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【行業(yè)資訊】應(yīng)科院成立「微電子技術(shù)聯(lián)盟」 構(gòu)建微電子與半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2022-12-06 16:35 ? 次閱讀

來源:香港應(yīng)科院

2022年11月9日,香港應(yīng)用科技研究院宣布成立「微電子技術(shù)聯(lián)盟」,旨在構(gòu)建微電子與半導(dǎo)體技術(shù)生態(tài)系統(tǒng),建設(shè)區(qū)域一流、世界知名的微電子技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)平臺(tái)。創(chuàng)新科技及工業(yè)局局長(zhǎng)孫東教授,太平紳士、創(chuàng)新科技署署長(zhǎng)潘婷婷女士,太平紳士及來自學(xué)術(shù)界、微電子領(lǐng)域的高端專家和骨干企業(yè)代表齊聚一堂,共同見證了「微電子技術(shù)聯(lián)盟」的成立。

由應(yīng)科院主導(dǎo)成立的「微電子技術(shù)聯(lián)盟」,獲得本地學(xué)界及業(yè)界多間機(jī)構(gòu)的支持,包括香港工業(yè)總會(huì)、ASMPT 香港、瑞聲科技、萬維數(shù)碼智能有限公司、大能創(chuàng)智有限公司、香港理工大學(xué)、香港科技大學(xué)、香港城市大學(xué)、香港中文大學(xué)及香港大學(xué)等?!嘎?lián)盟」旨在促進(jìn)創(chuàng)新科研,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、學(xué)術(shù)界之間的技術(shù)合作,吸引大灣區(qū)、中國(guó)大陸和世界各地的研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)進(jìn)駐香港,拓闊本地人才出路,成就生生不息的微電子生態(tài)系統(tǒng),為香港發(fā)展成為國(guó)際創(chuàng)新科技中心,持續(xù)做出貢獻(xiàn)。

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△(左起)香港中文大學(xué)工程學(xué)院院長(zhǎng)黃定發(fā)教授;香港城市大學(xué)先進(jìn)設(shè)計(jì)及系統(tǒng)工程學(xué)系馮憲平教授;香港理工大學(xué)副校長(zhǎng)兼教務(wù)長(zhǎng)高級(jí)顧問陳正豪教授;ASMPT 香港促成科技開發(fā)組副總裁吳漢瑜先生;應(yīng)科院行政總裁葉成輝博士;創(chuàng)新科技署署長(zhǎng)潘婷婷女士,JP;創(chuàng)新科技及工業(yè)局局長(zhǎng)孫東教授,JP;應(yīng)科院董事局主席李惠光工程師,BBS,JP;香港工業(yè)總會(huì)常務(wù)副主席莊子雄先生;瑞聲科技執(zhí)行董事莫祖權(quán)先生;香港科技大學(xué)副校長(zhǎng)(研究及發(fā)展)鄭光廷教授;香港大學(xué)工程學(xué)院院長(zhǎng)David Srolovitz教授; 應(yīng)科院集成電路及系統(tǒng)副總裁史訓(xùn)清博士

「聯(lián)盟」推動(dòng)區(qū)域整合、打造高競(jìng)爭(zhēng)力的微電子創(chuàng)新之相關(guān)策略包括:

· 整合存量 聚焦增量
「聯(lián)盟」將利用將建立的中試線,透過與本港、大灣區(qū)和海外的各研究機(jī)構(gòu)的合作,充分地整合已有的研發(fā)資源(如人員、設(shè)備)與成果(專利),集中資源開發(fā)產(chǎn)業(yè)化所需要的增量技術(shù),加快產(chǎn)品的市場(chǎng)化進(jìn)程。

· 應(yīng)用牽引、協(xié)同創(chuàng)新
「聯(lián)盟」將以大型企業(yè)的應(yīng)用為目標(biāo),使用商品化模式和協(xié)同創(chuàng)新理念,有效地整合海內(nèi)外各種資源,形成「材料—設(shè)備—外延—器件—晶片—封裝—模組—系統(tǒng)」的完整產(chǎn)業(yè)鏈,擴(kuò)大與三維小晶片和第三代半導(dǎo)體相關(guān)的新興市場(chǎng)。

應(yīng)科院在微電子研發(fā)具有超過十年的豐富經(jīng)驗(yàn)。自2006年,應(yīng)科院便組織跨國(guó)技術(shù)團(tuán)隊(duì)于大中華區(qū)率先開展三維集成技術(shù)研究,參與國(guó)家重大專項(xiàng)方向規(guī)劃。自2012年,應(yīng)科院更承建科技部海外第一個(gè)「國(guó)家專用集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心香港分中心」,一直致力推動(dòng)香港微電子科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展,圍繞三維集成芯片、第三代半導(dǎo)體和低功耗無線連接芯片三個(gè)方向上開展科學(xué)研究、工程轉(zhuǎn)化和人才培養(yǎng)等工作。2016年,應(yīng)科院主持制定中國(guó) 2035第三代半導(dǎo)體電力電子技術(shù)發(fā)展路線圖,并代表國(guó)家參與 IEEE 全球技術(shù)路線圖制定,與全球?qū)W界和業(yè)界建立了廣泛的聯(lián)結(jié)。應(yīng)科院亦獲得香港和海內(nèi)外各種科技獎(jiǎng)項(xiàng)約40項(xiàng),包括 2020年國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)(微電子三維集成技術(shù))。

審核編輯黃昊宇

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