近日，國(guó)金證券聯(lián)合業(yè)內(nèi)多個(gè)行業(yè)研究團(tuán)隊(duì)，發(fā)布了專(zhuān)注于“卡脖子”技術(shù)的國(guó)產(chǎn)替代系列專(zhuān)題研究報(bào)告，本文來(lái)自于該系列專(zhuān)題中的《自主可控和國(guó)產(chǎn)替代全景圖》。 該報(bào)告旨在用量化標(biāo)準(zhǔn)，從“當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化率、國(guó)產(chǎn)替代難度、卡脖子難點(diǎn)、攻克難點(diǎn)時(shí)間”等維度，分為極難替代、較難替代、中等難度、較易替代、容易替代五個(gè)級(jí)別，對(duì)我們當(dāng)前卡脖子關(guān)鍵技術(shù)國(guó)產(chǎn)替代情況進(jìn)行排序和分析，并列舉出相關(guān)技術(shù)核心企業(yè)，起到引導(dǎo)資本投融資的作用。 報(bào)告中涵蓋電子、計(jì)算機(jī)、通信、機(jī)械、軍工、醫(yī)藥、醫(yī)療、汽車(chē)、金屬、化工等10大領(lǐng)域，共計(jì)41個(gè)類(lèi)別的國(guó)產(chǎn)替代卡脖子關(guān)鍵技術(shù)。其中，科學(xué)儀器、CAD、汽車(chē)原廠(chǎng)漆是國(guó)產(chǎn)替代極難級(jí)別的卡脖子關(guān)鍵技術(shù)，短時(shí)間內(nèi)難以有重要突破，至少需要5年甚至更長(zhǎng)的時(shí)間去攻關(guān)。 文中涉及傳感器上下游MCU芯片、EDA工業(yè)軟件、電子測(cè)試儀器、ADAS、PLC、X線(xiàn)探測(cè)器、光譜儀、科學(xué)儀器、感知算法等技術(shù)。本文，將對(duì)我國(guó)卡脖子關(guān)鍵技術(shù)的國(guó)產(chǎn)替代情況有全面的了解。

本文內(nèi)容較多，可按如下目錄獲取所需信息：

前言：研究框架&核心觀(guān)點(diǎn)

一、電子產(chǎn)業(yè)

二、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)

三、通信產(chǎn)業(yè)

四、醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)

五、醫(yī)療產(chǎn)業(yè)

六、汽車(chē)產(chǎn)業(yè)

七、機(jī)械產(chǎn)業(yè)

八、軍工產(chǎn)業(yè)

九、金屬產(chǎn)業(yè)

十、化工產(chǎn)業(yè)

10大前脖子關(guān)鍵領(lǐng)域全景式研究框架&核心觀(guān)點(diǎn) 1、自上而下與自下而上結(jié)合篩選細(xì)分領(lǐng)域 兩個(gè)“百年”，決定了我們必須走自主可控的高質(zhì)量發(fā)展道路，供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化大有可為。實(shí)現(xiàn)“第二個(gè)百年”目標(biāo)，高質(zhì)量發(fā)展是首要任務(wù)，現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)是關(guān)鍵步驟之一；而世界百年未有之大變局下，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全，成為能否實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的重要前提，也決定了我們必須走自主可控的道路。 我們統(tǒng)一了行業(yè)自主可控程度核心指標(biāo)的標(biāo)準(zhǔn)，各行業(yè)分析師對(duì)覆蓋板塊細(xì)分領(lǐng)域自主可控和國(guó)產(chǎn)替代的現(xiàn)狀、難點(diǎn)以及前景進(jìn)行統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的研判，行業(yè)比較清晰。并且前瞻分析大科技和大制造細(xì)分領(lǐng)域的自主可控之路。全景式展現(xiàn)“自主可控”大方向的跟蹤研究框架。 ?2、全景式研究框架：細(xì)分領(lǐng)域與核心公司兩大維度 首先，針對(duì)前文提到的細(xì)分領(lǐng)域，從“當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化率、國(guó)產(chǎn)替代難度、卡脖子難點(diǎn)、攻克難點(diǎn)時(shí)間”四大維度刻畫(huà)國(guó)產(chǎn)替代的現(xiàn)狀、難點(diǎn)及前景。

• 當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化率：當(dāng)前國(guó)內(nèi)細(xì)分領(lǐng)域中國(guó)企業(yè)份額占比情況。

• 國(guó)產(chǎn)替代難度，從難度系數(shù)由難到易，我們劃分為5個(gè)檔次。

  第1檔：極難。海外公司壟斷，國(guó)內(nèi)短期看不到公司可以突破；

  第2檔：較難。國(guó)內(nèi)單獨(dú)或者極個(gè)別龍頭公司取得0到1的突破，可以獲取一定低端產(chǎn)品市場(chǎng)份額，高端產(chǎn)品尚切入不了；

  第3檔：中等。國(guó)內(nèi)有數(shù)個(gè)公司取得突破，低端市場(chǎng)份額已經(jīng)快速提升。高端市場(chǎng)也在開(kāi)始突破，并處在穩(wěn)步提升階段；

  第4檔：較易。國(guó)內(nèi)有一批公司取得突破，國(guó)內(nèi)整體的市場(chǎng)份額快速提升過(guò)程中；

  第5檔：容易。中國(guó)公司在國(guó)內(nèi)市占率達(dá)到較高水平，開(kāi)始沖向海外，出口占比進(jìn)入穩(wěn)步提升階段。

• “卡脖子”難點(diǎn)：細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代過(guò)程中的核心難點(diǎn)，有助于判斷和跟蹤國(guó)產(chǎn)進(jìn)程時(shí)間和節(jié)奏。

• 攻克難點(diǎn)時(shí)間：預(yù)計(jì)攻克“卡脖子”難點(diǎn)所需大致時(shí)間，比如1-2年，3-5年及5年以上。其次，針對(duì)不同細(xì)分領(lǐng)域的公司，系統(tǒng)梳理龍頭企業(yè)的核心優(yōu)勢(shì)、行業(yè)地位及未來(lái)前景。

?自主可控和國(guó)產(chǎn)替代的重點(diǎn)細(xì)分領(lǐng)域及核心公司（可點(diǎn)擊放大查看） ?一、電子產(chǎn)業(yè) 1. 新型舉國(guó)體制支持，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化有望加速 一方面，國(guó)內(nèi)在成熟制程領(lǐng)域持續(xù)加大投入，產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化后續(xù)有望加速推進(jìn)，上游國(guó)產(chǎn)的設(shè)備、零部件、材料加快導(dǎo)入，驗(yàn)證加速；另一方面，在目前被卡脖子的邏輯和存儲(chǔ)芯片的先進(jìn)制程領(lǐng)域，舉國(guó)體制下集中力量去突破工藝和設(shè)備的限制。 政策支持力度有望加大。2022年9月6日，中央深改委會(huì)議指出，“健全關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國(guó)體制，要把政府、市場(chǎng)、社會(huì)有機(jī)結(jié)合起來(lái)，科學(xué)統(tǒng)籌、集中力量、優(yōu)化機(jī)制、協(xié)同攻關(guān)。“瞄準(zhǔn)事關(guān)我國(guó)產(chǎn)業(yè)、經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全的若干重點(diǎn)領(lǐng)域及重大任務(wù)，明確主攻方向和核心技術(shù)突破口。”在半導(dǎo)體核心卡脖子環(huán)節(jié)，我們預(yù)期未來(lái)有望加大相關(guān)政策支持力度。2. 設(shè)備/零部件/材料、高端GPU及存儲(chǔ)芯片的國(guó)產(chǎn)替代

