0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

國產(chǎn)EDA的又一創(chuàng)新,IC前端數(shù)字驗證的融合之路

21克888 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃晶晶 ? 2022-12-15 15:55 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)隨著芯片的規(guī)模和復(fù)雜度越來越高,對芯片的驗證要求隨之增加。芯片驗證工作已經(jīng)占用了整個開發(fā)流程的70%時間和資源,成為實際上的瓶頸。如何更有效地完成芯片所有功能的驗證成為最大的挑戰(zhàn)。面對當(dāng)前數(shù)字芯片驗證面臨的問題,國產(chǎn)EDA也在發(fā)力,并提出了新的思路。

作為本土EDA廠商芯華章在業(yè)界最早提出敏捷驗證的概念和EDA2.0戰(zhàn)略。前不久,芯華章正式推出HuaPro驗證系統(tǒng)的第二代產(chǎn)品—HuaPro P2E雙模硬件驗證系統(tǒng)。加上之前發(fā)布的5個產(chǎn)品和一個平臺,進(jìn)一步完善數(shù)字芯片前端驗證的全流程布局。

原型驗證與硬件仿真的融合


此前芯華章就推出了HuaPro驗證系統(tǒng)第一代產(chǎn)品,此次發(fā)布的HuaPro P2E雙模硬件驗證系統(tǒng)全面改進(jìn)EDA驗證流程中的硬件仿真環(huán)節(jié),彌補(bǔ)硬件仿真與原型驗證之間的割裂,縮短芯片驗證周期。

芯華章科技首席技術(shù)官傅勇表示,目前整個驗證里有三個主要的核心產(chǎn)品,包括邏輯仿真、硬件仿真、原型驗證。傳統(tǒng)上需求使用不同的工具完成不同的驗證目標(biāo)。我們認(rèn)為使用統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫和調(diào)試分析,在流程流轉(zhuǎn)時將極大地提升驗證效率,或者說實現(xiàn)敏捷驗證。

這款雙模產(chǎn)品,解決了原型驗證與硬件仿真的融合難題,幫助開發(fā)團(tuán)隊突破了傳統(tǒng)軟硬件驗證工具的割裂限制問題。傅勇介紹,這個產(chǎn)品的研發(fā)從前期論證、整體構(gòu)架,是芯華章接近200多位優(yōu)秀的工程師,花費兩年的大力投入所研發(fā)出來的。希望會是今后十年劃時代的產(chǎn)品。

芯華章科技首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝在接受采訪時表示,芯華章正逐步從0到1,慢慢地為我們最終的目標(biāo)努力。我們的發(fā)展思路不僅僅是me too,因為我們是后來者,所以我們更一定要站在更高的技術(shù)起點,做有差異化的產(chǎn)品。在實現(xiàn)下一代EDA 2.0之前,我們必須在目前主流的方法學(xué)上做差異化,來滿足市場落地的要求。透過這款產(chǎn)品的發(fā)布,現(xiàn)在我們已經(jīng)基本滿足了全流程的數(shù)字系統(tǒng)驗證產(chǎn)品的國產(chǎn)替代需要,甚至提供了額外的創(chuàng)新價值。

HuaPro P2E雙模硬件驗證系統(tǒng)有哪些特點?


硬件仿真以系統(tǒng)級調(diào)試為主要目的,是傳統(tǒng)邏輯仿真的1000X,可以快速優(yōu)化穩(wěn)定芯片設(shè)計,而原型驗證則是在芯片設(shè)計方案基本穩(wěn)定后,以軟硬件集成驗證和軟件開發(fā)服務(wù)為目的。HuaPro P2E雙模硬件驗證系統(tǒng)將硬件仿真與原型驗證做了很好的融合。

