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OEM如何通過(guò)最佳產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法快速將物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品推向市場(chǎng)

星星科技指導(dǎo)員 ? 來(lái)源:volansys ? 作者:Dhaval Parikh,Purva ? 2022-12-08 17:22 ? 次閱讀

作者:Dhaval Parikh,Purva Shah,Nupur Patel

利用生產(chǎn)就緒型網(wǎng)關(guān)平臺(tái)并進(jìn)行定制,以加快上市時(shí)間并降低所需配置和無(wú)線連接選項(xiàng)的成本

隨著物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)隨著連接設(shè)備數(shù)量的增加而增長(zhǎng),對(duì)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)的需求也顯著增加,并將繼續(xù)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。全球物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)將在 2017 年至 2023 年間以 30.9% 的速度增長(zhǎng)(根據(jù)一份研究報(bào)告“按硬件、最終用途和地理劃分的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)和網(wǎng)關(guān)市場(chǎng) - 到 2023 年的全球預(yù)測(cè)”按市場(chǎng)和市場(chǎng))。實(shí)現(xiàn)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)的需求是因?yàn)楦綦x系統(tǒng)正在迅速轉(zhuǎn)變?yōu)闊o(wú)處不在的互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)(也稱(chēng)為“連接設(shè)備”),該系統(tǒng)可用于通過(guò)利用物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)的各種無(wú)線連接技術(shù)來(lái)捕獲和傳達(dá)有價(jià)值的信息,以進(jìn)行統(tǒng)一的邊緣分析。換句話(huà)說(shuō),物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)通過(guò)提供基本的構(gòu)建塊來(lái)開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和基于物聯(lián)網(wǎng)云的應(yīng)用程序之間的安全強(qiáng)大的無(wú)線連接,從而發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

OEM希望提供一個(gè)網(wǎng)關(guān)/集線器來(lái)連接其現(xiàn)有的無(wú)線設(shè)備組合,主要考慮三個(gè)主要方面 - 第一,成本,第二是系統(tǒng)的整體效率和有效性,第三,它提供的靈活性,以設(shè)計(jì)隨著時(shí)間的推移而發(fā)展的定制物聯(lián)網(wǎng)解決方案。在設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)時(shí),大多數(shù)OEM會(huì)考慮以下四種方法之一:

從頭開(kāi)始設(shè)計(jì)– 根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)用例的特定要求,使用所需的外形設(shè)計(jì)、無(wú)線連接和其他配置從頭開(kāi)始構(gòu)建網(wǎng)關(guān)。雖然它有自己獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),但這種方法在很大程度上增加了成本和上市時(shí)間。

基于開(kāi)放平臺(tái)的解決方案– 利用基于開(kāi)放平臺(tái)的解決方案,如 Raspberry Pi、Arduinobeaglebone,無(wú)需大量編程即可實(shí)現(xiàn)定制的網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品。此方法適用于小型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,但不適用于大型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

固定的基于配置的 OEM 解決方案– 購(gòu)買(mǎi)一些知名供應(yīng)商的生產(chǎn)就緒網(wǎng)關(guān)平臺(tái)并構(gòu)建 IoT 應(yīng)用程序。大多數(shù)此類(lèi)供應(yīng)商都有固定的配置和外形設(shè)計(jì)。它們不提供針對(duì)特定需求自定義體系結(jié)構(gòu)的靈活性。

模塊化/可配置的OEM網(wǎng)關(guān)解決方案 – 一些供應(yīng)商(如VOLANSYS)提供了一個(gè)生產(chǎn)就緒的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)入門(mén)工具包平臺(tái),以構(gòu)建可以通過(guò)模塊化架構(gòu)實(shí)施快速定制的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。這種白標(biāo)網(wǎng)關(guān)解決方案適用于小型和大型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,因?yàn)樗峁┝遂`活的架構(gòu)和更快的上市時(shí)間。

