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精密SPI開(kāi)關(guān)配置提高了通道密度

星星科技指導(dǎo)員 ? 來(lái)源:ADI ? 作者:Stephen Nugent ? 2022-11-29 17:43 ? 次閱讀

抽象

在設(shè)計(jì)需要高通道密度的系統(tǒng)時(shí),例如在測(cè)試儀器中,通常需要在電路板上包含大量開(kāi)關(guān)。當(dāng)使用由并行接口控制的開(kāi)關(guān)時(shí),控制開(kāi)關(guān)所需的邏輯線以及生成GPIO控制信號(hào)所需的串行至并行轉(zhuǎn)換器占用了很大一部分電路板空間。本文討論解決這一設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的新一代ADI SPI控制開(kāi)關(guān)、其架構(gòu)以及與并行控制開(kāi)關(guān)相比提供的通道密度增加。ADI公司創(chuàng)新的協(xié)同封裝工藝使新的SPI至并行轉(zhuǎn)換器芯片能夠與現(xiàn)有的高性能模擬開(kāi)關(guān)芯片相結(jié)合。這樣可以節(jié)省空間,而不會(huì)影響精密開(kāi)關(guān)性能。

最大化測(cè)試設(shè)備中的通道數(shù)至關(guān)重要,因?yàn)檫@允許并行測(cè)試更多設(shè)備,從而減少最終客戶的測(cè)試時(shí)間和成本。開(kāi)關(guān) 是 允許 通道 增加 的 關(guān)鍵 因素, 因?yàn)?開(kāi)關(guān) 使 測(cè)試 系統(tǒng) 能夠 共享 其 資源 以 支持 多個(gè) DUT 。但更多的并行控制開(kāi)關(guān)意味著更多的控制線路,導(dǎo)致電路板空間消耗增加。這嚴(yán)重限制了可以實(shí)現(xiàn)的通道密度。

在這種情況下,使用SPI控制的開(kāi)關(guān)在解決方案尺寸和通道數(shù)方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。SPI開(kāi)關(guān)可以菊花鏈形式放置,與傳統(tǒng)解決方案相比,大大減少了所需的數(shù)字線路數(shù)量。

本文詳細(xì)介紹了嘗試最大化通道數(shù)時(shí)遇到的問(wèn)題,討論了用于控制一組開(kāi)關(guān)的傳統(tǒng)方法和相關(guān)缺點(diǎn),介紹了SPI控制模擬開(kāi)關(guān)提供的解決方案,最后介紹了同類最佳性能的SPI控制ADI精密開(kāi)關(guān)。

最大化通道數(shù)時(shí)的常見(jiàn)問(wèn)題

在開(kāi)發(fā)主要目的是最大化通道數(shù)的模塊時(shí),電路板空間成為一種商品。開(kāi)關(guān)是增加系統(tǒng)中通道數(shù)的關(guān)鍵,但隨著開(kāi)關(guān)數(shù)量的增加,電路板空間不僅會(huì)減少開(kāi)關(guān)本身,還會(huì)減少生成這些邏輯線所需的邏輯線和相關(guān)器件。最終,由于控制交換機(jī)本身所需的相關(guān)項(xiàng)目,可以實(shí)現(xiàn)的通道數(shù)會(huì)受到影響。

傳統(tǒng)并行開(kāi)關(guān)解決方案

提高通道密度的最常見(jiàn)解決方案是使用由并行邏輯信號(hào)控制的開(kāi)關(guān)。這需要大量標(biāo)準(zhǔn)微控制器無(wú)法提供的GPIO信號(hào)。生成GPIO信號(hào)的解決方案是使用串行到并行轉(zhuǎn)換器。這些器件輸出并行信號(hào),并通過(guò)串行協(xié)議進(jìn)行配置,例如I2C 和 SPI。

圖1所示為布局,顯示8個(gè)ADG1412四通道單刀單擲(SPST)開(kāi)關(guān),采用6層板上的4×8交叉點(diǎn)配置。開(kāi)關(guān)由兩個(gè)串行至并行轉(zhuǎn)換器控制,串行線路來(lái)自控制器板。每個(gè)轉(zhuǎn)換器提供 16 條 GPIO 線路,每條線路分布在 8 個(gè)交換機(jī)之間。布局以灰色顯示器件的占位面積、電源去耦電容和數(shù)字控制信號(hào)。使用并行控制開(kāi)關(guān)的 4 × 8 矩陣解決方案的尺寸為 35.6 mm × 19 mm,占用面積為 676.4 mm2.


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圖1.并聯(lián)控制開(kāi)關(guān)4×8矩陣布局。

從圖1可以看出,大部分解決方案面積被串行至并行轉(zhuǎn)換器和數(shù)字控制線占據(jù),而不是開(kāi)關(guān)本身。這種低效的電路板空間利用并不理想,會(huì)大大減少模塊中的開(kāi)關(guān)數(shù)量,進(jìn)而對(duì)系統(tǒng)的通道數(shù)產(chǎn)生不利影響。

SPI 交換機(jī)解決方案

圖 2 顯示了 4 × 8 交叉點(diǎn)配置,在 6 層板上具有 8 個(gè)四通道 SPST 開(kāi)關(guān)。但是,這次的開(kāi)關(guān)是SPI控制的ADGS1412器件。與前面一樣,圖中顯示了器件占位面積、電源去耦電容SDO上拉電阻

該解決方案顯示了以菊花鏈形式配置的設(shè)備。所有器件共享來(lái)自SPI接口的相同片選和串行時(shí)鐘數(shù)字線路,而鏈中的第一個(gè)器件接收串行數(shù)據(jù)。然后,這些數(shù)據(jù)像移位寄存器一樣通過(guò)鏈中的所有設(shè)備。此示例解決方案的尺寸為 30 mm × 18 mm,即 540 mm 的面積2.