芯華章科技硬件驗證平臺部研發(fā)副總裁陳蘭兵解析,HuaPro P2E在上一代P1系統(tǒng)的基礎(chǔ)上,性能全面提升。目前它的單機(jī)容量是P1的3.2倍,高達(dá)1.6億門容量,并支持多機(jī)到多機(jī)柜的級聯(lián),有效支持上百顆FPGA的超大型硬件驗證系統(tǒng);同時配備大容量64GB DDR4內(nèi)存用于調(diào)試和仿真,單端IO性能進(jìn)一步提升至1.6Gbps的領(lǐng)先水平。基于芯華章自研的HPE Compiler,支持一鍵式實現(xiàn)流程,縮短驗證周期30%-50%,運行性能提高40%。
樺捷HuaPro P2E是基于統(tǒng)一的軟件平臺和統(tǒng)一硬件平臺,從而實現(xiàn)有效的創(chuàng)新雙模工作形式,硬件仿真模式下支持高達(dá)7千多個全信號互連,全信號不限深度的調(diào)試,以及各種虛擬驗證方案。在原型驗證模式下,通過一鍵式原型驗證流程可以大大縮短驗證時間,在超大規(guī)模SOC設(shè)計可以實現(xiàn)高達(dá)10MHz的仿真速率,以滿足軟件開發(fā)調(diào)試需求,同時還有豐富的接口解決方案。

這種創(chuàng)新的雙模工作方式最重要的是,可以在綜合、編譯、驗證方案構(gòu)建、用戶腳本、調(diào)試等階段,能最大程度的復(fù)用技術(shù)模塊和中間結(jié)果,并使用統(tǒng)一用戶界面,從而實現(xiàn)原型驗證和硬件仿真絲滑的無縫集成,實現(xiàn)了一機(jī)兩用,在節(jié)約用戶成本的同時,還能大大提高驗證效率。

真正的原型驗證產(chǎn)品應(yīng)該是一種由專業(yè)EDA軟件和硬件平臺緊密結(jié)合的系統(tǒng)產(chǎn)品。特別是復(fù)雜和大規(guī)模的SoC和Chiplet設(shè)計,更需要配套齊全的專業(yè)EDA軟件,經(jīng)過一系列綜合編譯調(diào)試步驟,才能完全滿足超大系統(tǒng)的原型驗證需求。在整個原型驗證里面,芯華章P2E提供了自研的智能HPE Compiler,支持用戶一鍵實現(xiàn)FPGA原型驗證,包括vSyn、vCom和vDbg三大模塊,也是目前國內(nèi)率先發(fā)布的全套獨立自主開發(fā)的硬件驗證EDA解決方案。

他進(jìn)一步分析,硬件仿真使用模式的核心價值在于調(diào)試。硬件仿真模式下,P2E的軟硬件架構(gòu)支持全信號的讀寫和波形抓取功能, 這也是硬件仿真最重要的功能點;而可編程的動態(tài)觸發(fā)器也給自動化調(diào)試帶來了強(qiáng)大的手段。

基于全信號訪問的架構(gòu)和動態(tài)觸發(fā)功能,用戶可以在調(diào)試中使用基于DDR的物理探針或流式探針,抓取信號數(shù)據(jù);其PCIE接口,低延時高帶寬,既可以滿足大量數(shù)據(jù)下載,還可以滿足虛擬軟硬件仿真需求。還可以使用方便的后門讀寫功能實時修改數(shù)據(jù),全系統(tǒng)save、restore功能可以大大減少調(diào)試中的重復(fù)性工作。

正是這些豐富的調(diào)試能力,加上不限數(shù)量的自動時鐘生成,以及可支持高達(dá)數(shù)十億門設(shè)計容量,使HuaPro P2E原型驗證件與硬件仿真雙模工作模式成為可能。

P2E作為芯華章智V驗證平臺的一部分,同樣支持芯華章創(chuàng)新的XEDB數(shù)據(jù)文件,XEDB帶來了高達(dá)8倍的壓縮率,讀寫速度快至4倍,通過智V驗證平臺,P2E可以與芯華章的調(diào)試工具深度集成。

Fusion Debug采用了分布式、多線程架構(gòu),由創(chuàng)新的設(shè)計推理引擎和高性能分析引擎提供動力,可輕松進(jìn)行信號連接跟蹤和故障分析。同時它提供了實用的圖形界面以及豐富的調(diào)試功能。Fusion Debug調(diào)試工具和P2E硬件驗證系統(tǒng)的深度結(jié)合,讓P2E如虎添翼,給系統(tǒng)級芯片設(shè)計驗證的客戶提供了強(qiáng)大的整體方案。

