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徳普低中壓MOS,高耐壓,地內(nèi)阻,打線好,無卡點,客戶真實測試耐壓值遠高于標準。

嵌入式集成電路IC ? 來源: 比亞迪功率半導體 ? 作者: 比亞迪功率半導體 ? 2022-12-05 12:31 ? 次閱讀

Rdson一致性好,可以有效控制損耗,降低溫升 ? EAS穩(wěn)定,滿足鋰電池短路和大電流沖擊 ? Vth一致性好,支持BMS應用中多顆并聯(lián)使用 ? 廣泛應用于1s/2s/……10s/13s/16s……各類鋰電池系統(tǒng)

推出市場15年品牌認可度高 ? 市場占有率高達 2 5 %行業(yè)標 桿產(chǎn)品 ? 市場同規(guī)格產(chǎn)品中品質(zhì)最為 穩(wěn)定

優(yōu)化結電容設計,可以提高

效率,降低溫升

? 穩(wěn)定的EAS能力,滿足堵轉

和相短路的極限應用

采用SGT工藝

? 產(chǎn)品內(nèi)阻一致性優(yōu)

? 產(chǎn)品耐壓表現(xiàn)優(yōu)于

同行競品

? 符合JEDEC標準

已在德普同步整流合封IC

充分驗證

? 優(yōu)化結電容設計方案,提

高工作效率

? Vth一致性好,滿足同步

整流不同的應用條件

? Rdson內(nèi)阻更低,高耐壓

設計滿足設計余量

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審核編輯黃昊宇

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