重慶東微電子股份有限公司推出國內(nèi)首款超強抗射頻干擾模擬MEMES麥克風前置IC EMT6913。
今日的便攜設備普遍具備多模無線通信功能,使得麥克風組件本身抵抗射頻與電磁波干擾的能力更受重視。筆記本電腦與手機為MEMS麥克風最大應用市場,而目前手機市場仍以模擬式MEMS麥克風為主流(約占60%)。隨著3C(計算機、通訊和消費電子)類產(chǎn)品不斷朝向輕、薄、短小,使得麥克風與天線、Wi-Fi、電源等距離越來越近,如此一來,很容易造成嚴重干擾而影響話質(zhì),因此模擬MEMS麥克風的抗干擾能力,逐漸成為相關(guān)業(yè)者所關(guān)心的問題。
重慶東微電子股份有限公司推出的EMT6910后,繼續(xù)推出最新的模擬MEMES麥克風前置IC EMT6913,具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的抵抗射頻與電磁波干擾的能力,藉以提供更完整的產(chǎn)品線供客戶選擇。重慶東微電子對高信噪比麥克風的MEMS芯片以及ASIC處理電路進行了系統(tǒng)級的協(xié)同優(yōu)化,在同比EMT6910 MEMS芯片尺寸面積優(yōu)化30%(0.53*0.47mm^2),保持高信噪比的情況下,使芯片的抵抗射頻與電磁波干擾的能力得到極大提升。從而保證了我司的的產(chǎn)品在市場上有足夠的競爭力。該產(chǎn)品目前可搭配市面上主流的MEMS sensor,封裝尺寸可兼容市場上的主流產(chǎn)品尺寸2718、3729、3726、3722等。
EMT6913部分參數(shù)一覽
此款產(chǎn)品基于東微多年在硅麥IC的技術(shù)積累上推出,EMT6913擁有麥克風內(nèi)置獨有技術(shù)的數(shù)字校準電路,可保證產(chǎn)品具有+/-1dB的超窄靈敏度公差控制,確保產(chǎn)品之間的靈敏度匹配,為多麥克風降噪,波束成形等應用進行了優(yōu)化。
供電電壓范圍在1.5~3.3V、工作電流140uA更適合在工業(yè)應用領(lǐng)域、在搭配不同的MEMS sensor情況下信噪比(SNR)都超過63dB以上,79dB的高電源抑制比(PSRR)此規(guī)格優(yōu)于競爭對手。EMT6913已通過內(nèi)部嚴格測試,正以其極優(yōu)異的性能表現(xiàn)與價格競爭力,成功Design-In多家國際智能型手機大廠。Design-In廠商現(xiàn)正快速累積當中。
EMT6913部分參數(shù)一覽
新的模擬高信噪比、高抗干擾能力麥克風芯片產(chǎn)品的推出,充分展現(xiàn)了重慶東微電子股份有限公司產(chǎn)品更新能力快、技術(shù)實力強的特點。極大的縮小了公司產(chǎn)品技術(shù)與業(yè)界技術(shù)領(lǐng)先者的差距。
審核編輯:湯梓紅
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