CeraLink?電容器快速切換逆變器的革新

CeraLink是一系列非常緊湊的電容器，用于穩(wěn)定直流鏈路中的電壓。因此它們適合用作緩沖器或直流母線電容器。這些產(chǎn)品基于PLZT陶瓷，旨在為工程師提供針對快速開關轉(zhuǎn)換器、空間要求非常緊湊的轉(zhuǎn)換器和需要承受高工作溫度的轉(zhuǎn)換器優(yōu)化的緊湊型組件。

TDK電子CeraLink電容器采用了新型專利反鐵電電容器技術，隨著電壓的增加該材料的電容值隨之增大。憑借基于該反鐵電電容器新型專利技術，TDK電子CeraLink電容器的電容值隨著電壓增大而增大。

電容值相對于電壓

借助ESL和ESR極低的屬性，CeraLink電容器可支持更高的切換頻率以及成本更低且更穩(wěn)定的半導體器件（如高速IGBT相對于MOSFET）。此外，由于需要顯著降低制造的復雜性、芯片面積通常小于超接面MOSFET和其高切換頻率，最新的IGBT具有卓越的性價比。該類型解決方案的成本通常比MOSFET解決方案低三分之一，此外，電容值、電路板空間、磁性元件和散熱器等尺寸也可顯著降低，因此，總方案成本（TCS）可降低40%多。

在用于系統(tǒng)集成時，CeraLink可降低由過壓（由系統(tǒng)方法引起）造成半導體器件損壞的風險。

CeraLink的多層設計采用了一種帶銅內(nèi)電極的新型設計陶瓷材料，在性價比方面具有明顯的優(yōu)勢。

● ESR隨著溫度大幅降低

●ESL極低

●銅內(nèi)電極材料的屬性很有利于高頻切換，損耗低，且支持高Imax的快速轉(zhuǎn)換率

●適用于切換頻率高達1MHz及以上的應用

●寬工作溫度范圍，溫度可高達+150°C（還適用于SiC/GaN）

●高頻時損耗低

●支持快速切換半導體

●可進一步減小系統(tǒng)級電力電子設備尺寸

●由于材料選擇恰當，漏電流超低

●隨著頻率增加，介質(zhì)損耗降低

●接線端子，用于焊接和現(xiàn)代快壓合技術

●隨著DC電壓向上偏移至工作電壓，電容值隨之增大

●外殼緊湊，具有多個選項，可用于工業(yè)和汽車行業(yè)的典型電力模塊

●提供用于集成至電力模塊（IGBT/MOSFET/SiC）的特殊型號

●電容密度高

●ESR和ESL值極低

●高電流密度，可有效降低紋波電壓

●隨著電壓增大有效電容值增大

●可用于高溫波動的應用

●高頻時損耗低

●支持快速切換半導體

●可減小系統(tǒng)級電力電子設備尺寸

●絕緣電阻很高，大于1GΩ，特別是高溫下，漏電流很低

●ESL極低，小于3.5nH

●工作溫度介于-40°C至+125°C（短期可高達+150°C），還適用于SiC和GaN

● CeraLink的產(chǎn)品相關視頻已經(jīng)發(fā)布在TDK中國官方B站，長按以下二維碼或者點擊“閱讀原文”即可直接觀看。

TDK電子CeraLink為基于SiC和GaN半導體的快速切換轉(zhuǎn)換器的緩沖器和DC鏈路提供了極其緊湊的解決方案。這些新型電容器基于PLZT陶瓷材料（鋯鈦酸鉛鑭），與傳統(tǒng)的陶瓷電容器相比，CeraLink電容器在應用電壓時具有最大的電容值，甚至還增加了紋波電壓所占的比例。

Ceralink 提供超低等效串聯(lián)電感（ESL）至2nH。

該電容器的工作溫度-40°C to +150°C。

●適用電壓高達1200V/1300V的高壓半導體技術應用，如工業(yè)變頻器和逆變器

●用于電力轉(zhuǎn)換器和逆變器的DC鏈路/緩沖器應用

●紋波電流能力強

●低同等系列電感值(ESL)

●低同等系列電阻值(ESR)

●電力損耗低

●電解質(zhì)吸收低

●優(yōu)化后的高頻可高達幾MHz

●隨著DC電壓向上偏移至工作電壓，電容值隨之增大

●電容密度高

●最小化高溫介質(zhì)損耗

●可靠性高

●符合RoHS的PLZT陶瓷（鉛鑭鋯鈦酸）

●銅內(nèi)電極

●銀外電極

●銀涂層銅鉛框

●環(huán)氧樹脂膠粘劑

額定電壓時同等系列的電阻值

電力電子設備的關鍵參數(shù)是自放電時間常數(shù)及其溫度依賴性。高溫時自放電時間常數(shù)大可最大程度降低高溫故障模式（如熱失控）的風險。由于CeraLink電容器采用了陶瓷材料，其結構優(yōu)于現(xiàn)有的陶瓷系統(tǒng)，因此具有卓越的防老化性能。

該測量值是在+85°C的機柜溫度環(huán)境下進行的。由于銅電極具有良好的熱導電性，CeraLink電容器的制冷非常有效。其最大允許電流僅受限于設備溫度。即便無強制冷卻（無空氣流動，無散熱器），還可使用幾個A/μF。

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