速遞！京東方“兄弟公司”燕東微今日申購

12月7日，北京燕東微電子股份有限公司開啟網(wǎng)上申購!據(jù)了解，燕東微為京東方“兄弟公司”，控股股東同為北京電控。

今日，燕東微開啟申購，本次IPO，燕東微擬向社會公眾公開發(fā)行人民幣普通股(A股)股票為1.80億股，占發(fā)行后總股本的比例為15.00%，擬募資40億用于投建基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12吋集成電路生產(chǎn)線等項目。本次申購為網(wǎng)上申購，網(wǎng)上發(fā)行2518.10萬股，申購價格為21.98元 。

圖源模擬集成電路企業(yè)燕東微招股書

燕東微：京東方“兄弟公司”，中國半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)

燕東微是一家集芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導(dǎo)體企業(yè)，經(jīng)過三十余年的積累，公司已發(fā)展為國內(nèi)知名的集成電路及分立器件制造和系統(tǒng)方案提供商。公司主營業(yè)務(wù)包括產(chǎn)品與方案和制造與服務(wù)兩類業(yè)務(wù)。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)聚焦于設(shè)計、生產(chǎn)和銷售分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件;制造與服務(wù)業(yè)務(wù)聚焦于提供半導(dǎo)體開放式晶圓制造與封裝測試服務(wù)。公司主要市場領(lǐng)域包括消費電子、電力電子、新能源和特種應(yīng)用等。

值得注意的是，股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，燕東微控股股東及實際控制人為北京電控，北京電控為國有獨資;北京電控合計控制燕東微60.23%的股份。此外燕東微還獲國家大基金持股11.09%，并背靠長城資管、亦莊國投等股東。燕東微是京東方“兄弟公司”，控股股東同為北京電控。

報告期內(nèi)，公司承擔(dān)了 16 項國家級及省部級科研或技改項目，其中包括 1 項國家科技重大專項，并參與了 4 項國家標(biāo)準(zhǔn)及 1 項電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定工作，連續(xù)六年獲得“中國半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)”稱號。

主營業(yè)務(wù)：

集成電路企業(yè)燕東微主營業(yè)務(wù)：特種集成電路及器件、晶圓制造服務(wù)和分立器件及模擬集成電路

從發(fā)行人報告期內(nèi)各業(yè)務(wù)收入構(gòu)成來看，報告期內(nèi)，發(fā)行人的主營業(yè)務(wù)收 入主要來自特種集成電路及器件、晶圓制造服務(wù)和分立器件及模擬集成電路三類業(yè)務(wù)。

報告期各期，公司主營業(yè)務(wù)收入分別為 100,688.18 萬元、97,868.95 萬元、 198,518.16 萬元和 112,846.84 萬元，2020 年小幅下降，2021 年迅速增長，呈現(xiàn) 出一定的波動;凈利潤分別為-17,605.11 萬元、2,481.57 萬元、56,915.53 萬元及 31,855.51 萬元，2019 年虧損，自 2020 年起扭虧為盈，凈利潤持續(xù)增長，同樣 存在一定波動。

主要產(chǎn)品、銷量情況：

集成電路企業(yè)燕東微主要產(chǎn)品(模擬集成電路等)、銷量情況：特種集成電路及器件銷量增長明顯

報告期內(nèi)，公司特種集成電路及器件銷量增長明顯，主要系特種產(chǎn)品客戶本身的備貨需求增長，以及國產(chǎn)化需求加速釋放的雙重影響所致。報告期內(nèi)晶圓制造銷量持續(xù)增加，主要系公司生產(chǎn)線逐步達(dá)產(chǎn)，以及下游市場景氣度提升所致。

募集資金用途：

燕東微本次IPO擬募資40億元，其中10億元將用于補(bǔ)充流動資金，剩余30億元將用于投建基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12吋集成電路生產(chǎn)線項目。

集成電路企業(yè)燕東微

(一)基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝 12 吋集成電路生產(chǎn)線項目。

本項目實施主體為公司全資子公司燕東科技，投資 75 億元，利用現(xiàn)有的凈化廠房和已建成的廠務(wù)系統(tǒng)和設(shè)施，進(jìn)行局部適應(yīng)性改造，并購置三百余臺套設(shè)備，建設(shè)以國產(chǎn)裝備為主的 12 英寸晶圓生產(chǎn)線。該產(chǎn)線涉及建筑面積約16,000 ㎡(其中超凈廠房面積 9,000 ㎡)，月產(chǎn)能 4 萬片，工藝節(jié)點為 65nm，產(chǎn)品定位為高密度功率器件、顯示驅(qū)動 IC、電源管理 IC、硅光芯片等。

未來，燕東微面向AIoT、汽車電子、5G 通信、 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等應(yīng)用領(lǐng)域，堅持高密度功率器件、顯示驅(qū)動 IC、電 源管理 IC、硅光芯片四大產(chǎn)品方向，堅持 More than Moore+特色工藝的技術(shù)路 線，堅持 IDM+Foundry 的商業(yè)模式，進(jìn)一步提升設(shè)計、芯片制造、封測的能力， 努力成為卓越的集成電路制造商和系統(tǒng)方案提供商。

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審核編輯黃昊宇