第五代通信技術(shù)(5G),不僅僅保障了流媒體應(yīng)用的快速移動(dòng)體驗(yàn),它還實(shí)現(xiàn)了從汽車到遠(yuǎn)程機(jī)器人等各類設(shè)備之間的全面互聯(lián)。隨著各類盈利商業(yè)模式和殺手級(jí)應(yīng)用的興起,5G將成為增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)之一,據(jù)英國(guó)知名研究公司IDTechEx預(yù)測(cè),到2033年5G相關(guān)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到8420億美元,為全球GDP每年帶來數(shù)萬(wàn)億的互聯(lián)增長(zhǎng)。
5G網(wǎng)絡(luò)最具革命性的方面是使用高頻通信技術(shù),即5G毫米波(mmWave 5G)——利用26 GHz至40 GHz頻譜。在如此高的頻率下,許多技術(shù)和設(shè)備都面臨著諸多挑戰(zhàn)。高頻信號(hào)會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的傳輸損耗,需要更高功率和更高效的電源,并且會(huì)產(chǎn)生更多的熱量。傳輸損耗是5G應(yīng)用中天線設(shè)計(jì)和射頻(RF)集成電路(IC)的痛點(diǎn)。對(duì)于低頻5G,即6 GHz以下的5G(sub-6 GHz 5G),由于具有較高的數(shù)據(jù)傳輸速度,同樣希望降低信號(hào)損耗。
5G毫米波面臨的挑戰(zhàn)、趨勢(shì)和創(chuàng)新
據(jù)麥姆斯咨詢介紹,隨著未來5G毫米波的興起,低損耗材料將有望實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng),并發(fā)揮越來越重要的作用。在本報(bào)告中,IDTechEx調(diào)研了低損耗材料的發(fā)展前景,并通過五個(gè)關(guān)鍵因素(介電常數(shù)(Dk)、耗散因子(Df)、吸濕率、成本、可制造性)來衡量材料性能。低損耗材料不僅可以用作基板或PCB板,還可以用于先進(jìn)封裝,例如封裝天線(Antenna in Package,AiP)便是一項(xiàng)重要趨勢(shì)。
隨著頻率向毫米波方向發(fā)展,天線元件的尺寸將不斷減小。因此,就可以將天線陣列放置到封裝殼體中。這種集成方式還將有助于縮短射頻路徑,從而最大限度地降低傳輸損耗。封裝天線將需要低損耗的材料作為基板(也包括重分布層)、電磁干擾(EMI)屏蔽、模壓底層填充(MUF)材料等。
本報(bào)告研究的低損耗材料
本報(bào)告重點(diǎn)介紹了5G通信應(yīng)用的低損耗材料,主要包括:
- 低損耗熱固性材料:熱固性材料在3G和4G通信設(shè)備市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。但是,較高的介電常數(shù)(Dk)和耗散因子(Df)限制了它們?cè)?G毫米波通信設(shè)備中的應(yīng)用。本報(bào)告研究了主要材料供應(yīng)商在減小熱固性材料的介電常數(shù)和耗散因子方面所做出的努力。
- 聚四氟乙烯(PTFE):高頻應(yīng)用中最常見的材料之一,例如汽車?yán)走_(dá)系統(tǒng)和高速/高頻(HS/HF)系統(tǒng)。
- 液晶聚合物(LCP):已經(jīng)被用于制造智能手機(jī)天線的柔性板,該市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)并擴(kuò)展到其它應(yīng)用領(lǐng)域。
- 低溫共燒陶瓷(LTCC):它的低介電常數(shù)和寬范圍的耗散因子將加快基于LTCC的組件(例如小型高頻濾波器)的使用。
- 其它:為了優(yōu)化5G通信系統(tǒng)的性能,將使用種類繁多的材料,例如碳?xì)浠衔铩⒕蹖?duì)苯醚(PPE或PPO)和玻璃。這些替代材料將占據(jù)5G通信設(shè)備材料市場(chǎng)的很大份額。
此外,盡管距離6G頻譜分配還有幾年的時(shí)間,但研究機(jī)構(gòu)和材料供應(yīng)商已經(jīng)在探索滿足下一代通信技術(shù)所提出的材料需求。本報(bào)告探討了實(shí)現(xiàn)更低Df/Dk的方法以及潛在的6G應(yīng)用,如可重構(gòu)智能表面(RIS)等。
本報(bào)告針對(duì)5G通信設(shè)備的低損耗材料領(lǐng)域進(jìn)行了十年預(yù)測(cè)(預(yù)測(cè)線超過五條),預(yù)測(cè)從以下角度細(xì)分:
- 頻率:6 GHz以下頻段、5G毫米波頻段。
- 市場(chǎng)應(yīng)用:基礎(chǔ)設(shè)施、智能手機(jī)和客戶端設(shè)備(CPE)的低損耗材料。
- 材料類型:探索6 GHz以下頻段、5G毫米波頻段低損耗材料的發(fā)展趨勢(shì)。
5G通信應(yīng)用的低損耗材料預(yù)測(cè)
基于材料趨勢(shì),IDTechEx預(yù)測(cè)了2023年~2033年5G通信應(yīng)用的低損耗材料市場(chǎng)。到2033年,該領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模將超過18億美元。該報(bào)告從性能、技術(shù)趨勢(shì)、潛力和大規(guī)模部署瓶頸等不同角度,對(duì)各類低損耗材料進(jìn)行了全面分析。本報(bào)告基于IDTechEx龐大的5G基礎(chǔ)設(shè)施和用戶設(shè)備數(shù)據(jù)庫(kù),通過對(duì)整個(gè)5G通信供應(yīng)鏈主要廠商的訪談交流,收集了一手?jǐn)?shù)據(jù)并進(jìn)行客觀分析。
按頻率細(xì)分的5G低損耗材料市場(chǎng)預(yù)測(cè)
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:《5G和6G應(yīng)用的低損耗材料-2022版》
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