• 半導(dǎo)體設(shè)備：預(yù)計(jì)隨著國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)商的工藝技術(shù)的突破，產(chǎn)品種類(lèi)不斷擴(kuò)大，未來(lái)國(guó)產(chǎn)設(shè)備滲透率有望快速提升。我們認(rèn)為后續(xù)國(guó)產(chǎn)化率尚低的設(shè)備環(huán)節(jié)有望加速推進(jìn)，建議重點(diǎn)關(guān)注國(guó)產(chǎn)滲透率尚低的設(shè)備板塊，如薄膜沉積，離子注入，涂膠顯影，量測(cè)檢測(cè)，光刻等環(huán)節(jié)。

• 半導(dǎo)體設(shè)備零部件：零部件板塊持續(xù)受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化需求增長(zhǎng)而高速發(fā)展，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化疊加零部件國(guó)產(chǎn)化。

• 半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體材料受美國(guó)限制較少，主要是日本和歐洲供應(yīng)商，但是在逆全球化背景下，下游驗(yàn)證導(dǎo)入有望加快。

• EDA軟件方面：隨著EDA國(guó)際巨頭對(duì)中國(guó)部分芯片設(shè)計(jì)企業(yè)斷供，國(guó)產(chǎn)化替代勢(shì)在必行。一旦美國(guó)斷供EDA，設(shè)計(jì)企業(yè)會(huì)無(wú)法使用最新版本的EDA軟件和IP進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，并且無(wú)法獲得下游代工廠(chǎng)的生產(chǎn)工藝PDK。

• 高端GPU：高速運(yùn)算相關(guān)的GPU、CPU等芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程必然加快。目前全球GPU行業(yè)規(guī)模為200億美元，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到350億美元，年均增速達(dá)13%，當(dāng)前，GPU行業(yè)市場(chǎng)主要由英偉達(dá)和AMD兩家占據(jù)（AMD17%，英偉達(dá)83%）。

?二、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè) 1. 構(gòu)建自主可控的國(guó)產(chǎn)IT生態(tài)

• 信創(chuàng)：政策驅(qū)動(dòng)下產(chǎn)業(yè)鏈趨于完善，場(chǎng)景從黨政市場(chǎng)向重點(diǎn)行業(yè)深化。信創(chuàng)核心在于通過(guò)構(gòu)建自主可控的國(guó)產(chǎn)化IT底層架構(gòu)和生態(tài)體系，實(shí)現(xiàn)硬件和軟件等層面的國(guó)產(chǎn)化替代。長(zhǎng)期看，IT產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的重構(gòu)帶來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈的重塑，中國(guó)IT企業(yè)先彎道超車(chē)，再推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，而IT行業(yè)技術(shù)和資本密集的特征，意味著隨著產(chǎn)業(yè)的成熟，規(guī)模效應(yīng)下，預(yù)計(jì)集中度提高，向具備技術(shù)護(hù)城河的頭部廠(chǎng)商聚集。

• 工業(yè)軟件：硬制造大國(guó)的軟肋，國(guó)產(chǎn)化帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇。2021年中國(guó)工業(yè)軟件市場(chǎng)規(guī)模為2414億元，同比增長(zhǎng)24.8%，增速顯著高于全球市場(chǎng)。但與占全球三成左右的制造業(yè)大國(guó)身份相比，中國(guó)工業(yè)軟件規(guī)模占全球市場(chǎng)規(guī)模的比重不足10%，發(fā)展明顯落后。其中作為基礎(chǔ)的研發(fā)設(shè)計(jì)類(lèi)工業(yè)軟件體量較小，是工業(yè)軟件短板中的短板，作為難度最高的工業(yè)軟件細(xì)分領(lǐng)域，中國(guó)廠(chǎng)商與國(guó)外廠(chǎng)商差距懸殊。目前通用型研發(fā)設(shè)計(jì)類(lèi)軟件依舊是國(guó)外廠(chǎng)商占據(jù)主導(dǎo)地位，CAD、CAE、EDA、BIM等領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率不足5-10%。

  借助國(guó)產(chǎn)化東風(fēng)，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商比如中望軟件、華大九天、廣聯(lián)達(dá)等在CAD、EDA、BIM等細(xì)分垂直賽道逐步取得突破。生產(chǎn)控制類(lèi)軟件，高端離散行業(yè)以海外品牌為主，而具備壟斷性、且生產(chǎn)工藝較成熟的流程行業(yè)，國(guó)產(chǎn)品牌初步完成進(jìn)口替代，DCS、MES、SCADA國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)50%左右，涌現(xiàn)出中控技術(shù)、國(guó)電南瑞、寶信軟件、石化盈科等頭部企業(yè)。

2. 信創(chuàng)、工業(yè)軟件國(guó)產(chǎn)替代

• 信創(chuàng)-CPU：主要有華為、飛騰、海光、龍芯、兆芯、申威等參與者，目前總體國(guó)產(chǎn)化率水平低，國(guó)產(chǎn)替代難度較大，主要受限于先進(jìn)制程芯片代工等環(huán)節(jié)。

• 信創(chuàng)-操作系統(tǒng)：操作系統(tǒng)是最重要的國(guó)產(chǎn)替代環(huán)節(jié)，目前總體國(guó)產(chǎn)化率水平低，主要受限于生態(tài)建設(shè)。操作系統(tǒng)重要性高于數(shù)據(jù)庫(kù)和辦公軟件，所有的上層應(yīng)用都要與操作系統(tǒng)適配，操作系統(tǒng)掌握著生態(tài)入口。

• 工業(yè)軟件-EDA：EDA軟件是集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具，貫穿于集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)，目前EDA市場(chǎng)仍主要被Synospys、 Cadence、西門(mén)子EDA三家海外巨頭壟斷。目前國(guó)內(nèi)部分EDA工具已達(dá)到國(guó)產(chǎn)替代水平，在內(nèi)外部政策雙重催化下有望迎來(lái)高速增長(zhǎng)。

• 工業(yè)軟件-CAD/CAE：海外大廠(chǎng)主導(dǎo)我國(guó)CAD市場(chǎng)，海內(nèi)外或存在“十年左右差距”。據(jù)IDC，2021年我國(guó)CAD市場(chǎng)本土廠(chǎng)商占比近20%，其中中望軟件超越PTC躋身國(guó)內(nèi)市場(chǎng)CR4，占比11.4%；3D市場(chǎng)海外廠(chǎng)商仍占到我國(guó)90%以上的份額，本土廠(chǎng)商替代空間巨大。

• 工業(yè)軟件-MES/DCS：整個(gè)生產(chǎn)控制行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率，高端產(chǎn)品在30%左右， 中端產(chǎn)品在50%左右；與海外大廠(chǎng)相比，DCS、SCADA、PLC 國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商規(guī)模較小，且主要聚焦中低端產(chǎn)品；MES公司在有些細(xì)分賽道有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，但仍和國(guó)外軟件有差距。

?三、通信產(chǎn)業(yè) 1. “去A化”與“去C化”并進(jìn) 信息通信產(chǎn)業(yè)（ICT）的迭代升級(jí)推動(dòng)了戰(zhàn)略格局的轉(zhuǎn)換，中國(guó)在全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局中的話(huà)語(yǔ)權(quán)和主導(dǎo)力不斷加強(qiáng)。ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升到國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力和戰(zhàn)略主導(dǎo)權(quán)之爭(zhēng)，供應(yīng)鏈格局存在被重構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)。 2. 光電芯片、電子測(cè)量?jī)x器、衛(wèi)星通信上游元器件國(guó)產(chǎn)化替代

