Altium Designer設(shè)置絲印到阻焊的間距,并分析絲印重疊對阻焊的影響
平時設(shè)計時需要養(yǎng)成良好的習(xí)慣,才能保證后期的生產(chǎn)效果。例如本節(jié)的絲印跟阻焊重疊的規(guī)則是需要去遵守,其下就是絲印重疊阻焊的影響。
(1)在我們PCB板打樣的時候,一般是以阻焊層優(yōu)先,假設(shè)絲印和焊盤重疊了,那么就會優(yōu)先選擇焊盤,那么附在焊盤上的絲印就會被消除掉。不過一些板廠會提醒你,或者讓你把絲印移動一下。
(2)絲印附在焊盤上會影響后期的焊接,焊盤表面上會被蓋上油墨,有絕緣作用,會影響上錫。
1、在“設(shè)計”菜單欄中找到“規(guī)則”選項,或者使用軟件默認(rèn)的快捷鍵“DR”,打開對應(yīng)的PCB規(guī)則及約束編輯器對話框,如圖1所示。
圖1 “PCB規(guī)則及約束編輯器”對話框
2、在對應(yīng)的對話框中找到“Manufacturing”分欄中的“Silk To Solder Mask Clearance”規(guī)則,對話框右部會彈出對應(yīng)的規(guī)則參數(shù)設(shè)置,設(shè)置對應(yīng)的間距大小然后點擊應(yīng)用即可,如圖2所示。
圖2 絲印到阻焊間距規(guī)則設(shè)置
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