創(chuàng)新的敏捷驗證理念


芯華章率先在EDA行業(yè)提出敏捷驗證這個詞,也在用產(chǎn)品踐行這一理念。對于提出敏捷驗證的原因,傅勇認(rèn)為目前70%的設(shè)計驗證時間都花費在RTL驗證上,這是我們首先需要解決的市場痛點。在IP驗證后進(jìn)行系統(tǒng)級驗證時如何把后道驗證環(huán)節(jié)工作提前是一個重點。敏捷驗證包括快速迭代、提早進(jìn)行系統(tǒng)級驗證、統(tǒng)一的數(shù)據(jù)和調(diào)試手段三個非常重要的核心要素。芯華章目前沿著這三個方向推進(jìn),同時也希望更多IC公司、系統(tǒng)公司共同開放思想、通力合作,推進(jìn)推進(jìn)敏捷驗證的實現(xiàn)。

他分析,在芯片開發(fā)周期的所有階段——包括架構(gòu)、模塊設(shè)計、綜合、系統(tǒng)集成、軟件開發(fā)和物理設(shè)計階段,都會引入錯誤,而且很多錯誤是無法在當(dāng)前階段完全發(fā)現(xiàn)和解決的。這個背景也非常符合敏捷理念所面對的問題:用更快更完善的迭代流程,讓設(shè)計和驗證更“敏捷”地進(jìn)入下一階段,才能更早發(fā)現(xiàn)每個模塊在后期階段才能暴露出的潛在問題。

這可以有效降低對驗證工程師的綜合性要求,并減輕驗證中的開發(fā)工作量,復(fù)用更多現(xiàn)有的軟件生態(tài),并在邏輯無關(guān)的底層實現(xiàn)級更多使用形式化驗證、驗證IP復(fù)用等方法自動驗證。同時,未來chiplet多芯粒芯片的發(fā)展目標(biāo),也會逐步降低對電路實現(xiàn)層驗證的需求,而逐漸加大對系統(tǒng)軟件層面功能和性能驗證的比重。

謝仲輝也表示敏捷驗證是工程解決的方法學(xué),要解決他怎樣落地的問題。比如透過芯華章的場景驗證工具,產(chǎn)生統(tǒng)一的測試用例;我們的形式驗證工具,能借用數(shù)學(xué)方法更好更快的迭代;我們用更高速的邏輯仿真器,能更早的把場景導(dǎo)入,甚至我們雙模的原型系統(tǒng)更早地把大規(guī)模驗證的原型系統(tǒng)導(dǎo)入,這已經(jīng)是我們走向敏捷驗證,甚至走向EDA2.0的做法。

芯華章也在積極地做很多前沿領(lǐng)域的研究。解決一些關(guān)鍵路徑問題,比如新的方法學(xué),新的算法,用新的異構(gòu)底層計算算力來賦能EDA、AI模型、數(shù)據(jù)保護(hù)等等。


小結(jié):

可以說芯華章是國內(nèi)領(lǐng)先的專注數(shù)字驗證領(lǐng)域的EDA公司,隨著產(chǎn)品的完善、平臺的壯大以及差異化的優(yōu)勢,無論在技術(shù)實力還是市場認(rèn)可度方面,芯華章的步伐都更加穩(wěn)健。然而在謝仲輝看來,國產(chǎn)EDA的發(fā)展依然不能單打獨斗。他說,芯華章的EDA 2.0里面提出建立開放的標(biāo)準(zhǔn),通過平臺化加強(qiáng)合作。打造開放接口,引入其他EDA驗證工具,匯集IC企業(yè)、合作伙伴、客戶等形成生態(tài)共生,才能真正壯大國產(chǎn)EDA平臺。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • eda
    eda
    +關(guān)注

    關(guān)注

    71

    文章

    2654

    瀏覽量

    172152
  • 芯華章
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    168

    瀏覽量

    11398
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    AI、Chiplet EDA需求強(qiáng)勁!國產(chǎn)EDA跑步進(jìn)入,突破3%市場份額有大招

    ? “縱觀全球EDA發(fā)展之路,企業(yè)并購整合是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要手段。全球EDA三大家每年數(shù)次并購,擁有了較為完整的全流程產(chǎn)品,在部分領(lǐng)域擁有較大優(yōu)勢。國產(chǎn)
    的頭像 發(fā)表于 08-21 00:55 ?4452次閱讀
    AI、Chiplet <b class='flag-5'>EDA</b>需求強(qiáng)勁!<b class='flag-5'>國產(chǎn)</b><b class='flag-5'>EDA</b>跑步進(jìn)入,突破3%市場份額有大招

