多層板二三事 | 完整的PCB生產(chǎn)工藝到底是怎樣的呢？

前面，與朋友們分享了一些關(guān)于PCB生產(chǎn)工藝的事情。 有的朋友看了后非常感興趣，私信說(shuō)——現(xiàn)在的各種PCB資料滿(mǎn)天飛，經(jīng)常彼此間相互不一致，甚至對(duì)立，能給我們?cè)僦v講，完整的PCB生產(chǎn)工藝到底是怎樣的嗎？ 接下來(lái)，就此，與朋友們進(jìn)行分享。

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首先，請(qǐng)看下圖。 ?這是行業(yè)內(nèi)普通單雙面板的一般生產(chǎn)流程，主流程一般為13步。 其次，請(qǐng)?jiān)倏聪聢D。 ?這是行業(yè)內(nèi)普通多層板的一般生產(chǎn)流程，主流程一般為17步。 由圖可知，與單雙面板的差異，主要是增加了4步關(guān)于內(nèi)層線路的制作與后續(xù)處理。最后，再看下圖。 ?這是行業(yè)內(nèi)典型N階HDI的一般生產(chǎn)流程，主流程的步數(shù)與普通多層板是一樣的，但是增加了一個(gè)N-1次的壓合循環(huán)。 綜合以上三圖，朋友們可以知道，PCB生產(chǎn)工藝的發(fā)展，也一樣是循序漸進(jìn)的，而銅箔蝕刻法，始終作為PCB生產(chǎn)工藝的基石，在行業(yè)內(nèi)不停地延伸與發(fā)展。 當(dāng)然，銅箔蝕刻法也并不是萬(wàn)能的，所以，后續(xù)才催生出加成法、半加成法的工藝。而給朋友們分享的，也只是行業(yè)內(nèi)一般的生產(chǎn)工藝流程。 如果具體到生產(chǎn)細(xì)節(jié)，就算是同樣的PCB設(shè)計(jì)資料，同樣的PCB代工廠，由不同的MI工程師設(shè)計(jì)MI（MI，英文全稱(chēng)Manufacturing Instruction，意為生產(chǎn)制作指示或生產(chǎn)制造指令，也就是制造說(shuō)明書(shū)），在具體生產(chǎn)時(shí)，也可能會(huì)有一些差別。 例如，在孔金屬化制作時(shí)，有的MI工程師用“沉銅”，而有的用“黑孔”或者“黑影”。 （另附如上三種生產(chǎn)工藝流程的細(xì)化版本，供有興趣的朋友參考） ? ? ? ?

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