E拆解：小體積的衛(wèi)星手機，銥星9555拆解

上次我們拆解了一款衛(wèi)星電話，今日就再來看一款體積非常小的衛(wèi)星電話，銥星9555衛(wèi)星手機是銥星旗下體積最小的衛(wèi)星電話，內(nèi)嵌式可伸縮天線，支持GPS，可外接車載天線，電源的外設(shè)。外形是否是有些復(fù)古呢？

拆解

銥星9555采用2300毫安可拆卸鋰電池，手機四角螺絲孔用4個長圓柱型防水硅膠條密封防護，外接天線接口配有防水硅膠蓋，手機左右兩側(cè)接口配有硅膠防水蓋。

手機后殼上有5顆六角螺絲固定，其中1顆被標簽紙覆蓋。撬開前殼與后殼之間的固定卡扣。前殼內(nèi)側(cè)顯示屏區(qū)域貼有緩沖泡棉，頂部配有LED燈亞克力導(dǎo)光罩。手機采用實體防水硅膠鍵盤，鍵盤底部有1顆十字螺絲固定。

隨后拆解手機主板，手機主板上方有采用插針式連接的揚聲器，而連接手機揚聲器模塊鑲嵌在后殼頂部，揚聲器配有白色防護蓋，模塊與后殼之間配有泡棉材料。衛(wèi)星天線通過RF同軸線連接主板，后殼左下角鑲嵌1枚轉(zhuǎn)子馬達。

銥星9555采用上下堆疊2塊主板，兩塊板之間采用BTB板對板連接器連接，兩塊板之間配有鏤空支撐架，下層主板電池接口下方有1個35V1500uF鋁解電容。

單色TFT顯示屏與上層主板之間采用ZIF連接器連接，主板頂部和側(cè)邊共采用3顆按鍵開關(guān)。顯示屏背面頂部安裝有聽筒組件，上層主板左右兩側(cè)各1個3.5毫米接口用于外接電源輸入和耳機音頻輸出。

銥星9555整機拆解較為簡單，后期維護成本較低。整機采用六角螺絲+卡扣方式來固定內(nèi)部組件。外殼都采用塑料材質(zhì)，外部螺絲孔和外接天線接口用防水硅膠蓋保護。主板是采用了上下2塊主板，2塊主板之間使用BTB連接器連接，上層主板之間采用鏤空設(shè)計支撐架。手機前殼聽筒安裝位和顯示屏區(qū)域都設(shè)有泡棉材料，手機天線為內(nèi)嵌式可伸縮天線，與主板之間使用同軸線連接。手機兩側(cè)接口均配有硅膠防塵蓋。

下層主板正反面主要IC（下圖）：

1、Iridium- -定制SOC數(shù)字基帶芯片

2、Iridium- -射頻芯片

3、Infineon- -45BVXI-靜態(tài)內(nèi)存

4、SPANSION--閃存芯片

5、TI--DC芯片

6、ADI- -逆變電源芯片

7、NXP- -射頻芯片

8、ADI- -DC芯片

9、ADI--DC芯片

10、ON SEMI- -SIM卡電源和電平轉(zhuǎn)換器

上層主板背面主要IC（下圖）:

1、ATMEL--微控制器芯片

2、CSR--藍牙芯片

3、MICROCHIP--閃存芯片

4、ON SEMI--LED驅(qū)動

5、TI--八進制邊緣觸發(fā)觸發(fā)器

6、TI- -穩(wěn)壓電源

7、SEMTECH--5v低容量二極管陣列

8、TI--充電芯片

如上述，我們對銥星9555衛(wèi)星手機整機的IC都進行了整理成整機BOM，具體的型號信息可以至ewisetech搜庫查看。查看如Iridium DBB-9001銥星定制SOC數(shù)字基帶芯片，CSR BC57E687C BlueCore5多媒體單片機藍牙v2.1 + EDR系統(tǒng)集成芯片。

審核編輯黃昊宇