前三種方法有多個(gè)缺點(diǎn),可能會(huì)影響您的業(yè)務(wù)成本效益或時(shí)間效率。然而,第四種是中間方法,該方法非常靈活,也是對(duì)基于自定義配置的網(wǎng)關(guān)進(jìn)行原型設(shè)計(jì)的最可行選擇,允許早期現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn),并且可以在減少時(shí)間、成本和風(fēng)險(xiǎn)的情況下支持大規(guī)模生產(chǎn)。

讓我們看一下所有方法與從原型到生產(chǎn)的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)生命周期中要考慮的關(guān)鍵因素的詳細(xì)比較。

網(wǎng)關(guān)原型設(shè)計(jì)需要考慮的關(guān)鍵因素

在設(shè)計(jì)網(wǎng)關(guān)原型平臺(tái)時(shí),無(wú)論是從頭開(kāi)始構(gòu)建還是利用可用平臺(tái),都需要考慮幾個(gè)方面。其中一些解釋如下。

外形設(shè)計(jì):物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)結(jié)合了網(wǎng)絡(luò)、控制和數(shù)據(jù)、安全、遠(yuǎn)程操作和集中管理等所有功能,通常被迫在尺寸和外形上妥協(xié),而不是無(wú)風(fēng)扇和無(wú)通風(fēng)口設(shè)計(jì)。

硬件平臺(tái):對(duì)于大多數(shù)平臺(tái),硅板、引腳排列和連接器不夠友好,無(wú)法使用該平臺(tái)測(cè)試市場(chǎng)。此外,傳統(tǒng)的原型設(shè)計(jì)與各種外設(shè)不兼容,這些外設(shè)限制了網(wǎng)關(guān)在多個(gè)應(yīng)用中的使用。

無(wú)線連接:市場(chǎng)上大多數(shù)原型就緒網(wǎng)關(guān)都使用ZigBeeWi-Fi,LTE,Thread,Z-Wave,Sub-GHz RF等標(biāo)準(zhǔn)提供有限的有線和無(wú)線連接選項(xiàng),其中一些可能無(wú)法作為選項(xiàng)提供。此外,為南向和北向連接提供更多選項(xiàng)可以延長(zhǎng)上市時(shí)間。允許產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員從北向接口(WiFi,LTE,以太網(wǎng))和南向接口(ZigBee,Z-Wave,LoRaWAN,Sub-GHz)中進(jìn)行選擇的解決方案在市場(chǎng)上非常罕見(jiàn)。

預(yù)合規(guī):最關(guān)鍵的階段是在網(wǎng)關(guān)投放市場(chǎng)之前獲得認(rèn)證,因?yàn)檎J(rèn)證過(guò)程非常耗時(shí)。因此,需要及時(shí)解決合規(guī)前的考慮因素。在當(dāng)今快節(jié)奏的市場(chǎng)中,認(rèn)證就緒平臺(tái)在產(chǎn)品發(fā)布前將PDLC縮短了近三個(gè)月的時(shí)間。如果平臺(tái)未經(jīng)過(guò)預(yù)認(rèn)證,此類(lèi)產(chǎn)品投放市場(chǎng)的總時(shí)間將顯著增加。目前市場(chǎng)上很少有網(wǎng)關(guān)提供FCC / CE / IC預(yù)認(rèn)證以及多種連接選項(xiàng),如Zigbee?,Thread,Wi-Fi / 3G和藍(lán)牙

