射頻前端是無線通信設(shè)備的核心組成之一,包含的器件可分為功率放大器、低頻噪聲放大器、濾波器、開關(guān)和調(diào)諧器等類別。射頻前端芯片屬于集成電路中的模擬芯片,主要處理高頻射頻模擬信號,在模擬芯片中屬于進(jìn)入門檻較高、設(shè)計(jì)難度較大的細(xì)分領(lǐng)域。
市場規(guī)模分析
隨著智能手機(jī)等無線連接終端需求的持續(xù)增長,無限通信的使用頻率越來越高,推動射頻前端市場規(guī)模顯著增長。數(shù)據(jù)顯示,2020年全球射頻前端市場規(guī)模達(dá)157.08億美元。未來,5G通信等前沿通信技術(shù)的不蹲應(yīng)用將進(jìn)一步帶動射頻前端市場規(guī)模增長,預(yù)計(jì)2023年將達(dá)204.5億美元。
數(shù)據(jù)來源:MobileExperts、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
細(xì)分市場規(guī)模
在射頻前端各類器件中,PA模組市場規(guī)模增長最大,預(yù)計(jì)2026年將達(dá)94.82億美元,F(xiàn)EM模組、分立濾波器市場規(guī)模分別為33.39、30.03億美元。隨著5G時(shí)代的到來,分立濾波器將逐漸被PA模組、FEM模組等集成,其市場規(guī)模預(yù)計(jì)將略有下滑。Aip模組主要用于5G毫米波頻段,利用封裝天線工藝可以將射頻芯片與天線進(jìn)行集成,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級無線功能,2026年,預(yù)計(jì)Aip模組市場規(guī)模將達(dá)27.17億美元。
數(shù)據(jù)來源:Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:2023年全球射頻前端市場規(guī)模預(yù)測分析(圖)
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