PCB一些材質(zhì)組成分析及特點(diǎn)解析

材質(zhì)簡單的說就是：物體看起來是什么質(zhì)地。材質(zhì)可以看成是材料和質(zhì)感的結(jié)合。在線路板中，它是指制造線路板所用的材料，包括基板、基板參數(shù)、工藝等。主要是指由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的覆銅板(敷銅板)的質(zhì)量。

按檔次級別從底到高劃分如下：

94HB－ 94VO－ 22F－ CEM-1－ CEM-3 － FR-4

詳細(xì)介紹如下：

94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）

94V0：阻燃紙板 （模沖孔）

22F：單面半玻纖板（模沖孔）

CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）

CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的

雙面板可以用這種料，比 FR-4會(huì)便宜 5~10元/平米）

FR-4:雙面玻纖板

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到 PCB板的尺寸安定性。

什么是高 Tg PCB線路板及使用高 Tg PCB的優(yōu)點(diǎn)高 Tg印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通 PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看 pcb板的分類見自己的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況）。

一般 Tg的板材為 130度以上，高 Tg一般大于 170度，中等 Tg約大于 150度。

通常 Tg≥170℃的 PCB印制板，稱作高 Tg印制板。

基板的 Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多。

高 Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要 PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以 SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。

所以一般的 FR-4與高 Tg的 FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受

熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高 Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的 PCB基板材料。

近年來，要求制作高 Tg印制板的客戶逐年增多。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。目前，基板材料的主要標(biāo)準(zhǔn)如下。

國家標(biāo)準(zhǔn)目前，我國有關(guān)基板材料 pcb板的分類的國家標(biāo)準(zhǔn)有 GB／

T4721—47221992及 GB4723—4725—1992，中國臺灣地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為CNS標(biāo)準(zhǔn)，是以日本 JIs標(biāo)準(zhǔn)為藍(lán)本制定的，于 1983年發(fā)布。