• 通信主設(shè)備：已實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先。全球通信設(shè)備市場(chǎng)格局保持穩(wěn)定，國(guó)產(chǎn)通信設(shè)備廠(chǎng)商全球份額靠前。根據(jù)Dell'Oro Group，2018-22H1，國(guó)內(nèi)通信設(shè)備龍頭廠(chǎng)商華為、中興的全球市場(chǎng)份額合計(jì)保持在40%左右，其中華為穩(wěn)居第一，市場(chǎng)份額保持在近30%，大幅領(lǐng)先諾基亞、愛(ài)立信等海外廠(chǎng)商。國(guó)產(chǎn)替代已基本完成，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)兩大龍頭合計(jì)占據(jù)90%份額。從中國(guó)市場(chǎng)來(lái)看，2022 年上半年，華為在中國(guó)市場(chǎng)的份額達(dá)到了58%，中興為32%， 其他廠(chǎng)商供給占據(jù)市場(chǎng)份額的10%。

• 通信設(shè)備上游核心芯片：國(guó)產(chǎn)化替代空間廣闊。國(guó)內(nèi)芯片發(fā)展較緩，人才、經(jīng)驗(yàn)較為匱乏，目前由于政策、產(chǎn)業(yè)鏈支持，技術(shù)不斷向上突破，FPGA、基帶芯片、AD/DA、DSP等核心領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。工業(yè)與通信市場(chǎng)為FPGA國(guó)產(chǎn)替代關(guān)鍵。從我國(guó)FPGA下游結(jié)構(gòu)來(lái)看，通信市場(chǎng)占據(jù)最大份額，且持續(xù)高速增長(zhǎng)。根據(jù)Frost&Sullivan，2025年面向通信市場(chǎng)的FPGA規(guī)模將達(dá)140.4億，占總42.3%，三年CAGR17.4%。FPGA市場(chǎng)集中度高，由外資廠(chǎng)商主導(dǎo)。

  根據(jù) Frost&Sullivan，全球FPGA市場(chǎng)主要由賽靈思和Altera（英特爾收購(gòu)）主導(dǎo)，二者分別占52%和34%的份額，加上lattice（5%）、Microchip（4%），前四名廠(chǎng)家已占據(jù)近95%份額， 市場(chǎng)集中度非常高。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，雖然仍由外企占據(jù)大部分份額，但國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商安路科技已躋身前四，國(guó)產(chǎn)化略有突破。雖然起步晚，但受益于龐大的技術(shù)人才儲(chǔ)備和市場(chǎng)需求，中國(guó)FPGA市場(chǎng)已有紫光同創(chuàng)、安路科技等優(yōu)質(zhì)企業(yè)。同時(shí)，華為也開(kāi)發(fā)出了FPGA云平臺(tái)，為全球人工智能、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的專(zhuān)家，提供顛覆式的開(kāi)發(fā)模式，F(xiàn)PGA 仍有望逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

• 光模塊：國(guó)產(chǎn)替代已基本完成。2016年，海信、光迅科技、中際旭創(chuàng)等國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商躋身光模塊份額全球前十行列。根據(jù) LightCounting口徑，2021年，全球TOP10光模塊廠(chǎng)商中已有5家中國(guó)廠(chǎng)商，中際旭創(chuàng)與美國(guó) Coherent（II-VI、Finisar）公司并列第一，顯示國(guó)產(chǎn)光模塊廠(chǎng)商已不亞于海外企業(yè)。另外根據(jù)Omedia口徑，2021 年，國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先廠(chǎng)商份額合計(jì)達(dá)26%，考慮到Coherent由II-VI與Finsar合并，國(guó)產(chǎn)單一廠(chǎng)商份額已可比肩海外廠(chǎng)商，國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)基本完成。

• 光無(wú)源器件：有望成為光通信產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化下一重要環(huán)節(jié)。就光器件行業(yè)而言，高端光有源器件壁壘較高，供應(yīng)商仍以國(guó)外廠(chǎng)商，包括美國(guó)Coherent、 Lumentum、以及日本住友為主。而目前光無(wú)源器件國(guó)內(nèi)技術(shù)發(fā)展已相對(duì)較為成熟，近年來(lái)，以天孚通信、博創(chuàng)科技、太辰光、光庫(kù)科技為代表的國(guó)內(nèi)中小廠(chǎng)商正逐步崛起。我們認(rèn)為，目前國(guó)產(chǎn)光器件處于快速發(fā)展階段，以天孚通信為例，國(guó)產(chǎn)高速無(wú)源光器件產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)突破、份額持續(xù)提升，光通信產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化有望自光模塊持續(xù)向上游突破，短期從光無(wú)源器件、光有源器件一直到長(zhǎng)期的光芯片產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的完全國(guó)產(chǎn)替代。

• 電子測(cè)量?jī)x器：國(guó)產(chǎn)化仍處起步階段，滲透率有望快速提升。歐美巨頭占據(jù)全球市場(chǎng)主要份額，國(guó)產(chǎn)品牌加速追趕。由于具備良好的電子上下游產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，測(cè)量技術(shù)成熟，電子測(cè)量?jī)x器產(chǎn)業(yè)起步早，海外企業(yè)積累了大量設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，尤其在高帶寬、高頻率產(chǎn)品上技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著。而國(guó)產(chǎn)品牌起步較晚，目前主要集中在中低端市場(chǎng)。隨著我國(guó)信息技術(shù)和測(cè)量技術(shù)進(jìn)步，國(guó)產(chǎn)品牌通過(guò)多年研發(fā)投入和技術(shù)積累，產(chǎn)品檔次逐步從低端向中高端拓展。長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)產(chǎn)替代大趨勢(shì)下優(yōu)質(zhì)國(guó)產(chǎn)公司迎來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展機(jī)遇。

  據(jù)Frost&Sullivan，海外領(lǐng)先企業(yè)是德科技、泰克、力科、羅德與施瓦茨、 美國(guó)國(guó)家儀器占全球近80%份額；在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，是德科技與泰克分別占 19.1%/13.8%份額，國(guó)產(chǎn)單一廠(chǎng)商僅1%-2%，國(guó)產(chǎn)化空間較大。我國(guó)近年來(lái)持續(xù)推動(dòng)政策支持、鼓勵(lì)高端通用科學(xué)儀器、5G 射頻儀器儀表、測(cè)量?jī)x器設(shè)備等通用電子測(cè)量?jī)x表儀器的研發(fā)、生產(chǎn)與技術(shù)升級(jí)以實(shí)現(xiàn)工業(yè)化、數(shù)字化、信息化，將電子測(cè)量行業(yè)發(fā)展提到一個(gè)新高度，加快提升國(guó)家測(cè)量能力和水平。

• 衛(wèi)星通信：關(guān)注上游核心元器件國(guó)產(chǎn)化。5G時(shí)代到來(lái)使得通信行業(yè)成為相控陣 T/R 芯片走向民用領(lǐng)域的重要驅(qū)動(dòng)力。2018年中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議首次提出“新基建”概念，包括加快5G商用步伐，加強(qiáng)人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。5G作為經(jīng)濟(jì)發(fā)展新動(dòng)能，成為新基建的領(lǐng)頭羊，為物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算等領(lǐng)域的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。根據(jù)工信部，2021 年我國(guó)已建成超139萬(wàn)個(gè)5G基站，5G終端連接數(shù)已達(dá)5.18 億。我們認(rèn)為，5G 建設(shè)在未來(lái)3-5年將持續(xù)拉動(dòng)基站射頻芯片行業(yè)景氣度。

