AOI檢測(cè)在電子元器件檢測(cè)方面的主要應(yīng)用

1、AOI檢測(cè)隸屬于工業(yè)機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)的重要組成部分

AOI檢測(cè)屬于工業(yè)機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)鏈中視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備的一部分。在工業(yè)機(jī)器視覺(jué)下游應(yīng)用領(lǐng)域中，AOI檢測(cè)廣泛應(yīng)用于PCB印制電路板、平板顯示和半導(dǎo)體等電子元器件領(lǐng)域。是目前PCB印制電路板和集成電路生產(chǎn)過(guò)程中，重要的組成部分。

2、AOI檢測(cè)已進(jìn)入智能化發(fā)展階段

我國(guó)AOI檢測(cè)行業(yè)從20世紀(jì)80年代開(kāi)始起步，迄今為止大致經(jīng)歷了四個(gè)階段，從1985年的空白期到目前為止的智能化階段，從人工目檢到3D AOI檢測(cè)技術(shù)的不斷應(yīng)用，隨著SMT組裝向精細(xì)化和細(xì)小化發(fā)展，AOI檢測(cè)設(shè)備具有廣闊的應(yīng)用前景。

AOI檢測(cè)發(fā)展歷程分析

空白期（1985-1995）：我國(guó)引入第一臺(tái)貼片機(jī)，AOI檢測(cè)進(jìn)入起步階段

研制開(kāi)發(fā)期（1996-2003）：以神州視覺(jué)為主的企業(yè)AOI檢測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化之路

快速發(fā)展期（2004-2010）：AOI技術(shù)不斷進(jìn)步，國(guó)產(chǎn)品牌開(kāi)始與國(guó)外品牌合作研發(fā)更先進(jìn)的設(shè)備，中國(guó)AOI檢測(cè)進(jìn)入快速發(fā)展期

智能化發(fā)展階段（2011-至今）：隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)不斷應(yīng)用，AOI檢測(cè)不斷朝著智能化反向發(fā)展

3、電子元器件檢測(cè)時(shí)AOI檢測(cè)主要下游應(yīng)用領(lǐng)域

AOI檢測(cè)目前針對(duì)PCB印制電路板的光板、錫膏印刷、元件、焊后組件以及集成電路的晶圓外觀、2D／3D、Bumping和IC封裝等領(lǐng)域進(jìn)行檢測(cè)。

PCB印制電路板：PCB光板檢測(cè)，錫膏印刷檢測(cè)，元件檢測(cè)，焊后組件檢測(cè)等

集成電路：晶圓外觀檢測(cè)、2D/3D檢測(cè)，Bumping檢測(cè)、IC封裝檢測(cè)等

FPD平板顯示器：Mura缺陷檢測(cè)，Color Filter檢測(cè)，PI檢測(cè)，LC液晶檢測(cè)，色度、膜厚、光學(xué)密度檢測(cè)LC液晶檢測(cè)，色度、膜厚、光學(xué)密度檢測(cè)

其他行業(yè)汽車電子檢測(cè)、Micro Crack檢測(cè)等

4、企業(yè)進(jìn)入主動(dòng)使用AOI檢測(cè)階段

企業(yè)在使用AOI檢測(cè)裝置大體經(jīng)歷了三個(gè)階段，分別為被動(dòng)使用階段、逼迫使用階段、主動(dòng)要求使用階段，隨著PCB、FPD制造企業(yè)對(duì)AOI檢測(cè)設(shè)備的接受程度逐漸加深，AOI檢測(cè)設(shè)備的滲透率也逐漸提高。

被動(dòng)使用階段：

基于新鮮感購(gòu)買，初步了解AOI檢測(cè)裝置對(duì)AO檢測(cè)設(shè)備認(rèn)知有限，管理和操控上存在難度，很少主動(dòng)使用。

逼迫使用階段：

由于客戶對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量要求提升，為了獲得訂單，使得許多OEM生產(chǎn)廠家不得不購(gòu)置AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行 質(zhì)量檢測(cè)。

主動(dòng)使用階段：

隨著技術(shù)的發(fā)展，SMT組裝逐步精細(xì)化和細(xì)小化，人眼檢測(cè)無(wú)法滿足產(chǎn)品質(zhì)量的要求，人工成本提升，企業(yè)為了節(jié)約成本，提升質(zhì)量要求，主動(dòng)使用AOI檢測(cè)設(shè)備。

審核編輯：郭婷