影響2023年半導體供應(yīng)鏈發(fā)展的八大趨勢

半導體行業(yè)波動性可能減弱。動蕩的2022年引發(fā)半導體行業(yè)庫存調(diào)整，企業(yè)紛紛應(yīng)對短期下行周期，但背后的發(fā)展趨勢值得關(guān)注。由于人工智能（AI）、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、自動駕駛汽車、電動汽車、高性能計算（HPC）、航空航天、衛(wèi)星通信、5G/6G、智慧城市等眾多應(yīng)用科技，都依賴于半導體技術(shù)的進步來實現(xiàn)創(chuàng)新，我們相信以下趨勢將影響 2023 年及未來幾年半導體供應(yīng)鏈的發(fā)展。

1、減少供應(yīng)鏈中斷

隨著各國逐步解除疫情防控措施，新的供應(yīng)鏈生態(tài)正在形成，過去兩年因疫情防控造成的物流中斷和供應(yīng)鏈中斷問題最終將得到解決。中國的疫情封鎖和電力短缺風險仍然存在，但隨著疫情控制措施的逐步放松，宏觀經(jīng)濟狀況可能會有所改善。

2、新品上市刺激需求

AMD、英特爾和英偉達都計劃在 2023 年推出新的 CPU 和 GPU 產(chǎn)品。蘋果也將在 2023 年推出采用臺積電制造的 3nm 芯片的新筆記本電腦。另據(jù)傳，蘋果將于 2023 年推出 AR/VR 設(shè)備，新的創(chuàng)新終端產(chǎn)品的銷售將帶動芯片的增長。據(jù)DIGITIMES Research稱，目前各種零部件和成品的高庫存將在2023年上半年得到消化。

3、 區(qū)域化和本土化

除了政府增加國內(nèi)芯片生產(chǎn)的激勵措施外，比預期更長的俄烏戰(zhàn)爭也促使半導體公司尋求替代材料來源，并培養(yǎng)國內(nèi)供應(yīng)商。企業(yè)在過去兩年的艱苦歲月中歷經(jīng)磨練，在供應(yīng)鏈管理上形成了更強的應(yīng)變能力。與此同時，凈零碳排放要求等氣候政策正在推動企業(yè)減少碳足跡。終端設(shè)備客戶可能開始要求在他們的主要市場或組裝地點附近生產(chǎn)的芯片，從而增加區(qū)域化而不是全球化。據(jù)報道，蘋果已經(jīng)下單了在美國生產(chǎn)的 3nm 芯片，而臺積電確認計劃在亞利桑那州生產(chǎn) 3nm 芯片也為這一趨勢提供了佐證。

4、脫鉤將繼續(xù)

由于未來我們可能會繼續(xù)看到更多的監(jiān)管限制和技術(shù)出口管制的變化，因此所有人都會受到影響。已經(jīng)有報道稱公司試圖降低美國技術(shù)含量或改變節(jié)點以避免美國制裁。

WSTS 亞太區(qū)副主席 Gabriel Chou 表示，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計 （WSTS） 將很快發(fā)布 2023 年的最新預測。“我們預計會向下修正。” WSTS 此前于 8 月發(fā)布的預測預計，2023 年全球半導體市場將增長 4.6% 至 6620 億美元，而 2022 年預計將增長 13.9%。

DIGITIMES 半導體分析師 Eric Chen 預測，由于宏觀經(jīng)濟環(huán)境的不確定性和中美技術(shù)戰(zhàn)，2023 年全球晶圓代工制造商收入將出現(xiàn) 2-3% 的下降。

“展望2023年，考慮到終端產(chǎn)品的庫存修正將持續(xù)到2023年上半年，經(jīng)濟前景將影響人們的消費意愿，終端產(chǎn)品的庫存修正很可能會延長，全球晶圓代工到 2023 年，收入將下降 2.3%，而臺積電是唯一一家將在 2023 年實現(xiàn)增長的代工廠商，”Chen 在他的最新報告中寫道。據(jù) DIGITIMES Research 估計，到 2022 年代工市場的收入預計將增長 25.8%，達到 1372 億美元。

盡管分析師不斷提到地緣政治風險是可能擾亂供應(yīng)鏈的主要不確定因素之一，但對于許多半導體制造商來說，它并不像導致大量庫存需要終端設(shè)備客戶糾正的“需求凍結(jié)”那樣令人擔憂。半導體公司在第三季度財報電話會議上一致認為，庫存調(diào)整和消費者需求疲軟是對其2023 年上半年業(yè)績的最大影響。

5、內(nèi)存寡頭競爭升溫

美光已宣布削減 DRAM 和 Nand 的產(chǎn)量以緩解價格下跌的影響。SK 海力士還宣布削減 50% 的資本支出。這些措施有利于抵御內(nèi)存價格的下跌，但我們需要注意三星的舉動，因為它是唯一拒絕減產(chǎn)或資本支出的公司。推出200+層的Nand flash競爭激烈。SK海力士計劃在2023年上半年推出1 beta處理節(jié)點的DDR5芯片，而美光已于22Q4在中國臺灣開始量產(chǎn)其1 beta處理節(jié)點芯片，目前正準備在2024年量產(chǎn)1 gamma節(jié)點。

6、更多公司采用 Arm 和 RISC-V 架構(gòu)

自主設(shè)計芯片的品牌和系統(tǒng)所有者已成為主流，其中許多選擇采用 Arm 或 RISC-V 架構(gòu)。盡管有些人可能會發(fā)現(xiàn) Canalys 最近預測到 2026 年 50% 的服務(wù)器和 30% 的筆記本電腦市場將基于 Arm 架構(gòu)，這一目標雄心勃勃，但 RISC-V 的快速增長可能更令他們震驚。RISC-V 國際基金會 CEO Calista Redmond 曾表示，到 2025 年，RISC-V 預計將分別占據(jù)全球 CPU 市場的 14% 和全球汽車核心市場的 10%，RISC-V 核心很可能會看到另一個2023 年增長 100%。Semico 預測 2018 年至 2025 年 RISC-V 內(nèi)核的復合年增長率將接近 160%。

7、摩爾定律不僅由 EUV 延續(xù)

代工廠正在開發(fā)碳納米管、內(nèi)存計算、3DIC異質(zhì)集成、復合材料等創(chuàng)新技術(shù)，以制造占用面積更小、計算能力更強、能耗更低的芯片。并且有新的玩家加入，加入到競爭之中。除了供應(yīng)方面的努力，如果終端設(shè)備有足夠的創(chuàng)新來推動對亞 2nm 芯片的需求，我們將看到摩爾定律的延續(xù)，該定律預測芯片上的晶體管數(shù)量將每 2 年翻一番。

8、人才緊縮

由于全球半導體供應(yīng)鏈分工復雜，根本沒有足夠的工程師來填補全球半導體行業(yè)的職位空缺，至少在短期內(nèi)是這樣。中國臺灣已經(jīng)是這種情況，它已經(jīng)擁有最多的半導體工程師來生產(chǎn)世界上 60% 的芯片。雖然很多國家和公司已投入資金和資源來限制芯片供應(yīng)和增加國內(nèi)產(chǎn)量，但人才短缺問題很難在短期內(nèi)得到解決，并可能阻礙投資的有效性。在正在備份或從頭開始構(gòu)建半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的國家，人才短缺將更加嚴重。沒有足夠的人才，建造國產(chǎn)芯片的巨額投資將仍然是一個白日夢。