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千行百業(yè)的數(shù)智化和人類社會的低碳化，已經(jīng)成為未來發(fā)展的兩大確定趨勢。12月26日-27日，新思科技聚焦“創(chuàng)芯驅(qū)動數(shù)智化和低碳化”，攜芯片及數(shù)智化云上科普館和元宇宙展臺，亮相中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)年度盛會ICCAD 2022，并圍繞相關(guān)話題進(jìn)行主題演講和技術(shù)分享，予綠色數(shù)智未來以最硬核的回答。先跟隨我們的鏡頭，沉浸式體驗(yàn)新思科技ICCAD 2022元宇宙展臺吧。新思科技中國區(qū)副總經(jīng)理朱勇在高峰論壇的主題演講中，聚焦當(dāng)下數(shù)智升級和低碳發(fā)展，與現(xiàn)場業(yè)界領(lǐng)袖、專家學(xué)者、行業(yè)同仁共同探討芯片行業(yè)如何把握時(shí)代的發(fā)展機(jī)遇，迎接挑戰(zhàn)。

?▲新思科技中國區(qū)副總經(jīng)理朱勇朱勇表示，全球數(shù)智化浪潮洶涌澎湃，中國更是走在了全球前列，數(shù)字經(jīng)濟(jì)在GDP中的占比超過1/3。數(shù)智化轉(zhuǎn)型不僅是“頂層設(shè)計(jì)”，更需要深入到街頭巷尾，針對每一個(gè)具體場景進(jìn)行“精雕細(xì)琢”，對芯片的要求和需求也將變得越來越多樣化。產(chǎn)業(yè)數(shù)字化不斷升級，將給芯片產(chǎn)業(yè)帶來持續(xù)的創(chuàng)新動力。

行業(yè)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)工具

全方位提升數(shù)智化效率

面對產(chǎn)業(yè)數(shù)智化帶來的海量落地場景，芯片的設(shè)計(jì)規(guī)模和系統(tǒng)復(fù)雜性不斷增加，提高工具和計(jì)算效率刻不容緩。新思科技的三大王牌工具：Fusion Compiler, DSO.ai和DesignDash，已成為數(shù)智時(shí)代中護(hù)航芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力最大化的“三駕馬車”。無論是在RTL早期開發(fā)、中期迭代，還是后期PPA沖刺階段，新思科技的“三駕馬車”都可以最大化提升效率，結(jié)合人類智慧和機(jī)器智能以釋放設(shè)計(jì)潛力，開拓開發(fā)者的設(shè)計(jì)思維，實(shí)現(xiàn)更好的芯片設(shè)計(jì)、更快的上市周期。朱勇指出，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度的指數(shù)級提升容易引入一系列流程上的問題，如數(shù)據(jù)交互、流程管理等，在無形中“吃掉”許多潛在性能。作為業(yè)界唯一支持單一數(shù)據(jù)模型和黃金簽核標(biāo)準(zhǔn)的 RTL-to-GDSII產(chǎn)品，F(xiàn)usion Compiler采用大道至簡的平臺化思路，依托于統(tǒng)一的數(shù)據(jù)格式，將全流程的算法引擎串聯(lián)起來，確保設(shè)計(jì)流程的核心引擎和數(shù)據(jù)交互的一致性。無論是針對消費(fèi)類，還是工業(yè)級；低功耗應(yīng)用，還是高性能應(yīng)用；成熟工藝設(shè)計(jì)，還是先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)，開發(fā)者都可以采用融合設(shè)計(jì)平臺，實(shí)現(xiàn)速度更快，質(zhì)量更好，結(jié)果更可預(yù)測的芯片設(shè)計(jì)。 要快速提高生產(chǎn)力，AI一定是繞不開的話題。將AI技術(shù)與EDA工具結(jié)合，有兩個(gè)核心價(jià)值，首先是讓EDA更加智能，讓開發(fā)者能用更短時(shí)間設(shè)計(jì)出PPA更好的芯片；第二是大幅降低開發(fā)者的門檻，解決人才短缺的挑戰(zhàn)。這就不得不提到新思科技業(yè)界首個(gè)用于芯片設(shè)計(jì)的人工智能應(yīng)用程序DSO.ai和全新一代融合設(shè)計(jì)調(diào)試和分析平臺DesignDash,前者通過AI+EDA提高設(shè)計(jì)的工作效率，后者則借助AI助力開發(fā)者提高設(shè)計(jì)的決策效率。值得一提的是，新思科技也將AI引入到芯片驗(yàn)證工具，使得原本需要開發(fā)者手動調(diào)試和分析的部分，可以被EDA軟件智能化學(xué)習(xí)和執(zhí)行，大幅提升芯片驗(yàn)證各個(gè)環(huán)節(jié)的效率。在芯片驗(yàn)證領(lǐng)域，新思科技的產(chǎn)品覆蓋了從代碼寫作、靜態(tài)檢查，形式化驗(yàn)證、邏輯仿真、硬件仿真等方面，幫助開發(fā)者快速清理功能問題，得到高質(zhì)量的RTL。朱勇指出，摩爾定律的演進(jìn)也是當(dāng)前業(yè)界十分關(guān)注的話題，如何保證在芯片性能繼續(xù)提升的同時(shí)，緩解工藝提升帶來的成本壓力？我們有兩個(gè)解題思路：把大芯片拆分成小芯片，提高良率，降低成本；在系統(tǒng)上集成不同工藝最優(yōu)化的模塊，以提升整體系統(tǒng)的PPA。新思科技推出了3DIC Compiler、軟硬件協(xié)同仿真等成熟開發(fā)平臺和方法學(xué)，全面提升芯片乃至整個(gè)系統(tǒng)的性能。新思科技也長期投入于低功耗設(shè)計(jì)的創(chuàng)新，以領(lǐng)先的數(shù)字技術(shù)踐行“雙碳”目標(biāo)。新思科技能夠?yàn)榈凸脑O(shè)計(jì)和驗(yàn)證提供全面的端到端解決方案，包括基于RTL的早期功耗探測，業(yè)界黃金功耗簽核，從早期靜態(tài)驗(yàn)證到基于仿真的軟硬件功耗驗(yàn)證。在全球范圍內(nèi)，新思科技的創(chuàng)新低功耗解決方案已部署到諸多要求最苛刻的設(shè)計(jì)中。

