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Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎
Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一
中國上海,2022 年 12 月 14 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其 EDA、IP 和云計(jì)算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項(xiàng) Open Innovation Platform(OIP)年度合作伙伴大獎。這些獎項(xiàng)旨在表彰 Cadence 在聯(lián)合開發(fā) N3E 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、3Dblox 設(shè)計(jì)解決方案、模擬遷移流程、射頻設(shè)計(jì)解決方案、基于云的生產(chǎn)力解決方案和 DSP IP 方面取得的出色成果。此外,Cadence 也被認(rèn)定為 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。
榮獲上述獎項(xiàng)和 3DFabric 聯(lián)盟成員的身份要?dú)w功于與 TSMC 開展的下列合作項(xiàng)目:
?N3E 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施
Cadence 與 TSMC 密切合作,為 TSMC N3E 工藝技術(shù)優(yōu)化完整的集成數(shù)字實(shí)現(xiàn)和簽核流程以及定制/模擬流程,使客戶能夠?qū)崿F(xiàn)功率、性能和面積(PPA)目標(biāo)并加快產(chǎn)品上市。
?3Dblox 設(shè)計(jì)解決方案
領(lǐng)先的 Cadence Integrity 3D-IC 平臺獲得了認(rèn)證,符合 TSMC 3DFabric 產(chǎn)品的所有參考流程標(biāo)準(zhǔn)。此外,兩家公司合作開發(fā)了 TSMC 最新的 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)和 Cadence 的 Advanced Substrate Router(ASR),以幫助客戶加速先進(jìn)的多晶粒封裝設(shè)計(jì)。
? 模擬遷移流程
Cadence 與 TSMC 合作開發(fā)了基于 Cadence Virtuoso 設(shè)計(jì)平臺的節(jié)點(diǎn)到節(jié)點(diǎn)工藝遷移流程,面向使用 TSMC 先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)的定制/模擬 IC 模塊。這項(xiàng)合作確保了客戶能夠?qū)?TSMC N5 或 N4 工藝的源設(shè)計(jì)自動遷移到 N3E 工藝技術(shù)的新設(shè)計(jì)中。
? 射頻設(shè)計(jì)解決方案
Cadence 和 TSMC 合作開發(fā)了射頻設(shè)計(jì)參考流程,以加快毫米波設(shè)計(jì)項(xiàng)目,該項(xiàng)目旨在利用 TSMC N16RF 半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)建新一代移動和 5G 應(yīng)用。
? 基于云的生產(chǎn)力解決方案
Cadence 擴(kuò)大了與 TSMC 在云端的合作,通過 Cadence Pegasus Verification System 加速了千兆級數(shù)字設(shè)計(jì)的物理驗(yàn)證,使客戶能夠加快設(shè)計(jì)進(jìn)度并降低計(jì)算成本。
? DSP IP
Cadence 繼續(xù)與 TSMC 的 Soft IP9000 團(tuán)隊(duì)合作,在 TSMC 的集成流程中認(rèn)證 Cadence Tensilica DSP IP。
? TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員
作為創(chuàng)始成員,Cadence 一直與 TSMC 攜手合作,推動基于多個小芯片集成的新興技術(shù)在設(shè)計(jì)和分析方面的創(chuàng)新,這些新興技術(shù)主要面向超大規(guī)模計(jì)算、移動、5G 和 AI 應(yīng)用。
“我們希望通過每年的 TSMC OIP 年度合作伙伴大獎表彰行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)伙伴的杰出工作,”TSMC 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理部門負(fù)責(zé)人 Dan Kochpatcharin 說,“通過與 Cadence 的長期合作及雙方持續(xù)不懈的努力,確保客戶能夠使用我們的最新技術(shù)信心滿滿地完成設(shè)計(jì),并在各自的市場競爭中保持領(lǐng)先地位。”
“我們與 TSMC 的合作由來已久,共同致力于提供關(guān)鍵的創(chuàng)新,加速設(shè)計(jì)流程,幫助客戶實(shí)現(xiàn)上市目標(biāo),”Cadence 高級副總裁兼數(shù)字與簽核事業(yè)部總經(jīng)理 Chin-Chi Teng 博士表示,“榮獲 TSMC 獎項(xiàng)以及我們對 3DFabric 聯(lián)盟的積極投入,都體現(xiàn)了我們通過智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略實(shí)現(xiàn) SoC 卓越設(shè)計(jì)的承諾,我們期待著客戶利用我們的最新技術(shù),在廣泛的終端市場開發(fā)自己的新一代創(chuàng)新產(chǎn)品?!?/p>
關(guān)于 Cadence
Cadence 在計(jì)算軟件領(lǐng)域擁有超過 30 年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn),是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者?;诠镜闹悄芟到y(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品,助力電子設(shè)計(jì)從概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶遍布全球,皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G 通訊、汽車、移動設(shè)備、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)八年名列美國財(cái)富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。 cadence.com。
審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:Cadence 榮獲六項(xiàng) 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大獎
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