來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC
第十五屆晶芯研討會
“復(fù)雜動蕩國際局勢下中國半導(dǎo)體制程供應(yīng)鏈的應(yīng)對之策”
已經(jīng)成功舉辦了!
會議當(dāng)天,演講嘉賓們的精彩分享
引起在線聽眾踴躍提問
由于時間原因
很多問題嘉賓們都未能及時回復(fù)
現(xiàn)在小芯與演講嘉賓共同整理了問題匯總
接下來
快來看看您的問題有沒有被解答呢?
問
1、請問如何看待臺積電搬遷到美國?我們該如何積極應(yīng)對?
答
政治化的產(chǎn)物,對公司所言,無競爭優(yōu)勢,可能對營收有大的沖擊,對于臺積電員工是好機(jī)會,對技術(shù)優(yōu)勢倒不是太大的問題,問題是財務(wù)的破口可能成為技術(shù)創(chuàng)新失去競爭力。
問
1、特種氣體容器這邊,生產(chǎn)設(shè)備有什么難點(diǎn)?
答
國內(nèi)基礎(chǔ)機(jī)加工對于特種容器的能力沒有問題,難點(diǎn)不在加工上,主要在幾個方面:
1.認(rèn)證: ?;沸枰蠻N認(rèn)證,這個在國內(nèi)不普遍,而且這個標(biāo)準(zhǔn)是國外制定的。定期還得更新認(rèn)證。對容器流轉(zhuǎn)的管理能力挑戰(zhàn)度很高。
在客戶端認(rèn)證的困難度也很高,國內(nèi)并無專責(zé)針對半導(dǎo)體客戶使用場景的測試標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)認(rèn)證。也造成客戶不愿意成為第一個試驗(yàn)者。
2.專利: 很多容器是受國外設(shè)備商/材料商以專利形式擁有獨(dú)家使用權(quán),如欲使用需繳納高額的專利授權(quán)費(fèi)用,或是投入大量的研發(fā)經(jīng)費(fèi)繞過專利。
3.國內(nèi)市場體量不夠大,進(jìn)而使容器的制造單價居高不下。
4.周邊配套的零件國內(nèi)尚無法制作。如氣動閥、逆止閥,安全閥,等,目前均為日本及歐美供貨商壟斷。容器的制作時間,取決于閥門的到貨時間。
問
2、在這種材料和設(shè)備受限情況下,哪類產(chǎn)品受到的影響會大一些,比如功率器件等?
答
我們業(yè)內(nèi)一般的分法是邏輯代工,儲存器、三代半導(dǎo)體,獨(dú)立組件,等,我個人認(rèn)為對高階工藝產(chǎn)品影響較大,如28nm 以下,相關(guān)的設(shè)備和材料等是被禁運(yùn)的主要對象。和什么產(chǎn)品倒比較沒有關(guān)系。主要是材料、裝備,設(shè)計軟件等。國外卡法也是以工藝節(jié)點(diǎn)來卡。
問
3、目前,針對晶圓fab和先進(jìn)封裝廠,光刻膠,cmp研磨液,濕法刻蝕液,銅電鍍液等等,哪些材料目前國產(chǎn)替代最為成功?
答
這個是個人觀點(diǎn)了,我個人認(rèn)為以濕法刻蝕液及特氣的替代最為成功。目前國產(chǎn)化程度較高,也對外出口。
問
4、確定晶圓級雜質(zhì)時有哪些重要考慮因素?
答
這個問題我不確定是指硅片,還是材料,我分別說下:
1.硅片方面: 目前主要是以阻抗、導(dǎo)電率,及良率為主。內(nèi)部的雜質(zhì)業(yè)內(nèi)對雜質(zhì)已經(jīng)非常了解,主要是金屬雜質(zhì)的控制較為重要。因?yàn)檫@個直接影響芯片的良率。
2.工藝材料就會位工藝應(yīng)用上不同而有不同的要求,像濕法蝕刻液,對金屬含量要求就非常高,在ppt 等級,針對不同的工藝節(jié)點(diǎn),也會有不同的要求,130nm 要求就在ppm級,在28nm 以下,都在ppm級以下了。
問
5、之前聽別人提過,未來的氟碳類特氣發(fā)展趨勢是向氟碳比1:1靠攏,您怎么看呢?