芯片+千行百業(yè)

護(hù)航低碳化至深致遠(yuǎn)

數(shù)智化是時(shí)代發(fā)展的必然趨勢，但也要看到這個(gè)過程所帶來的挑戰(zhàn)──對能源的需求大幅提高。數(shù)據(jù)顯示，2021年，全國數(shù)據(jù)中心能耗約占全年總用電量2.6%，同比增加44%，據(jù)國際能源署預(yù)計(jì)，到2025年，數(shù)據(jù)中心耗電量將占到全球用電量的20%。朱勇指出，當(dāng)前，70%的能源消耗都來自化石能源，因此，“數(shù)智化”的過程中，“低碳化”也成了必選項(xiàng)。這兩者將成為驅(qū)動未來時(shí)代和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的“雙引擎”，而芯片行業(yè)正處于這兩個(gè)重要趨勢的關(guān)鍵交叉點(diǎn)。除了為各行各業(yè)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型提供領(lǐng)先的根技術(shù)，新思科技致力于將在芯片行業(yè)累計(jì)的三十多年的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，復(fù)用到其他行業(yè)里，創(chuàng)造出1+1＞2的價(jià)值。以能源行業(yè)為例，這也是實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)最關(guān)鍵的行業(yè)之一，新思科技與能源行業(yè)進(jìn)行深入研討和數(shù)字建模后發(fā)現(xiàn)，城市用電的能耗模型與芯片行業(yè)十分相似，城市中的一個(gè)個(gè)家庭用電單位，可類比于芯片上的晶體管。那么，未來的城市用電規(guī)劃，可采用芯片上晶體管的布局布線邏輯去優(yōu)化。如今，所有產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都離不開能源的支撐，能源產(chǎn)業(yè)數(shù)字化將成為低碳的最有效路徑，并將給全產(chǎn)業(yè)鏈的低碳化帶來明顯的杠桿效應(yīng)。越是傳統(tǒng)的行業(yè)，數(shù)字化的潛力越大。2021年，我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模達(dá)45.5萬億元,數(shù)字經(jīng)濟(jì)在工業(yè)、服務(wù)業(yè)中的滲透率分別為22%和43%,但在農(nóng)業(yè)中的滲透率僅為10%，還有很大的提升空間。朱勇表示，芯片行業(yè)，不僅是數(shù)智化轉(zhuǎn)型的原力，更是實(shí)現(xiàn)雙碳化的重要角色。多年來，我們芯片人一直追求最佳PPA，提高效率，降低能耗,也希望能通過這些經(jīng)驗(yàn)助力更多的傳統(tǒng)的行業(yè)找尋到自身的“摩爾定律”，幫助它們降本增效，實(shí)現(xiàn)升級轉(zhuǎn)型。新思科技不斷深入技術(shù)布局，從芯片設(shè)計(jì)開始，覆蓋到系統(tǒng)級別、軟件級別，提供了“從芯片到軟件”的全方位一體化解決方案，以創(chuàng)芯助力全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。深耕中國市場近三十年，新思科技堅(jiān)守四大核心價(jià)值：技術(shù)、人才、生態(tài)和資本，堅(jiān)持長期主義，不斷與更多的合作伙伴共建生態(tài)，攜手前行。

原文標(biāo)題：數(shù)智低碳時(shí)代，一起創(chuàng)芯向未來

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