讓我們快速比較一下這些因素在所有四種設(shè)計(jì)方法中的表現(xiàn)。

# 從零開(kāi)始設(shè)計(jì) 基于開(kāi)放平臺(tái)的解決方案 基于固定配置的 OEM 解決方案 模塊化/可配置的OEM解決方案–VOLANSYS模塊化物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)
外形設(shè)計(jì) 根據(jù)所需的外形要求從頭開(kāi)始設(shè)計(jì) 固定外形設(shè)計(jì) 固定外形設(shè)計(jì),尺寸:220+ mm x 210+ mm x 60+ mm和現(xiàn)成的外殼選項(xiàng) 優(yōu)化且可定制的外形設(shè)計(jì),適用于各種用例,尺寸:150 mm x 100 mm x 30 mm和時(shí)尚的塑料外殼
硬件平臺(tái) 確定和設(shè)計(jì)最適合的硬件平臺(tái)并設(shè)計(jì)機(jī)械外殼 眾所周知的四核ARM Cortex-A53或其他處理器選項(xiàng),具有Linux操作系統(tǒng)和I/O支持USB,串行接口,CANHDMI 固定處理器,操作系統(tǒng)(Linux/Yocto)和I/O支持USB,I2C,SPI,CAN,UART或其他 i.MX6UL UltraLite ARM? Cortex-A7?處理器,帶操作系統(tǒng)(選項(xiàng):Linux,Yocto,OpenWRT,Brillo)和I/O支持USB,I2C,SPI,CAN,UART,I2S,LCD,SDIO,智能
無(wú)線連接 根據(jù)要求從頭開(kāi)始構(gòu)建 有限的北向或南向連接選項(xiàng) 支持固定的北向或南向連接選項(xiàng) 南向連接(ZigBee,Z-Wave,LoRaWAN,Thread,Sub-GHz)和北向連接(Wi-Fi,LTE,以太網(wǎng))
預(yù)合規(guī) 根據(jù)合規(guī)性和認(rèn)證要求進(jìn)行學(xué)習(xí)和設(shè)計(jì) 未完成的合規(guī)性和認(rèn)證 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),并通過(guò) FCC、CE、IC 認(rèn)證 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),并通過(guò) FCC、CE、IC 認(rèn)證

大批量網(wǎng)關(guān)生產(chǎn)需要考慮的關(guān)鍵因素

OEM 在為大批量生產(chǎn)準(zhǔn)備網(wǎng)關(guān)原型設(shè)計(jì)時(shí)面臨多重挑戰(zhàn)。為了避免這些挑戰(zhàn),一些 OEM 可能會(huì)考慮為其網(wǎng)關(guān)要求選擇生產(chǎn)就緒平臺(tái)。下面解釋了OEM在大批量生產(chǎn)網(wǎng)關(guān)時(shí)需要考慮的一些因素。

NRE 收費(fèi) –如果網(wǎng)關(guān)原型平臺(tái)在 OEM 在生產(chǎn)后交付第一個(gè)單元之前不符合定義的產(chǎn)品要求,則由于缺乏圍繞工具外殼、認(rèn)證和采購(gòu)最小起訂量的預(yù)先規(guī)劃,高昂的 NRE 費(fèi)用可能會(huì)降低公司利潤(rùn)??偵a(chǎn)成本增加主要是由于定制產(chǎn)品,并將工程和生產(chǎn)資源從標(biāo)準(zhǔn)、一致的產(chǎn)品線轉(zhuǎn)移到一次性設(shè)計(jì),幾乎沒(méi)有機(jī)會(huì)通過(guò)大規(guī)模生產(chǎn)收回設(shè)計(jì)成本。通過(guò)降低 NRE 費(fèi)用,OEM 可以更好地將投資用于其解決方案的促銷(xiāo)和品牌開(kāi)發(fā)。

大批量供應(yīng):對(duì)于快速發(fā)展的市場(chǎng),每年供應(yīng)10K是一個(gè)小批量。它限制了一些試圖創(chuàng)新終端應(yīng)用的參與者,增加了研發(fā)時(shí)間、原型開(kāi)發(fā)時(shí)間、生產(chǎn)時(shí)間和測(cè)試市場(chǎng)的時(shí)間,增加了在市場(chǎng)上推出的總時(shí)間。

支持芯片下放或產(chǎn)品增強(qiáng):深思熟慮的產(chǎn)品原型設(shè)計(jì)應(yīng)使用架構(gòu)良好的網(wǎng)關(guān)來(lái)完成,該網(wǎng)關(guān)已做好生產(chǎn)準(zhǔn)備,并滿(mǎn)足所有關(guān)鍵產(chǎn)品要求。在最初的客戶(hù)試用后,當(dāng)生產(chǎn)達(dá)到一定數(shù)量時(shí),產(chǎn)品應(yīng)轉(zhuǎn)換為芯片化版本以支持大批量。