?四、醫(yī)藥產(chǎn)業(yè) 1. 政策鼓勵(lì)下科學(xué)儀器國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速 科學(xué)儀器是國(guó)民經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展和基礎(chǔ)科學(xué)創(chuàng)新的基礎(chǔ)，在制藥與生物醫(yī)學(xué)、食品安全、環(huán)境監(jiān)測(cè)、半導(dǎo)體、石油化工等領(lǐng)域都扮演了非常重要的角色。全球范圍內(nèi)來(lái)看，科學(xué)儀器成長(zhǎng)空間大、增速快（特別是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)）。科學(xué)儀器主要包括色譜類(lèi)儀器、質(zhì)譜類(lèi)儀器、光學(xué)類(lèi)儀器、生命科學(xué)儀器、物理性能類(lèi)儀器及其他類(lèi)儀器等。 科學(xué)儀器國(guó)產(chǎn)化率低，其自主可控、國(guó)產(chǎn)替代意義重大，并且國(guó)產(chǎn)替代過(guò)程中頭部企業(yè)業(yè)績(jī)彈性大。政策層面，對(duì)儀器行業(yè)支持力度持續(xù)加大，特別是貼息政策對(duì)國(guó)產(chǎn)替代的巨大加速作用。 2. 色譜儀、光譜儀、質(zhì)譜儀、藥玻國(guó)產(chǎn)替代

• 色譜儀：優(yōu)秀的定量和分離工具。中國(guó)主要從國(guó)外進(jìn)口高檔色譜儀，出口則集中在中低檔產(chǎn)品，2019年中國(guó)色譜儀出口金額為1.09億美元，進(jìn)口金額為9.99億美元；2020年中國(guó)色譜儀出口金額為1.15億美元，進(jìn)口金額為10.37億美元。2020年中國(guó)主要進(jìn)口液相色譜儀，共進(jìn)口16584臺(tái)液相色譜儀，占色譜儀總進(jìn)口數(shù)量的59.96%；進(jìn)口金額為6.73億美元，占色譜儀總進(jìn)口金額的64.88%。2020年中國(guó)共進(jìn)口色相色譜儀8980臺(tái)， 進(jìn)口金額為2.69億美元。中國(guó)色譜進(jìn)口量約占市場(chǎng)總規(guī)模的70%，對(duì)進(jìn)口依賴(lài)度較高。

• 光譜儀：定性能力強(qiáng)。北美洲、歐洲和日本是全球光譜儀器最大的市場(chǎng)。實(shí)力最強(qiáng)的企業(yè)分布在美國(guó)、日本、德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家。根據(jù)中國(guó)分析測(cè)試協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2018年全球光譜儀市場(chǎng)規(guī)模為82.81億美元。其中，北美（美國(guó)和加拿大）市場(chǎng)規(guī)模為27.17億美元，占比32.81%，歐洲市場(chǎng)占比25.65%，日本市場(chǎng)占比12.27%，中國(guó)占比為10.29%。2015-2018年之間，我國(guó)光譜儀器市場(chǎng)年復(fù)合增速達(dá)到7%，2018年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到8.52億美元，約合人民幣56.38億元（按照國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布的2018年人民幣兌美元的平均匯率6.61741折算）。

• 質(zhì)譜儀：滿(mǎn)足高靈敏度、高精度的定性和定量分析。我國(guó)在質(zhì)譜儀領(lǐng)域的研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化及應(yīng)用技術(shù)水平均落后于西方發(fā)達(dá)國(guó)家，國(guó)內(nèi)高端質(zhì)譜儀市場(chǎng)長(zhǎng)期被國(guó)際行業(yè)巨頭壟斷。國(guó)內(nèi)掌握質(zhì)譜儀所涉及的原理、模擬、計(jì)算、設(shè)計(jì)、工程化、工藝化、生產(chǎn)、應(yīng)用開(kāi)發(fā)及維護(hù)等各環(huán)節(jié)專(zhuān)業(yè)技術(shù)的專(zhuān)業(yè)類(lèi)公司較少。根據(jù)中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2004年至2020年，中國(guó)質(zhì)譜儀進(jìn)口規(guī)模從5.43億元增長(zhǎng)至106.75億元，CAGR20.46%。2018年從美國(guó)進(jìn)口占比39.06%，是我國(guó)質(zhì)譜儀進(jìn)口數(shù)量最多的國(guó)家；受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響，2020年新加坡替代美國(guó)成為最主要的質(zhì)譜儀進(jìn)口國(guó)，占比33%。

• 醫(yī)學(xué)影像相關(guān)儀器：人均保有量提升空間大。國(guó)內(nèi)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備起步較晚，人均保有量相比發(fā)達(dá)國(guó)家仍有巨大提升空間，2020年P(guān)ET/CT百萬(wàn)人均臺(tái)數(shù)中國(guó)為0.61，同期美國(guó)為5.73。在市場(chǎng)需求及政策紅利的雙輪驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，2020年市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到537.0億元，灼識(shí)咨詢(xún)預(yù)計(jì)2030年市場(chǎng)規(guī)模將接近1100億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到7.3%。

• 基因測(cè)序：行業(yè)集中度高，應(yīng)用前景廣闊。2019年全球測(cè)序行業(yè)上游市場(chǎng)規(guī)模約為41.38億美元，Illumina的市場(chǎng)占有率約為74.1%，相關(guān)業(yè)務(wù)收入為30.68億美元；Thermo Fisher的市場(chǎng)占有率約為13.6%，相關(guān)業(yè)務(wù)收入為5.63億美元，其他公司包括華大智造在內(nèi)，共同占據(jù)約12.3%的市場(chǎng)份額，行業(yè)集中度高?；驕y(cè)序行業(yè)目前已經(jīng)開(kāi)始逐步成熟的應(yīng)用領(lǐng)域包括：多組學(xué)研究、人群隊(duì)列基因測(cè)序計(jì)劃、新藥研發(fā)與創(chuàng)新、微生物檢測(cè)、無(wú)創(chuàng)產(chǎn)前基因檢測(cè)、腫瘤診斷治療、輔助生殖等。此外，在包括農(nóng)林牧漁、食品安全、海關(guān)檢驗(yàn)檢疫、腫瘤早期篩查等其他應(yīng)用場(chǎng)景仍然有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/span>

• X線(xiàn)探測(cè)器：下游應(yīng)用不斷打開(kāi)。根據(jù) YoleDe?veloppement，2018年全球X線(xiàn)探測(cè)器市場(chǎng)規(guī)模為20億美元，其中醫(yī)療、寵物用產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售額份額約占74%。隨著醫(yī)美、寵物醫(yī)療、口腔、DSA、內(nèi)窺鏡、動(dòng)力電池和多種工業(yè)檢測(cè)的高速發(fā)展，預(yù)計(jì)到2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到28億美元，2018-2024復(fù)合年增長(zhǎng)率為5.9%。

