在電子制造中,[集成電路封裝]制造的最后階段,其中半導(dǎo)體材料塊被封裝在支撐外殼中,以防止物理?yè)p壞和腐蝕。這種稱為“封裝”的外殼支撐著將設(shè)備連接到電路板的電觸點(diǎn)。在集成電路工業(yè)中,該過(guò)程通常被稱為封裝。其他名稱包括半導(dǎo)體器件組裝、組裝、封裝或密封。封裝階段之后是集成電路的測(cè)試。下面小編就來(lái)講訴一下半導(dǎo)體集成電路封裝技術(shù)的作用,以及體集成電路芯片封裝的意義。
集成電路封裝技術(shù)
“封裝”一詞伴隨集成電路制造技術(shù)的產(chǎn)生而出現(xiàn),這一概念用于電子工程的歷史并不是很久。早在真空電子管時(shí)代,將電子管等器件安裝在基座上構(gòu)成電路設(shè)備的方法稱為“電子組裝或電子裝配”,當(dāng)時(shí)還沒(méi)有“封裝”的概念。
20世紀(jì)50年代晶體管的問(wèn)世和后來(lái)集成電路芯片的出現(xiàn),改寫了電子工程的歷史。一方面,這些半導(dǎo)體元器件細(xì)小柔弱另一方面,其性能高,且多功能、多規(guī)格。為了充分發(fā)揮其功能,需要補(bǔ)強(qiáng)、密封、擴(kuò)大,以便實(shí)現(xiàn)與外電路可靠的電氣連接并得到有效的機(jī)械、絕緣等方面的保護(hù),以防止外力或環(huán)境因素導(dǎo)致的破壞。在此基礎(chǔ)上,“封裝”才有了具體的概念。
集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō),IC(集成電路)代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn),是一種基本結(jié)構(gòu)單元,是組成人們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣,IC不僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu),IC 的種類千差萬(wàn)別(模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等),因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。
芯片封裝意義
集成電路芯片封裝(Packaging,PKG)是指利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù),將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。此概念稱為狹義的封裝。
在更廣的意義上的封裝是指封裝工程,即將封裝體與基板連接固定,裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備,并確保整個(gè)系統(tǒng)綜合性能的工程。
以上兩個(gè)層次封裝的含義連接在一起,就構(gòu)成了廣義上的封裝的概念。
將基板技術(shù)、芯片封裝體、分立器件等全部要素,按電子設(shè)備整機(jī)要求進(jìn)行連接和裝配,實(shí)現(xiàn)電子的、物理的功能,使之轉(zhuǎn)變?yōu)檫m用于機(jī)械或系統(tǒng)的形式,成為整機(jī)裝置或設(shè)備的工程稱為電子封裝工程。圖1-1表示了封裝前的芯片和封裝幾種不同芯片的外觀圖。
集成電路封裝的目的,在于保護(hù)芯片不受或少受外界環(huán)境的影響,并為之提供一個(gè)良好的工作條件,以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。封裝為芯片提供一種保護(hù),人們平時(shí)看見的電子設(shè)備,比如計(jì)算機(jī)、家用電器、通信設(shè)備等,都是封裝好的,沒(méi)有封裝的集成電路芯片一般是不能直接使用的。
上圖所示是集成電路制造的工藝流程。從中可以看出,制造一塊集成電路需要經(jīng)歷集成電路設(shè)計(jì)、掩膜版制造、原材料制造、芯片制造、封裝、測(cè)試幾道工序。封裝工藝屬于集成電路制造工藝的后道工序,緊接著在芯片制造工藝完成后進(jìn)行,此時(shí)的芯片已經(jīng)通過(guò)電測(cè)試。
集成電路封裝的技術(shù)領(lǐng)域
芯片封裝技術(shù)涵蓋的技術(shù)面極廣,屬于復(fù)雜的系統(tǒng)工程。它應(yīng)用了物理、化學(xué)、化工、材料、機(jī)械、電氣與自動(dòng)化等各門學(xué)科,也使用金屬、陶瓷、玻璃、高分子等各種各樣的材料,因此電子封裝是一門跨學(xué)科知識(shí)整合的科學(xué),也是整合產(chǎn)品電氣特性、熱傳導(dǎo)特性、可靠度、材料與工藝技術(shù)的應(yīng)用以及成本價(jià)格等因素,以達(dá)到最佳化目的的工程技術(shù)。在微電子產(chǎn)品功能與層次提升的追求中,開發(fā)封裝技術(shù)的重要性不亞于集成電路芯片工藝技術(shù)和其他相關(guān)工藝技術(shù),世界各國(guó)的電子工業(yè)都在全力研究開發(fā)這一技術(shù),以期得到在該領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。
綜上所訴就是關(guān)于半導(dǎo)體集成電路封裝技術(shù)作用及芯片封裝意義、技術(shù)領(lǐng)域的詳細(xì)介紹了,希望能給大家?guī)?lái)幫助。科準(zhǔn)測(cè)控專注于推拉力測(cè)試機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、大尺寸PCB測(cè)試、MINI面板測(cè)試、大尺寸樣品測(cè)試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測(cè)試、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。如果您有遇到任何有關(guān)半導(dǎo)體集成電路等問(wèn)題,歡迎給我們私信或留言,科準(zhǔn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)也會(huì)為您免費(fèi)解答!
審核編輯 黃昊宇
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