答
是有這個說法,但目前看來,即使在1nm 工藝中也尚未使用1:1的氟碳類氣體,只能說目前還不成熟,以目前現(xiàn)有的碳氟類氣體在使用上尚能滿足客戶的要求。目前比較大的挑戰(zhàn)反而不在工藝上,而是GWP ,全球變暖指數(shù),研發(fā)更低的GWP值的材料是業(yè)界的主要方向之一。
問
6、請問一下,光刻膠印刷這塊氦氣的用量可以簡單地分析一下嗎?
答
氦氣在光刻區(qū),是用1.5% O2 混氦,或是1.2%氮?dú)饣旌?,不是主要材料的?yīng)用,用量非常少。氦用量一年少于100公斤。( 以量產(chǎn)5萬片的12吋代工廠來看) ,其它區(qū)用的也不多,主要用于測漏,或部分用于退火,因?yàn)樵缙诤ぬF,都找了相對應(yīng)替代的東西替代掉了。
問
1、一種14nm光刻需要多少種光刻膠?是否存在杜邦等國外公司限制1-2種A膠,就卡死產(chǎn)業(yè)鏈的問題?
答
20-30種, 目前看來不會。
問
2、光刻膠在半導(dǎo)體制造成本里占比大概多少?
答
整個芯片制造過程中可能需要進(jìn)行數(shù)十次的光刻,光刻工藝成本占到整個芯片制造工藝的約三分之一,耗時約占整個芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)的40%-50%,光刻膠材料總成本占比約為5-6%。根據(jù)SEMI的預(yù)測,2021年掩模板、光刻膠、光刻膠配套試劑在半導(dǎo)體材料中的占比分別為13.1%, 12.6%和5.7%。
問
3、能否請教下飛凱光刻膠在第三代半導(dǎo)體制程中應(yīng)用目前是什么狀況?占比怎樣?飛凱針對第三代市場后續(xù)的布局規(guī)劃是怎樣的?
答
iline+配套試劑
問
4、krf及arf的原料也基本依賴進(jìn)口,請問一下,后續(xù)國內(nèi)企業(yè)何時能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模的替代?在沒有國產(chǎn)替代前,原料進(jìn)口有保障嗎?
答
飛凱材料的主體樹脂可以自己合成。
問
5、目前國產(chǎn)替代進(jìn)度最快的光刻膠是哪種?
答
PCB光刻膠中的濕膜光刻膠,幾乎能做到50%以上國產(chǎn);LCD光刻膠中的彩色光刻膠和黑色光刻膠,5%左右能實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代;半導(dǎo)體光刻膠中g(shù)線,i線光刻膠國產(chǎn)化率約10%。KrF、ArF作為高端光刻膠,我國的市占率僅1%,而更高端的EUV光刻膠目前處于研發(fā)階段。
問
6、請問從光刻膠研發(fā)角度來說,是人才的數(shù)量還是質(zhì)量(例如在海外巨頭工作過,還是有博士學(xué)歷等等)更重要?
答
光刻膠開發(fā)存在大量know-how。有過成功研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊可以大大減少走彎路的時間。
問
7、光刻膠的保存時間,容器要求?
