們會用即將收到的資助款來替代他們自己在新工廠上投入的資金。

審核編輯 ：李倩