• 藥玻行業(yè)：中硼硅玻管依賴(lài)進(jìn)口，攻克中硼硅制管工藝是實(shí)現(xiàn)快速替代關(guān)鍵。中硼硅模制工藝已基本攻破，管制工藝仍處于“卡脖子”狀態(tài)。中硼硅拉管的技術(shù)壁壘在于高含硼量的玻璃融化過(guò)程中，玻璃的粘度增加、熔化溫度升高，制作過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)氣泡線(xiàn)、結(jié)瘤和外徑穩(wěn)定性的問(wèn)題。中國(guó)自研的拉管技術(shù)沒(méi)有對(duì)這些問(wèn)題進(jìn)行很好的解決，拉管良率與進(jìn)口存在一定差距，因此量產(chǎn)受限。中國(guó)僅有少數(shù)幾家公司通過(guò)自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)了玻璃管自產(chǎn)。更普遍地，國(guó)內(nèi)企業(yè)會(huì)從外企進(jìn)口玻管進(jìn)行二次加工，制瓶技術(shù)的難度低于制管技術(shù)。自產(chǎn)中硼硅玻璃管不僅技術(shù)難度高，生產(chǎn)成本也高于其他藥用玻璃瓶生產(chǎn)。

  中硼硅藥玻管的生產(chǎn)線(xiàn)投資約1.5億，而低硼硅藥玻管的生產(chǎn)線(xiàn)投資僅為2000萬(wàn)。生產(chǎn)中硼硅玻璃管的設(shè)備主要來(lái)自進(jìn)口，玻璃熔化時(shí)所產(chǎn)生的高溫對(duì)窯爐的腐蝕、損耗更大，后期維護(hù)投入較高。為了保證生產(chǎn)質(zhì)量，對(duì)于生產(chǎn)所用的料道、攪拌器、旋轉(zhuǎn)管等，也需要包裹的貴金屬鉑銠合金，增加了玻管的生產(chǎn)成本?？春靡呀?jīng)具備制瓶技術(shù)，藥玻生產(chǎn)已經(jīng)具有一定規(guī)模，并且擁有自產(chǎn)中硼硅玻管技術(shù)以及正在進(jìn)行中硼硅玻管工藝研發(fā)的公司。

?五、醫(yī)療產(chǎn)業(yè) 1. 政策支持國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品快速替代 醫(yī)療器械大量細(xì)分賽道進(jìn)口替代空間廣闊。目前國(guó)內(nèi)醫(yī)療器械行業(yè)中依然只有少部分完成了國(guó)產(chǎn)替代，大量高端細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率仍較低，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間較大。近年來(lái)部分領(lǐng)先的國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商依靠持續(xù)增加研發(fā)投入和豐富的產(chǎn)品線(xiàn)逐漸靠近國(guó)際先進(jìn)水平，具備越來(lái)越強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力。政策支持國(guó)產(chǎn)器械快速發(fā)展。隨著國(guó)內(nèi)醫(yī)療器械的高速發(fā)展，國(guó)家出臺(tái)了一系列政策推動(dòng)醫(yī)療器械的國(guó)產(chǎn)化，國(guó)產(chǎn)醫(yī)療器械公司在終端醫(yī)療機(jī)構(gòu)市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將不斷提升。企業(yè)產(chǎn)品一旦能夠在臨床取得醫(yī)生和消費(fèi)者的認(rèn)可，有望憑借出色的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)快速替代。 2. 高值耗材、醫(yī)療器械、體外針對(duì)國(guó)產(chǎn)替代

• 高值耗材：細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，技術(shù)變革層出不窮。醫(yī)用高值耗材的覆蓋的器械范圍較大，包括血管和非血管介入類(lèi)、骨科介入類(lèi)、電生理類(lèi)、眼科類(lèi)、體外循環(huán)和血液凈化等諸多類(lèi)目。部分細(xì)分行業(yè)如，外周血管介入、神經(jīng)介入、心臟電生理介入等市場(chǎng)在國(guó)內(nèi)發(fā)展時(shí)間較短，產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝方面存在較高壁壘，目前大量細(xì)分市場(chǎng)仍被雅培、強(qiáng)生、美敦力、波士頓科學(xué)等外資品牌占據(jù)。

  隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)近年來(lái)研發(fā)投入不斷加大，國(guó)產(chǎn)已上市產(chǎn)品注冊(cè)證數(shù)量及技術(shù)差距目前正在逐步縮小，未來(lái)國(guó)內(nèi)創(chuàng)新研發(fā)實(shí)力較強(qiáng)的企業(yè)如心脈醫(yī)療、惠泰醫(yī)療、南微醫(yī)學(xué)、樂(lè)普醫(yī)療等公司創(chuàng)新產(chǎn)品有望持續(xù)提升份額，帶動(dòng)公司銷(xiāo)售實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)。

• 醫(yī)療設(shè)備：高端設(shè)備產(chǎn)品壁壘較高，政策支持國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品放量。在內(nèi)窺鏡、超聲及大型影像設(shè)備等領(lǐng)域，美國(guó)、日本、德國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家及地區(qū)行業(yè)發(fā)展歷史較長(zhǎng)，相關(guān)企業(yè)已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)積累了技術(shù)、品牌、資金等方面的優(yōu)勢(shì)，并借此占據(jù)了內(nèi)鏡領(lǐng)域的高端市場(chǎng)。但國(guó)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)的技術(shù)水平、品牌影響力、資金實(shí)力等方面差距較海外龍頭企業(yè)的差距正在不斷縮小，在國(guó)家政策支持公立醫(yī)院積極采購(gòu)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的背景下，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商有望通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新及成本制造優(yōu)勢(shì)提高競(jìng)爭(zhēng)力。

• 體外診斷：國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，化學(xué)發(fā)光隨產(chǎn)品質(zhì)量提升國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商有望迎來(lái)重要市場(chǎng)替代機(jī)遇。根據(jù)Frost&Sullivan報(bào)告，2019年中國(guó)體外診斷市場(chǎng)規(guī)模約864億元。近二十年中國(guó)體外診斷產(chǎn)業(yè)在政策扶持、下游市場(chǎng)需求上漲、技術(shù)進(jìn)步的帶動(dòng)下經(jīng)歷了快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)化程度迅速提高，預(yù)計(jì)未來(lái)仍將繼續(xù)增長(zhǎng)。我國(guó)體外診斷市場(chǎng)由免疫診斷、生化診斷、血液學(xué)及體液、即時(shí)檢驗(yàn)、分子診斷等細(xì)分領(lǐng)域構(gòu)成。其中免疫診斷市場(chǎng)規(guī)模最大，約占據(jù)國(guó)內(nèi)體外診斷市場(chǎng)31%的份額，但化學(xué)發(fā)光免疫診斷市場(chǎng)，尤其是三級(jí)醫(yī)院等高端市場(chǎng)仍主要由進(jìn)口品牌壟斷，國(guó)產(chǎn)品牌所占據(jù)的市場(chǎng)份額僅約30%。隨著國(guó)內(nèi)化學(xué)發(fā)光免疫診斷技術(shù)的發(fā)展，未來(lái)國(guó)產(chǎn)品牌將逐步替代進(jìn)口品牌。

?六、汽車(chē)產(chǎn)業(yè) 1. 零部件加速?lài)?guó)產(chǎn)替代 電動(dòng)智能車(chē)崛起，零部件國(guó)產(chǎn)化加速。電動(dòng)智能化加速趨勢(shì)下，一方面產(chǎn)品迭代速度加快，另外一方面自主品牌份額逐年大幅度提升，帶動(dòng)零部件國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)加速。安全、執(zhí)行器和座艙三大領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率有望率先大幅度提升。主被動(dòng)安全、 執(zhí)行器件、懸掛等領(lǐng)域由于產(chǎn)品認(rèn)證周期長(zhǎng)、壁壘高，一直是國(guó)產(chǎn)化率比較低的領(lǐng)域。目前看，主被動(dòng)安全領(lǐng)域有望成為國(guó)產(chǎn)化率提升最快的領(lǐng)域，主要包括安全帶、氣囊和線(xiàn)控剎車(chē)。同時(shí)，執(zhí)行器件如微電機(jī)、座椅等由于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商成本優(yōu)勢(shì)顯著，國(guó)產(chǎn)化率提升也在加速。 2. 底盤(pán)、座艙、智能駕駛和簧下國(guó)產(chǎn)替代

