通過(guò)油墨來(lái)控制阻焊層的厚度

傳統(tǒng)阻焊油墨涂覆工藝中，整個(gè)電路板的厚度為單一參數(shù)。銅的高度（某些情況下銅特征的截面）決定層壓板或銅上的油墨量會(huì)存在差異。總的來(lái)說(shuō)，外表看起來(lái)是均質(zhì)的綠色，并且很容易估計(jì)油墨用量。

均質(zhì)的顏色取決于不透明的添加劑，添加劑用量很小，可以減少涂層厚度對(duì)透明影響。在俯視圖中，幾乎看不出阻焊層的實(shí)際厚度。唯有金像切片中，有關(guān)銅層、層壓板（及其許多層）和阻焊層的細(xì)節(jié)清晰可見(jiàn)。

圖1：1200 NPI打印頭形成阻焊膜案例

材料消耗的可預(yù)測(cè)性并不意味著涂層厚度的確定性：材料消耗的±20%變化是通過(guò)臨時(shí)更大的庫(kù)存空間來(lái)解決的，與波動(dòng)相比甚至可能微不足道。相反，由于電路板形貌的可預(yù)測(cè)性差，阻焊層厚度的同樣變化可能會(huì)帶來(lái)PCB組裝問(wèn)題。

在噴墨阻焊油墨的早期階段，通過(guò)模仿傳統(tǒng)工藝來(lái)評(píng)估，此外，由于相同的CAM程序在打印機(jī)工具上定義阻焊層，因此它不能自定義。但是，出現(xiàn)新的可定義阻焊膜厚度等參數(shù)的CAM協(xié)議可消除該約束。

需要說(shuō)明的是，厚度是由高DPI值使液滴易聚合的原理來(lái)調(diào)整的。抖動(dòng)，作為減少覆蓋的一種手段，可以微調(diào)材料用量以達(dá)到厚度規(guī)格要求。

射頻信號(hào)的走線根據(jù)其幾何和電氣參數(shù)提供信號(hào)保真度，阻焊膜作為涂層也起了一定的作用。設(shè)計(jì)師的任務(wù)是通過(guò)設(shè)計(jì)控制射頻性能。復(fù)雜的軟件包通過(guò)模擬各種情況為設(shè)計(jì)師提供支持。最簡(jiǎn)單的例子是有涂層的單一走線；阻焊膜厚度的變化對(duì)阻抗產(chǎn)生二階效應(yīng)。對(duì)于更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，如差分走線、單層結(jié)構(gòu)（走線+接地面）或邊緣耦合走線；涂層的任何變化都變得更加關(guān)鍵。

盡管如此，無(wú)論模型模擬的最終性能如何，從模擬設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變而來(lái)的變化將導(dǎo)致批次間的波動(dòng)，或者在最壞的情況下，損失良率。在此，精確控制噴墨的厚度是很有幫助的。

在射頻電路上完全避免涂覆阻焊油墨是一種很好的方法。對(duì)于傳統(tǒng)的阻焊工藝，這意味著先涂覆阻焊油墨，然后將其去除，這本身就可能引發(fā)關(guān)于清潔度的辯論。通過(guò)噴墨方式，從一開(kāi)始就不存在阻焊膜。因此，噴墨工藝所帶來(lái)的未被污染表面可為最大限度提高射頻性能帶來(lái)好處。

最后，且重要的是組裝問(wèn)題：

厚阻焊膜造成的墓碑現(xiàn)象

由于NSMD的“安全選擇”導(dǎo)致的BGA橋接

當(dāng)厚度設(shè)計(jì)成為標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，新一代高集成、高良率的CAM將定義元件本身可界定阻焊層的輪廓。

之前的專欄文章強(qiáng)調(diào)了增材制造的指數(shù)級(jí)采用。新的CAM定義將在不久后發(fā)布。

Luca Gautero任SUSS MicroTec (Netherlands) B.V公司產(chǎn)品經(jīng)理。