# 從零開(kāi)始設(shè)計(jì) 基于開(kāi)放平臺(tái)的解決方案 基于固定配置的 OEM 解決方案 模塊化/可配置的OEM解決方案–VOLANSYS模塊化物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)
非公路收費(fèi) 高 NRE 費(fèi)用 高 NRE 費(fèi)用 低 NRE 費(fèi)用 最低 NRE 費(fèi)用,使公司能夠更好地管理用于產(chǎn)品促銷(xiāo)和營(yíng)銷(xiāo)的現(xiàn)金
大批量供應(yīng) 需要大量的時(shí)間和精力,同時(shí)不影響特性和功能 需要時(shí)間和精力才能在特性和功能上毫不妥協(xié) 輕松支持大批量供應(yīng),但對(duì)特性和功能進(jìn)行了一些妥協(xié) 支持中大批量生產(chǎn)和供應(yīng),而不會(huì)影響特性和功能。
支持芯片減少或產(chǎn)品增強(qiáng) 需要花費(fèi)大量時(shí)間和精力來(lái)獲得芯片降低版本和其他增強(qiáng)功能 需要時(shí)間和精力來(lái)開(kāi)發(fā)芯片降低版本和其他增強(qiáng)功能 這樣的平臺(tái)對(duì)定制不太友好 快速輕松地實(shí)現(xiàn)芯片下版本。它可以通過(guò)模塊化和基于SDK的架構(gòu)來(lái)滿(mǎn)足定制需求

總結(jié):

如前所述,在從原型到生產(chǎn)的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)路線圖中,如果不選擇模塊化方法,OEM 必須妥協(xié)一個(gè)或另一個(gè)因素。VOLANSYS的模塊化物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)是一種解決方案,是上述方法的最佳選擇。該智能網(wǎng)關(guān)參考平臺(tái)采用模塊化硬件架構(gòu)、多無(wú)線電連接、多操作系統(tǒng)支持高效開(kāi)發(fā),并通過(guò)了 FCC/CE/IC 認(rèn)證。對(duì)于最終用戶(hù),它可作為購(gòu)買(mǎi)選項(xiàng)隨時(shí)使用。對(duì)于 OEM 來(lái)說(shuō),它是可配置的,并可作為白標(biāo)構(gòu)建選項(xiàng)提供,幫助他們進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,包括家庭、建筑、制造、醫(yī)療保健、運(yùn)輸和其他物聯(lián)網(wǎng)就緒行業(yè),并縮短上市時(shí)間、降低工作量和成本。

審核編輯:郭婷

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    的頭像 發(fā)表于 01-18 17:05 ?1315次閱讀
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    聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)的類(lèi)型和功能

    聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)有多種類(lèi)型,每種類(lèi)型都旨在滿(mǎn)足特定的聯(lián)網(wǎng)部署場(chǎng)景和要求。讓我們探討一些常見(jiàn)的聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)
    的頭像 發(fā)表于 12-16 11:04 ?1871次閱讀
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    聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)需要哪些關(guān)鍵功能?如何保護(hù)聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)

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    的頭像 發(fā)表于 12-15 10:10 ?878次閱讀

    聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)和路由器有什么區(qū)別?聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)有什么好處?

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    的頭像 發(fā)表于 12-15 10:10 ?1265次閱讀

    聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)在工業(yè)行業(yè)的應(yīng)用案例

    隨著聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)在工業(yè)行業(yè)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。本文將介紹一個(gè)聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)在工業(yè)行
    的頭像 發(fā)表于 11-16 17:35 ?969次閱讀
    <b class='flag-5'>物</b><b class='flag-5'>聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)</b>在工業(yè)行業(yè)的應(yīng)用案例