答
光刻膠對光敏感,在光照或高溫條件下其性能會發(fā)生變化。隨著保存時間的增加,光敏組分越來越多地從光刻膠中沉淀出來,這不僅會導(dǎo)致顯影速度降低,而且還會產(chǎn)生更高的暗腐蝕和較低的附著力。隨著使用時間的延長,每次打開瓶蓋都會使瓶子中填充的溶劑氣氛破壞掉,從而導(dǎo)致光刻膠溶劑的持續(xù)揮發(fā)(一般開蓋100次會有明顯的變化),甚至是1%的溶劑變化都會導(dǎo)致光刻膠的粘度變化。容器要求潔凈度高,顆粒、金屬析出等滿足COA要求。
問
8、國內(nèi)(比如飛凱材料等)光刻膠在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用主要有哪幾種,哪些是替代國外材料而開發(fā)的?以I線為例,謝謝!
答
有可以替代國外材料的i-line高分辨率正膠,顯影液等。
問
1、 大宗氣站由投資模式怎么選,廠中廠,與廠外投資各有什么優(yōu)劣?
答
主流模式是廠中廠,性價比高;大規(guī)模的Fab和面板廠有廠外廠的模式,投資成本高,價格會高。如果工廠內(nèi)有氣站土地規(guī)劃,建議廠中廠模式。
問
2、如何看待當(dāng)今工業(yè)氣體對電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的供應(yīng)鏈安全問題?
答
長期供應(yīng)鏈安全及卡脖子問題,本土工業(yè)氣體推行國產(chǎn)化及研發(fā)實(shí)現(xiàn)自主可控是大趨勢。
問
3、在關(guān)鍵設(shè)備和材料的研發(fā)方面,宏芯有沒有哪些規(guī)劃和研究?
答
宏芯有清晰的規(guī)劃及研究,有計劃的實(shí)施推進(jìn)中。
問
4、電子大宗氣體供應(yīng)統(tǒng)應(yīng)從哪些方面精度要求來保證氣體的品質(zhì)及可靠性?
答
技術(shù)方案的確認(rèn)(氣體品質(zhì)要求、氣量爬坡計劃、主要設(shè)備品牌表)、氣站建設(shè)質(zhì)量、氣站運(yùn)行(人員配置與培訓(xùn)、運(yùn)行體系完善性及執(zhí)行、緊急供應(yīng)方案)、外購氣體的物流配送保障(合格氣源的選擇及長期供應(yīng)可靠性、品質(zhì)管理流程及體系)、技術(shù)支持團(tuán)隊等。
問
5、可否談下要實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代,國內(nèi)電子氣體供應(yīng)商面臨著哪些苛刻的挑戰(zhàn)?
答
合格供應(yīng)商認(rèn)證、資金實(shí)力、團(tuán)隊完整性、歷史經(jīng)驗(yàn)積累、成功案例。
問
6、特氣產(chǎn)業(yè)中有沒有專利卡脖子問題?
答
白總:有的,比如前軀體就有專利IP問題。
陳總補(bǔ)充:特氣產(chǎn)業(yè)中專利卡的較少。因?yàn)榇蠖酁閭鹘y(tǒng)材料,專利大多在容器上。主要是設(shè)備商,及部分材料商與設(shè)備商合作時,做了一個深度的綁定,主要是卡在這個地方。另外,對于材料的不純物含量,一般以商業(yè)機(jī)密形式存在,而不是專利。實(shí)際上使用的特氣/材料,實(shí)際上的不純物控制才是真正難點(diǎn)。
問
7、國產(chǎn)氣體液體管路上的氟材料閥門,三通接頭可以符合要求,能大量替代進(jìn)口產(chǎn)品嗎?
答
目前了解還不可以,還是需要進(jìn)口。
問
8、請問白總,剛才提到的一些過濾系統(tǒng)等全進(jìn)口的零部件,未來有沒有可能被美國禁運(yùn)?如何解決?
答
這個應(yīng)該不會被禁止,國產(chǎn)產(chǎn)品已經(jīng)開始大量使用。
問
9、目前咱們這個電子級TEOS市場驗(yàn)證什么進(jìn)展?
答
目前宏芯氣體還沒有開發(fā)TEOS產(chǎn)品。
審核編輯黃昊宇
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半導(dǎo)體
+關(guān)注
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