    芯啟源助力復(fù)雜數(shù)字芯片設(shè)計與驗證

    全球頂尖電子設(shè)計自動化盛會DAC 2024在舊金山成功落下帷幕。作為國內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)字前端驗證工具供應(yīng)商,芯啟源攜旗下MimicPro系列產(chǎn)品及解決方案再度亮相,不僅受到來自全球頭部IC設(shè)計企業(yè)的工程開發(fā)人員的
    的頭像 發(fā)表于 08-26 15:40 ?358次閱讀

    亞科鴻禹推出更大規(guī)模驗證容量的融合硬件仿真加速器HyperSemu2.0

    國產(chǎn)數(shù)字前端仿真驗證EDA工具領(lǐng)域的佼佼者——無錫亞科鴻禹電子有限公司,近日驕傲地宣布其全新力作——HyperSemu2.0融合硬件仿真加速
    的頭像 發(fā)表于 05-09 15:22 ?563次閱讀

    芯行紀(jì)榮獲“2024中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司”獎項

    2024年3月29日,芯行紀(jì)科技有限公司(以下簡稱“芯行紀(jì)”)憑借其在數(shù)字實現(xiàn)EDA領(lǐng)域的多項創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品,榮獲“2024中國IC設(shè)計成就獎之年度
    的頭像 發(fā)表于 04-01 17:14 ?849次閱讀
    芯行紀(jì)榮獲“2024中國<b class='flag-5'>IC</b>設(shè)計成就獎之年度<b class='flag-5'>創(chuàng)新</b><b class='flag-5'>EDA</b>公司”獎項

    年度技術(shù)突破EDA公司!思爾芯憑先進(jìn)解決方案榮獲2024中國IC設(shè)計成就獎

    首家數(shù)字EDA企業(yè),思爾芯憑借其完善的數(shù)字前端EDA解決方案,榮獲了“2024中國IC設(shè)計成就獎之年度技術(shù)突破
    的頭像 發(fā)表于 03-30 08:22 ?416次閱讀
    年度技術(shù)突破<b class='flag-5'>EDA</b>公司!思爾芯憑先進(jìn)解決方案榮獲2024中國<b class='flag-5'>IC</b>設(shè)計成就獎

    思爾芯S2C:硅谷到中國,20年的堅守和持續(xù)創(chuàng)新,只為讓驗證更高效

    思爾芯S2C,致力于數(shù)字前端設(shè)計驗證解決方案,2004年孵化于座落在北京東路668號科技京城的上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心(ICC),2018年進(jìn)入國微集團(tuán)EDA大家族,共同承擔(dān)并完成國家數(shù)
    的頭像 發(fā)表于 01-26 08:23 ?1605次閱讀
    思爾芯S2C:硅谷到中國,20年的堅守和持續(xù)<b class='flag-5'>創(chuàng)新</b>,只為讓<b class='flag-5'>驗證</b>更高效

    20年的堅守,國產(chǎn)EDA企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展,創(chuàng)新不止

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)說到國產(chǎn)EDA行業(yè),可能很多人會想到近幾年國內(nèi)EDA初創(chuàng)企業(yè)數(shù)量猛增,資本扎堆投資,行業(yè)熱度高等現(xiàn)象。但其實國內(nèi)也不乏長期耕耘在這領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè),包括華
    的頭像 發(fā)表于 01-25 10:24 ?4394次閱讀
    20年的堅守,<b class='flag-5'>一</b>家<b class='flag-5'>國產(chǎn)</b><b class='flag-5'>EDA</b>企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展,<b class='flag-5'>創(chuàng)新</b>不止

    思爾芯林俊雄:完善數(shù)字前端EDA,為芯片差異化創(chuàng)新賦能

    EDA(ElectronicDesignAutomation,電子設(shè)計自動化),是種在計算機(jī)系統(tǒng)輔助下,完成IC功能設(shè)計、綜合驗證、物理設(shè)計等流程軟件的統(tǒng)稱。
    的頭像 發(fā)表于 01-17 08:22 ?820次閱讀
    思爾芯林俊雄:完善<b class='flag-5'>數(shù)字前端</b><b class='flag-5'>EDA</b>,為芯片差異化<b class='flag-5'>創(chuàng)新</b>賦能

