中移芯昇科技將發(fā)布NB通信芯片休眠功耗低至0.9μA

中國(guó)移動(dòng)旗下專業(yè)芯片公司中移芯昇科技即將在2022中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上發(fā)布2款物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，其中NB-IoT通信芯片休眠功耗低至0.9μA，達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。

國(guó)家“十四五”規(guī)劃將物聯(lián)網(wǎng)納入7大數(shù)字經(jīng)濟(jì)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，并對(duì)物聯(lián)網(wǎng)接入能力建設(shè)、重點(diǎn)領(lǐng)域應(yīng)用等作出一系列部署。中國(guó)移動(dòng)作為國(guó)家通信基礎(chǔ)設(shè)施的主要建設(shè)者和運(yùn)營(yíng)者，著力提供更強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)能力。目前，中國(guó)移動(dòng)已建成全球規(guī)模最大的物聯(lián)網(wǎng)專用網(wǎng)絡(luò)，具備2G、4G、5G、NB-IoT全制式接入能力。截至2022年10月，中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)達(dá)到10億，全面實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)超過人聯(lián)網(wǎng)客戶數(shù)，邁入“物超人”時(shí)代。

2022中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)將于近期舉行。大會(huì)以“聚力融合創(chuàng)新，共譜數(shù)智華章”為主題，全面展示十年來(lái)數(shù)智化合作創(chuàng)新成果。據(jù)悉，本次大會(huì)期間，中國(guó)移動(dòng)芯昇科技將會(huì)發(fā)布兩款自主研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，補(bǔ)齊中國(guó)移動(dòng)在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)中的短板，形成“芯片-模組-硬件-連接-平臺(tái)”全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)布局。

作為根植于中國(guó)移動(dòng)的芯片設(shè)計(jì)公司，中移芯昇科技經(jīng)過2年深耕，已研發(fā)出多款RISC-V內(nèi)核物聯(lián)網(wǎng)芯片。本次預(yù)計(jì)發(fā)布的兩款芯片是NB-IoT和LTE-Cat1的通信芯片。其中，NB-loT通信芯片休眠狀態(tài)電流達(dá)到國(guó)內(nèi)較低水平，接收靈敏度居國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，可應(yīng)用于智能表計(jì)、智慧安防、智慧農(nóng)業(yè)、智慧城市、智能門鎖、智慧金融等場(chǎng)景。LTE-Cat1通信芯片是業(yè)內(nèi)首款64位RISC-V內(nèi)核LTE通信芯片，休眠功耗達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，適合中速率通信、成本低、現(xiàn)網(wǎng)成熟的應(yīng)用場(chǎng)景。

作為物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的新入局者，中移芯昇科技不斷探索，快速拓展市場(chǎng)，帶動(dòng)人才發(fā)展，提升技術(shù)能力，不斷提升自身行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，逐步加快產(chǎn)品布局，計(jì)劃2022年底推出NB IoT和4G Cat.1產(chǎn)品，2023年啟動(dòng)5G Redcap預(yù)研工作，加速建立NB IoT+Cat.1+Redcap覆蓋高中低速率的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案，實(shí)現(xiàn)中國(guó)移動(dòng)在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的加速突破。