• 底盤(pán)

  1）空懸：目前空壓機(jī)國(guó)產(chǎn)化率達(dá)60%+。受益于國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品成本低+服務(wù)響應(yīng)快，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升，受益公司：中鼎股份、保隆科技。

  2）制動(dòng)：21年線(xiàn)控制動(dòng)國(guó)產(chǎn)化率不到1%。受益于芯片緊缺，外資供應(yīng)商產(chǎn)能不足+國(guó)內(nèi)企業(yè)開(kāi)發(fā)費(fèi)用較低，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升。

• 座艙

  1）座椅：據(jù)Marklines，2021年全球座椅市場(chǎng)CR5約78%，均為外資企業(yè)。受益于國(guó)內(nèi)企業(yè)的人工成本更低+響應(yīng)速度更快，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升，受益公司：繼峰股份、天成自控、上海沿浦；

  2）被動(dòng)安全：目前國(guó)產(chǎn)化率預(yù)計(jì)10%，受益于自主車(chē)企份額提升+國(guó)產(chǎn)企業(yè)成本優(yōu)勢(shì)，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升，受益公司：松原股份；

  3）微電機(jī)：目前國(guó)產(chǎn)化率約40%-50%（扣除德昌電機(jī)估計(jì)<15%），微傳動(dòng)國(guó)產(chǎn)化率估計(jì)<15%。受益于自主品牌份額提升技術(shù)突破、新增品類(lèi)帶來(lái)的市場(chǎng)增量，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升。

• 智能駕駛

  1）控制器：目前國(guó)產(chǎn)化率約10-20%。受益于自主品牌份額提升+國(guó)產(chǎn)芯片崛起+本土tier1配套上量，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升，受益公司：德賽西威、經(jīng)緯恒潤(rùn)；

• 感知算法：目前國(guó)產(chǎn)化率0.3%，受益于自主品牌份額提升+國(guó)內(nèi)車(chē)企自研技術(shù)提升，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升，受益公司：小鵬汽車(chē)、長(zhǎng)城汽車(chē)。

• 簧下

  1）輪胎；21年，米其林+普利司通+固特異合計(jì)占全球市場(chǎng)36%。受益于國(guó)內(nèi)企業(yè)成本低+技術(shù)不斷突破，向高端市場(chǎng)進(jìn)軍，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升，受益公司：賽輪輪胎、森麒麟；

  2）軸承：全球八大跨國(guó)軸承企業(yè)占據(jù)全球70%的市場(chǎng)。其中汽車(chē)軸承領(lǐng)域，受益于自主車(chē)企的崛起，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率有望提升。

?七、機(jī)械產(chǎn)業(yè) 1. 核心部件國(guó)產(chǎn)替代，設(shè)備制造高端化之路明晰 核心部件國(guó)產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)。作為制造業(yè)大國(guó)，我國(guó)過(guò)去在多數(shù)裝備及零部件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破，有些產(chǎn)品做到了世界領(lǐng)先，但是在一些高端領(lǐng)域仍然和進(jìn)口品牌有一定差距。包括軸承、絲杠、導(dǎo)軌、密封件、伺服電機(jī)、PLC等產(chǎn)品的進(jìn)口依賴(lài)度仍然比較高；核心零部件的缺失也限制了機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人等高端產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。 產(chǎn)品高端化需要產(chǎn)業(yè)鏈合作共贏及“首臺(tái)套”的政策支持。以機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人為例，過(guò)去核心功能部件的國(guó)產(chǎn)化率較低，使得國(guó)產(chǎn)主機(jī)在核心功能部件上依賴(lài)進(jìn)口、進(jìn)而限制了內(nèi)資品牌的性?xún)r(jià)比；而國(guó)產(chǎn)主機(jī)的發(fā)展緩慢又反過(guò)來(lái)限制了核心零部件的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。但是也有一些領(lǐng)域通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈的深度合作實(shí)現(xiàn)了共同突圍，比如工程機(jī)械及其核心零部件均實(shí)現(xiàn)了較大幅度的國(guó)產(chǎn)化。我們認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)主機(jī)和國(guó)產(chǎn)零部件需要加強(qiáng)合作，共同實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品品質(zhì)的提高，同時(shí)，對(duì)“首臺(tái)套”的政策支持也有望加速?lài)?guó)產(chǎn)化進(jìn)程。 2. 高端機(jī)床和示波器國(guó)產(chǎn)替代

• 機(jī)床：國(guó)產(chǎn)核心部件走向成熟，“自主可控”之路逐漸明晰。全球機(jī)床行業(yè)規(guī)模約712億美元，中國(guó)為全球最大機(jī)床市場(chǎng)，2021年消費(fèi)額達(dá)到238.9億美元，占比接近接近34%，遠(yuǎn)超第二名美國(guó)。德、日企業(yè)統(tǒng)治全球高端市場(chǎng)，中國(guó)機(jī)床出口以中低端為主，高端機(jī)床國(guó)產(chǎn)化率較低。機(jī)床行業(yè)完全競(jìng)爭(zhēng)，德國(guó)、日本、美國(guó)為主要機(jī)床大國(guó)，海外品牌在技術(shù)、規(guī)模、品牌影響力方面均處于領(lǐng)先地位，從出口體量上來(lái)看，德、日占據(jù)全球約45%市場(chǎng)。

  國(guó)內(nèi)機(jī)床高端市場(chǎng)主要由海外企業(yè)壟斷，截至2018年中國(guó)高端機(jī)床國(guó)產(chǎn)化率僅為6%。數(shù)控系統(tǒng)依賴(lài)進(jìn)口、核心功能部件產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)薄弱等因素導(dǎo)致中國(guó)高端數(shù)控機(jī)床國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)度較慢。數(shù)控機(jī)床精密功能部件包括主軸單元、絲杠、導(dǎo)軌、刀庫(kù)刀塔等，目前國(guó)內(nèi)頭部機(jī)床企業(yè)均積極布局核心部件自制。

• 示波器：多因素驅(qū)動(dòng)，進(jìn)口替代進(jìn)入關(guān)鍵階段。

  1）技術(shù)層面：多家國(guó)產(chǎn)電子測(cè)量?jī)x器廠(chǎng)商推進(jìn)自研芯片，引領(lǐng)芯片自主可控。國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商近年來(lái)在上游芯片環(huán)節(jié)不斷突破技術(shù)瓶頸，其中普源精電已先后推出“鳳凰座”和“半人馬座”兩大芯片組，打破海外芯片供應(yīng)壟斷，鼎陽(yáng)科技和優(yōu)利德也有望在22年底推出搭載自研芯片的高端示波器產(chǎn)品。

  2）性能層面：國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商產(chǎn)品性能不斷提升，多類(lèi)產(chǎn)品性能已進(jìn)階到國(guó)際高端水平。通用電子側(cè)量?jī)x器的四大主流產(chǎn)品均已經(jīng)達(dá)到國(guó)際中高端水平，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品與海外產(chǎn)品的性能差距逐步縮小。

