多家產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資，瞻芯電子完成數(shù)億元Pre-B輪融資

來源：瞻芯電子

上海瞻芯電子科技有限公司（以下簡稱“瞻芯電子”）宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資，本輪融資由上汽集團(tuán)戰(zhàn)略直投基金、尚頎資本（上汽集團(tuán)旗下私募股權(quán)投資平臺）在管基金聯(lián)合領(lǐng)投，星航資本持續(xù)加注，同時獲得陽光電源、愛士惟、錦浪科技、浙江創(chuàng)智、華強(qiáng)創(chuàng)投等戰(zhàn)略機(jī)構(gòu)鼎力加入。本輪融資資金將用于瞻芯電子義烏SiC晶圓廠的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)、運營以及研發(fā)的持續(xù)投入。

自上一輪融資以來，瞻芯電子呈現(xiàn)出更加快速、蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。隨著 6英寸SiC晶圓廠的建成并順利批量投產(chǎn)，瞻芯電子將在后續(xù)發(fā)展中，為工業(yè)和汽車領(lǐng)域的多家客戶提供充足的產(chǎn)能保障和高質(zhì)量交付，并持續(xù)推進(jìn)SiC工藝和產(chǎn)品的迭代開發(fā)。截至目前，SiC MOSFET累計量產(chǎn)出貨逾200萬顆。

回顧2022年，瞻芯電子于3月份正式發(fā)布了車規(guī)級1200V 80mΩ SiC MOSFET (AEC-Q101)、1200V 40A SiC SBD（AEC-Q101）、比鄰驅(qū)動芯片IVCR1402（AEC-Q100）三大系列的代表性產(chǎn)品。隨后又量產(chǎn)了一系列重磅級產(chǎn)品，如車規(guī)級1200V大電流SiC MOSFET產(chǎn)品（AEC-Q101）、工業(yè)級SiC SOT227模塊產(chǎn)品系列、業(yè)界首款CCM圖騰柱PFC模擬控制芯片、隔離型通用柵極驅(qū)動芯片（點這里）、緊湊型SiC專用柵極驅(qū)動芯片（點這里）。并榮獲業(yè)內(nèi)多項專業(yè)大獎，比如上海市科學(xué)技術(shù)獎之技術(shù)發(fā)明二等獎、中國電源學(xué)會科學(xué)技術(shù)獎之“優(yōu)秀產(chǎn)品創(chuàng)新獎”，硬核中國芯之“年度最佳功率器件”等。瞻芯電子也有幸入選AspenCore 2022 Fabless 100之TOP 10 功率器件公司榜單。

上汽集團(tuán)戰(zhàn)略直投基金/尚頎資本：碳化硅功率半導(dǎo)體是新能源和芯片兩大賽道的交匯點。新能源汽車、光伏、儲能、數(shù)據(jù)中心等新興產(chǎn)業(yè)對高性能SiC解決方案有巨大的、長期的市場需求。碳化硅是新能源汽車重要技術(shù)方向，潛在單車價值量高，對整車綜合成本具有較大影響。未來在主驅(qū)、OBC、DCDC等主要的電驅(qū)動產(chǎn)品上，碳化硅芯片的國產(chǎn)化替代是必然的趨勢。碳化硅市場預(yù)計到2027-2028年會追趕IGBT市場，碳化硅對整車效率提升5-8%左右，下游市場800V應(yīng)用是關(guān)鍵因素，快充等場景也必須用到碳化硅。當(dāng)碳化硅上游材料成本下降后，碳化硅器件和IGBT將平分市場。

瞻芯電子產(chǎn)品種類齊全，自研的碳化硅 MOSFET、SBD、驅(qū)動IC三大產(chǎn)品完成車規(guī)級認(rèn)證，批量進(jìn)入知名汽車和頭部光伏企業(yè)，其中MOSFET在國內(nèi)市占率較高。2022年下半年以來瞻芯電子率先采用IDM模式，6英寸碳化硅晶圓工廠已經(jīng)投產(chǎn)，是國內(nèi)為數(shù)不多的兼具芯片設(shè)計能力和制造經(jīng)驗?zāi)芰Φ钠髽I(yè)。我們堅信瞻芯團(tuán)隊將為推動國產(chǎn)碳化硅器件的應(yīng)用發(fā)展貢獻(xiàn)更多的力量。

審核編輯：湯梓紅