    思爾芯林俊雄:完善數(shù)字前端EDA,為芯片差異化創(chuàng)新賦能

    (電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道)EDA(Electronic Design Automation,電子設(shè)計自動化),是種在計算機(jī)系統(tǒng)輔助下,完成IC功能設(shè)計、綜合驗證、物理設(shè)計等流程軟件的統(tǒng)
    的頭像 發(fā)表于 12-27 09:32 ?1264次閱讀
    思爾芯林俊雄:完善<b class='flag-5'>數(shù)字前端</b><b class='flag-5'>EDA</b>,為芯片差異化<b class='flag-5'>創(chuàng)新</b>賦能

    芯片邁向系統(tǒng)化時代:EDA 軟件的創(chuàng)新之路

    數(shù)字化時代的浪潮中,5G、人工智能和智能汽車等尖端技術(shù)正在以前所未有的速度改變我們的生活和工作環(huán)境。顯然,在這股科技浪潮中,芯片已不再是單的硬件組件,而是融合了多項技術(shù)與
    的頭像 發(fā)表于 11-04 08:13 ?708次閱讀
    芯片邁向系統(tǒng)化時代:<b class='flag-5'>EDA</b> 軟件的<b class='flag-5'>創(chuàng)新</b><b class='flag-5'>之路</b>

    芯片邁向系統(tǒng)化時代:EDA 軟件的創(chuàng)新之路

    數(shù)字化時代的浪潮中,5G、人工智能和智能汽車等尖端技術(shù)正在以前所未有的速度改變我們的生活和工作環(huán)境。顯然,在這股科技浪潮中,芯片已不再是單的硬件組件,而是融合了多項技術(shù)與
    的頭像 發(fā)表于 10-31 15:55 ?425次閱讀
    芯片邁向系統(tǒng)化時代:<b class='flag-5'>EDA</b> 軟件的<b class='flag-5'>創(chuàng)新</b><b class='flag-5'>之路</b>

    思爾芯出席Arm Tech Symposia,創(chuàng)新解決方案助力Arm架構(gòu)前端驗證

    、上海等地巡回展出,展示其全面的數(shù)字前端設(shè)計和驗證EDA解決方案。在上海站,思爾芯榮幸地獲得發(fā)表技術(shù)演講的機(jī)會。演講信息時間2023/12/01地點上海題目芯神鼎
    的頭像 發(fā)表于 10-18 08:23 ?565次閱讀
    思爾芯出席Arm Tech Symposia,<b class='flag-5'>創(chuàng)新</b>解決方案助力Arm架構(gòu)<b class='flag-5'>前端</b><b class='flag-5'>驗證</b>

    做“好”IC驗證工程師的必備技能

    明白驗證的Value,不只是搭建TB和寫case,這點特別重要。驗證不僅要看得懂軟件,玩的6硬件,通吃前端EDA工具,熟悉flow中得各種
    的頭像 發(fā)表于 10-16 15:33 ?1176次閱讀

    多維演進(jìn),合見工軟發(fā)布多款國產(chǎn)自研新EDA工具與IP解決方案

    來源:合見工軟 10月12日,上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司正式發(fā)布“EDA國產(chǎn)多維演進(jìn)戰(zhàn)略”并同時重磅發(fā)布了多款全新國產(chǎn)自主自研的EDA與IP產(chǎn)品。產(chǎn)品覆蓋全場景
    的頭像 發(fā)表于 10-13 14:21 ?377次閱讀

    多維演進(jìn),合見工軟重磅發(fā)布多款國產(chǎn)自研新EDA工具與IP解決方案

    2023 年10月12日,上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡稱“合見工軟”) 正式發(fā)布“EDA國產(chǎn)多維演進(jìn)戰(zhàn)略”并同時重磅發(fā)布了多款全新國產(chǎn)自主自研的EDA與IP產(chǎn)品。產(chǎn)品覆蓋全場景
    發(fā)表于 10-12 16:48 ?578次閱讀