  3）政策層面：政策持續(xù)加碼，貼息政策提前釋放高校采購(gòu)需求。國(guó)家修訂《科學(xué)進(jìn)步法》助力科學(xué)儀器國(guó)產(chǎn)替代。受上述多因素驅(qū)動(dòng)，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商市占率迅速提升。我們根據(jù)Frost &Sullivan數(shù)據(jù)測(cè)算，2018-2021年中國(guó)代表企業(yè)普源精電、鼎陽(yáng)科技全球市占率分別從2018年的0.32%/0.17%提升到2021年的 0.53%/0.34%，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商市場(chǎng)份額迅速提升。

?八、軍工產(chǎn)業(yè) 1. 裝備安全國(guó)產(chǎn)需求突出，保障交付配套效率提升 軍工行業(yè)供應(yīng)鏈安全主要包括兩方面內(nèi)容：一是自主可控、提高國(guó)產(chǎn)化率；二是產(chǎn)業(yè)鏈配套協(xié)作、提升效率。 2. 軍用集成電路和軍工材料國(guó)產(chǎn)替代

• 軍用集成電路：自給率較低，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。軍用集成電路領(lǐng)域，據(jù)科思科技、智明達(dá)等軍工企業(yè)的采購(gòu)數(shù)據(jù)，無(wú)論是FPGA、CPU等數(shù)字芯片還是模擬芯片，國(guó)產(chǎn)化程度都有待提升。

• 航發(fā)全產(chǎn)業(yè)鏈：保障主機(jī)交付任務(wù)。為實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定交付，主機(jī)廠(chǎng)將非核心業(yè)務(wù)進(jìn)行外包轉(zhuǎn)移，專(zhuān)注于裝配及研發(fā)等核心業(yè)務(wù)，最終產(chǎn)品的70%進(jìn)行外協(xié)配套。保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定交付至關(guān)重要。中游企業(yè)業(yè)務(wù)延伸，提升供應(yīng)質(zhì)量。鍛造和鑄造作為金屬成型的主流工藝，在發(fā)動(dòng)機(jī)中應(yīng)用廣泛。在產(chǎn)業(yè)鏈變革指引下，中游相關(guān)企業(yè)積極提升供應(yīng)能力，業(yè)務(wù)橫向拓展提供平臺(tái)供應(yīng)能力，縱向延伸提升部件供應(yīng)能力。

  航空發(fā)動(dòng)機(jī)工作環(huán)境惡劣，對(duì)于材料性能要求高，高溫合金在航空發(fā)動(dòng)機(jī)中應(yīng)用廣泛，在先進(jìn)發(fā)動(dòng)機(jī)中的應(yīng)用超過(guò)40%。我國(guó)高溫合金經(jīng)歷多年發(fā)展，目前 牌號(hào)較為齊全，但與世界先進(jìn)水平仍存在一定差距，高端品種尚未實(shí)現(xiàn)自主可控，供需缺口較大。供應(yīng)鏈安全要求牽引下，高溫合金相關(guān)技術(shù)突破速度加快，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)保供。

?九、金屬產(chǎn)業(yè) 1. 金屬材料國(guó)產(chǎn)替代加速 國(guó)內(nèi)銅合金企業(yè)由于起步較晚，雖然在某些領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到了國(guó)際生產(chǎn)水準(zhǔn)，但在特殊銅合金領(lǐng)域與國(guó)際銅合金巨頭相比仍有一定差距。主要體現(xiàn)在兩方面：一是國(guó)外高端產(chǎn)品加工精度更高；二是國(guó)外的部分產(chǎn)品仍在專(zhuān)利保護(hù)期內(nèi)，因此國(guó)內(nèi)無(wú)法生產(chǎn)。 全球存量特殊銅合金市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)穩(wěn)固， 國(guó)際上主流廠(chǎng)商主要包括德國(guó)維蘭德、德國(guó)代敖金工、美國(guó)奧林黃銅、日本三菱及韓國(guó)豐山等。由于下游高端市場(chǎng)多需要認(rèn)證，一旦認(rèn)證通過(guò)后正常情況下切換供應(yīng)商概率較小。近年來(lái)一方面海外產(chǎn)能因不可抗力或能源成本較高等因素?zé)o法保障供應(yīng)穩(wěn)定性，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商穩(wěn)定的供貨能力以及快速的相應(yīng)能力使得其相較于海外產(chǎn)能具備獨(dú)特優(yōu)勢(shì)；另一方面，下游激增的新能源等需求使得特殊銅合金材料迎來(lái)增量市場(chǎng)，隨著國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商產(chǎn)品性能的持續(xù)提升，其獲得了在增量市場(chǎng)中分一杯羹的機(jī)會(huì)。我國(guó)高溫合金產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，但合金設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、熔煉和高溫合金結(jié)構(gòu)件加工制備技術(shù)與世界先進(jìn)水平仍存在一定差距，并且國(guó)內(nèi)生產(chǎn)能力不足，市場(chǎng)目前處于并將較長(zhǎng)時(shí)間處于供不應(yīng)求狀態(tài)。 高溫合金作為高端戰(zhàn)略材料，自主可控至關(guān)重要，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)高溫合金行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)之一，也是國(guó)內(nèi)需求增長(zhǎng)的主要來(lái)源之一。我國(guó)高溫合金行業(yè)面臨全球化競(jìng)爭(zhēng)，與進(jìn)口產(chǎn)品相比，存在“量”（產(chǎn)能）與“質(zhì)”（技術(shù)）兩大 缺口。發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)先進(jìn)高溫合金實(shí)施出口管制，但另一方面，我國(guó)高溫合金進(jìn)口依賴(lài)度高達(dá)40%。 2. 銅合金、高溫合金國(guó)產(chǎn)替代

• 銅合金：下游高端應(yīng)用場(chǎng)景需要銅板帶具備較好的綜合性能。當(dāng)前全球銅合金研發(fā)的趨勢(shì)是在追求高強(qiáng)高導(dǎo)的同時(shí)，根據(jù)下游需求平衡抗應(yīng)力松弛性、折彎性、抗腐蝕性、導(dǎo)熱性等其他性能。而在銅合金中加入其他元素提高強(qiáng)度的同時(shí)，一般都會(huì)降低導(dǎo)電率。因此如何在不明顯降低導(dǎo)電率的情況下，提高合金強(qiáng)度和綜合性能是銅板帶生產(chǎn)商技術(shù)差異的核心。

  按照銅合金板帶的強(qiáng)度和價(jià)格，可將其大致分為黃銅系列、錫磷青銅系列、銅 鎳硅/銅鉻鋯系列及鈹銅/鈦銅系列等。其中黃銅和錫磷青銅生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單且性能較為一般，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠(chǎng)家眾多；銅鎳硅/銅鉻鋯系列屬于中高強(qiáng)度高導(dǎo)電率合金，其同時(shí)具備較好的抗應(yīng)力松弛性等其他性能，屬于相對(duì)高端產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)僅有博威合金、興業(yè)盛泰、中鋁洛銅、斯瑞新材等少數(shù)幾家公司具備量產(chǎn)能力；鈹銅/鈦銅合金強(qiáng)度最高，生產(chǎn)商則以國(guó)外為主。

• 高溫合金：高溫合金產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)上游母合金供給以撫順特鋼為主、下游零部件需求以航發(fā)應(yīng)用為主的兩端集中的格局。