以菊花鏈形式使用SPI接口大大減少了串并行轉(zhuǎn)換器和數(shù)字線路占用的電路板空間。如此之多,以至于在相同的開(kāi)關(guān)配置下實(shí)現(xiàn)了 20% 的整體電路板面積減少。這樣可以大幅提高通道密度。系統(tǒng)平臺(tái)也得到了簡(jiǎn)化。當(dāng)電路板上的開(kāi)關(guān)數(shù)量增加時(shí),節(jié)省的空間面積也會(huì)隨之增加,從而在包含數(shù)百個(gè)開(kāi)關(guān)的電路板上節(jié)省 >50% 的空間。

這證明了在更小的區(qū)域內(nèi)安裝更多開(kāi)關(guān)的能力,與傳統(tǒng)的串行至并行轉(zhuǎn)換器解決方案相比,這反過(guò)來(lái)又允許固定面積板上的大量通道數(shù)。

圖2.菊花鏈開(kāi)關(guān) 4 × 8 矩陣布局。

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圖3.SPI開(kāi)關(guān)和并行開(kāi)關(guān)解決方案的面積比較。

ADI SPI開(kāi)關(guān)特性

ADI公司的新型SPI開(kāi)關(guān)產(chǎn)品組合可用于實(shí)現(xiàn)更高的通道密度,如上例所示。創(chuàng)新的堆疊式雙芯片解決方案(圖4)使ADI公司當(dāng)前業(yè)界領(lǐng)先的精密開(kāi)關(guān)能夠配置行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的SPI模式0接口。這意味著可以在不對(duì)系統(tǒng)性能產(chǎn)生不利影響的情況下節(jié)省空間。以下是新型ADI SPI開(kāi)關(guān)的主要功能摘要。

菊花鏈模式

如前所述,ADI SPI開(kāi)關(guān)能夠在菊花鏈模式下工作。ADGS1412器件在菊花鏈中的連接如圖5所示。所有設(shè)備共享CS和SCLK數(shù)字線路,而設(shè)備的SDO與下一個(gè)設(shè)備的SDI形成連接。單個(gè) 16 位 SPI 幀用于命令鏈中的所有器件進(jìn)入菊花鏈模式。在菊花鏈模式下,SDO是SDI的8周期延遲版本,因此所需的開(kāi)關(guān)配置可以從鏈中的一個(gè)設(shè)備傳遞到鏈中的下一個(gè)設(shè)備。

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圖5.菊花鏈配置中的兩個(gè)交換機(jī)。

錯(cuò)誤檢測(cè)功能

當(dāng)器件處于地址模式或突發(fā)模式時(shí),可以檢測(cè)到SPI接口上的協(xié)議和通信錯(cuò)誤。有三種錯(cuò)誤檢測(cè)方法,分別是SCLK計(jì)數(shù)不正確,讀寫地址無(wú)效以及最多3位的CRC錯(cuò)誤檢測(cè)。這些錯(cuò)誤檢測(cè)功能可確保即使在最惡劣的環(huán)境中也能提供可靠的數(shù)字接口。

ADI SPI開(kāi)關(guān)系列

ADGS1412是ADI公司正在開(kāi)發(fā)的SPI開(kāi)關(guān)系列中的首款產(chǎn)品。得益于ADI公司開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新雙芯片解決方案,ADGS1412具有同類最佳、低R特性。上與并行控制ADG1412一樣具有并行控制ADG1412的性能,同時(shí)具有串行接口帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。

該產(chǎn)品組合將基于ADI的高性能開(kāi)關(guān)構(gòu)建,提供現(xiàn)有業(yè)界領(lǐng)先開(kāi)關(guān)的SPI控制版本。表1顯示了ADI SPI開(kāi)關(guān)系列中當(dāng)前和計(jì)劃中的產(chǎn)品。部件號(hào)表示哪個(gè)模擬開(kāi)關(guān)芯片與SPI至并行轉(zhuǎn)換器共同封裝,并帶有一個(gè)額外的S,以表明這是SPI控制版本。這些產(chǎn)品將于2017年全年發(fā)布。

總結(jié)

與使用并行控制開(kāi)關(guān)相比,在高通道密度應(yīng)用中使用 SPI 控制開(kāi)關(guān)具有許多優(yōu)勢(shì)。它可以減少每個(gè)開(kāi)關(guān)使用的電路板空間,從而增加可實(shí)現(xiàn)的開(kāi)關(guān)密度。這是由于減少了所需的數(shù)字控制線,并移除了提供這些控制線所需的設(shè)備。

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