【知識(shí)分享】關(guān)于電子元器件封裝的幾個(gè)小知識(shí)（文末領(lǐng)資料）

封裝類(lèi)型

貼片元器件封裝形式是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式

SMT 所涉及的零件種類(lèi)繁多，樣式各異，有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn)，這主要是一些芯片電容電阻等等

有許多仍在經(jīng)歷著不斷的變化，尤其是 IC 類(lèi)零件，其封裝形式的變化層出不窮，令人目不暇接

傳統(tǒng)的引腳封裝正在經(jīng)受著新一代封裝形式(BGA、FLIP CHIP等等)的沖擊

SOP/SOIC封裝

SOP是英文SmallOutlinePackage的縮寫(xiě)，即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)由1968～1969年菲利浦公司開(kāi)發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。

DIP封裝

DIP是英文DoubleIn-linePackage的縮寫(xiě)，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。

PLCC封裝

PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的縮寫(xiě)，即塑封J引線(xiàn)芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線(xiàn)，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

TQFP封裝

TQFP是英文thinquadflatpackage的縮寫(xiě)，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝(TQFP)工藝能有效利用空間，從而降低對(duì)印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對(duì)空間要求較高的應(yīng)用，如PCMCIA卡和網(wǎng)絡(luò)器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封裝。

PQFP封裝

PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的縮寫(xiě)，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。

TSOP封裝

TSOP是ThinSmallOutlinePackage的縮寫(xiě)，即薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存封裝技術(shù)的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周?chē)龀鲆_，TSOP適合用SMT技術(shù)(表面安裝技術(shù))在PCB(印制電路板)上安裝布線(xiàn)。TSOP封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng))減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。

BGA封裝

BGA是英文BallGridArrayPackage的縮寫(xiě)，即球柵陣列封裝。20****90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿(mǎn)足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)。

元器件尺寸

貼片電阻常見(jiàn)封裝有9種，用兩種尺寸代碼來(lái)表示

一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì))代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長(zhǎng)與寬，以英寸為單位，我們常說(shuō)的0603封裝就是指英制代碼

另一種是米制代碼，也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米

下表列出貼片電阻封裝英制和公制的關(guān)系及詳細(xì)的尺寸

常見(jiàn)電子元器件

想知道常用的電子元器件用什么字母表示?Y又代表什么元件?

以下就是電子元器件的這方面的知識(shí)清單

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審核編輯黃昊宇