?十、化工產(chǎn)業(yè) 1. 中高端材料國(guó)產(chǎn)替代加速 國(guó)內(nèi)企業(yè)經(jīng)過(guò)多年的累積和追趕，已經(jīng)具有布局中高端材料的研發(fā)基礎(chǔ)，逐步實(shí)現(xiàn)材料領(lǐng)域的延伸。不同于發(fā)展初期，我國(guó)的人才、資金、技術(shù)都極為緊缺，在中高端領(lǐng)域一片空白，而經(jīng)過(guò)這么多年的發(fā)展，我國(guó)不斷在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域做投入，已經(jīng)全球區(qū)域化工領(lǐng)域研發(fā)投入最多的國(guó)家，雖然相比于發(fā)達(dá)國(guó)家的產(chǎn)品精細(xì)化率仍有差距，但是國(guó)內(nèi)的領(lǐng)先化工企業(yè)已經(jīng)具有了比較長(zhǎng)時(shí)間的積累，自身在不斷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，優(yōu)化生產(chǎn)工藝、改進(jìn)生產(chǎn)方法，拓展產(chǎn)品品類(lèi)，已經(jīng)不斷形成了自身的研發(fā)體系，同時(shí)我國(guó)各大科研院所以及工程化企業(yè)的進(jìn)步也帶動(dòng)了相當(dāng)多的產(chǎn)品逐步由實(shí)驗(yàn)室 階段向產(chǎn)業(yè)化階段延伸，我國(guó)已經(jīng)能夠在部分中高端領(lǐng)域的材料中形成部分替代，并且加速進(jìn)行擴(kuò)展。國(guó)際局勢(shì)加劇了材料國(guó)產(chǎn)化的要求，下游企業(yè)配合研發(fā)認(rèn)證推進(jìn)。在常規(guī)狀態(tài)下，中高端材料的性能要求極為嚴(yán)格，對(duì)于下游產(chǎn)品的性能影響較大，因而常規(guī)狀態(tài)下，下游廠(chǎng)商多數(shù)并不輕易進(jìn)行供應(yīng)商替換，因而材料供應(yīng)難以有效了解下游需求，并針對(duì)性進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。而近年來(lái)，一方面下游廠(chǎng)商開(kāi)始注重成本管控以實(shí)現(xiàn)盈利提升，另一方面不斷變化的國(guó)際局勢(shì)使得多數(shù)廠(chǎng)家開(kāi)始加緊進(jìn)行國(guó)內(nèi)供應(yīng)培育，下游廠(chǎng)商連同上游材料供應(yīng)商進(jìn)行密切合作，加速了國(guó)內(nèi)材料端的研發(fā)速度，并不斷推進(jìn)產(chǎn)品認(rèn)證和供應(yīng)鏈切入，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)家已經(jīng)迎來(lái)了材料端向下游廠(chǎng)家進(jìn)行供貨的良好機(jī)遇。 2. 高端工程塑料/纖維、電子化學(xué)品、新能源材料國(guó)產(chǎn)替代

• 高端工程塑料：高端工程塑料的性能相對(duì)較為突出，一般具有高技術(shù)壁壘，高工藝要求，當(dāng)然產(chǎn)品也具有較高的產(chǎn)品附加值。我國(guó)的發(fā)展起步較晚，但是伴隨著最近十年，我國(guó)的頭部領(lǐng)先企業(yè)在前端煉化業(yè)務(wù)領(lǐng)域逐步完善的平臺(tái)搭建，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始逐步具備較好的產(chǎn)業(yè)鏈布局，同時(shí)結(jié)合研發(fā)基礎(chǔ)和內(nèi)部培養(yǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始逐步具備高端工程塑料領(lǐng)域的研發(fā)中試能力，比如高溫尼龍、POE、PEEK等。

• 高端工程纖維：我國(guó)的高端纖維領(lǐng)域國(guó)內(nèi)已經(jīng)開(kāi)始逐步有產(chǎn)品突破，并逐步向下游產(chǎn)品進(jìn)行中低端領(lǐng)域的應(yīng)用，伴隨部分頭部廠(chǎng)家的質(zhì)量上水平的提升，近兩三年已經(jīng)逐步向中高端領(lǐng)域應(yīng)用拓展，實(shí)現(xiàn)了下游應(yīng)用領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)化升級(jí)，比如芳綸、碳纖維、超高分子量聚乙烯。

• 電子化學(xué)品、光學(xué)膜、高端涂料及膠黏劑：伴隨國(guó)內(nèi)下游電子顯示行業(yè)的發(fā)展，下游帶動(dòng)上游的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程開(kāi)啟，國(guó)內(nèi)企業(yè)開(kāi)始針對(duì)性的進(jìn)行上游材料端的研發(fā)，包括半導(dǎo)體材料、電子特氣、光學(xué)膜、高端涂料以及電子膠黏劑等產(chǎn)品都具有比較好的產(chǎn)品需求空間，在下游廠(chǎng)商開(kāi)始同上游材料供應(yīng)商進(jìn)行不斷的技術(shù)合作，工藝探討，參數(shù)認(rèn)證的過(guò)程中，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)可以逐步形成部分產(chǎn)品的材料供應(yīng)。

• 新能源材料：終端快速發(fā)展帶動(dòng)上游材料加速?lài)?guó)產(chǎn)化。相比于其他的終端應(yīng)用領(lǐng)域，新能源具有良好的政策支持，同時(shí)行業(yè)供應(yīng)基礎(chǔ)逐步完善，技術(shù)不斷更新，包括光伏、風(fēng)電、電車(chē)等領(lǐng)域快速發(fā)展，進(jìn)而帶動(dòng)了上游材料的快速發(fā)展。其中部分高端材料領(lǐng)域，產(chǎn)品要求相對(duì)較高，在前期市場(chǎng)需求相對(duì)較少，主要依賴(lài)產(chǎn)品進(jìn)口，而伴隨需求的快速提升，市場(chǎng)需求空間快速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)把握機(jī)遇開(kāi)始加速進(jìn)行產(chǎn)品推進(jìn)，已經(jīng)逐步開(kāi)始有像導(dǎo)電炭黑、EVA等領(lǐng)域的產(chǎn)品開(kāi)始能夠逐步進(jìn)行國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)，并伴隨技術(shù)的不斷完善，加速提升國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

?結(jié)語(yǔ) 在該報(bào)告中，全面介紹了我國(guó)目前關(guān)鍵卡脖子技術(shù)的國(guó)產(chǎn)替代情況，并采用了量化標(biāo)準(zhǔn)，讓我們對(duì)我國(guó)技術(shù)卡脖子情況有全面了解。 文中涉及傳感器上下游MCU芯片、EDA工業(yè)軟件、電子測(cè)試儀器、ADAS、PLC、數(shù)控系統(tǒng)、機(jī)床、伺服電機(jī)、科學(xué)儀器、感知算法等技術(shù)，但并沒(méi)有單獨(dú)羅列和介紹我國(guó)傳感器的情況和危機(jī)。 這也從側(cè)面反應(yīng)，我國(guó)對(duì)傳感器產(chǎn)業(yè)的重視程度仍極為不足！作為科學(xué)儀器、電子測(cè)試儀器等眾多關(guān)鍵技術(shù)的核心部件，我國(guó)中高端傳感器國(guó)產(chǎn)化率不足5%！尤其工業(yè)、醫(yī)療、汽車(chē)、消費(fèi)電子等重要領(lǐng)域，目前仍未有中國(guó)企業(yè)做出較大突破！ 傳感器國(guó)產(chǎn)化，更需大家關(guān)注！