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高速風(fēng)筒應(yīng)用方案——吹風(fēng)機(jī)PCBA方案設(shè)計(jì)

jf_92537532 ? 來源:jf_92537532 ? 作者:jf_92537532 ? 2022-12-07 16:37 ? 次閱讀

高速吹風(fēng)筒是利用高轉(zhuǎn)速產(chǎn)生的大風(fēng)量來快速吹干頭發(fā),同時(shí),高轉(zhuǎn)速也使得電機(jī)與葉輪的體積縮小,便于設(shè)計(jì)出靈巧便攜的外形。

針對高速風(fēng)筒市場,其利推出12萬轉(zhuǎn)的高速風(fēng)筒的整體解決方案,滿足高速吹風(fēng)筒的所有應(yīng)用場景,讓客戶使用其利的技術(shù)的功率器件能更快的產(chǎn)品化。


◇ 整機(jī)應(yīng)用方案

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高速吹風(fēng)機(jī)方案

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無刷高速電吹風(fēng)11萬轉(zhuǎn)

◇ 高速風(fēng)筒整機(jī)應(yīng)用

功能參數(shù)

輸入電壓:110Vac/220Vac;

驅(qū)動(dòng)方式:單電阻無感FOC旋波;

支持發(fā)熱絲控制,負(fù)離子模塊;

支持按鍵檔位,LED顯示;

支持過溫、過壓、欠壓、過流、堵轉(zhuǎn)、短路等故障保護(hù);

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◇方案優(yōu)點(diǎn)

1、成熟無感FOC矢量控制算法;(百萬級出貨銷量)

2、超高速驅(qū)動(dòng)方案設(shè)計(jì)優(yōu)化;

3、解決風(fēng)筒腔體空間狹小的痛點(diǎn),方便工程師對產(chǎn)品靈活設(shè)計(jì),產(chǎn)品外觀自由度大;

4、行業(yè)最高配的MCU方案,基于32位ARM Cortex-M4核,120MHZ主頻;

5、可實(shí)現(xiàn)30KHZ開關(guān)頻率單電阻FOC;

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戴森吹風(fēng)筒吹風(fēng)機(jī)


◇高速風(fēng)筒方案可提供:

1、演示板進(jìn)行功能測試驗(yàn)證(方便快速的性能驗(yàn)證);

2、功率、驅(qū)動(dòng)和控制一整套芯片,產(chǎn)品方框圖、電路圖、PCBA等技術(shù)資料(成套解決方案資料,縮短客戶量產(chǎn)周期);

3、方案具有高性價(jià)比的優(yōu)勢(對于高、中、低端市場有針對性的解決方案)。

審核編輯黃昊宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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