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高速PCB并行總線和串行總線

華秋DFM隨筆 ? 來源:華秋DFM隨筆 ? 作者:華秋DFM隨筆 ? 2022-12-29 14:23 ? 次閱讀

作為一名PCB設(shè)計工程師,具備一些高速方面的知識是非常有必要的,甚至說是必須的。就信號來說,高速信號通常見于各種并行總線與串行總線,只有知道了什么是總線,才能知道它跑多快,才能開始進(jìn)行布線。

總線

總線是兩個或兩個以上設(shè)備通訊的共享物理通路,是信號線的集合,是多個部件間的公共連線,用于在各個部件間傳輸信息。接照工作模式不同,總線可以分為兩種類型:一種是并行總線,一種是串行總線。

01并行總線

同一時刻可以傳輸多位數(shù)據(jù),好比是一條允許多輛車并排開的寬敞道路,而且它還有雙向單向之分。

02串行總線

在同一時刻只能傳輸一個數(shù)據(jù),好比只容許一輛車行走的狹窄道路,數(shù)據(jù)必須一個接一個傳輸、看起來仿佛一個長長的數(shù)據(jù)串,故稱為“串行”。

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并行傳輸最好的例子就是存儲芯片DDR,它是有一組數(shù)據(jù)線D0—D7,加DQS,DQM,這一組線是一起傳輸?shù)?,無論哪位產(chǎn)生錯誤,數(shù)據(jù)都不會正確的傳送過去,只有重新傳輸。所以數(shù)據(jù)線每根線要等長,必須得繞幾下才行。

串行數(shù)據(jù)就不一樣,數(shù)據(jù)是一位一位的傳,位與位之間是沒有聯(lián)系的。不會因為這位有錯誤,使下一位不能傳輸。并行數(shù)據(jù)是一組數(shù)據(jù)其中一位不對,整組數(shù)據(jù)都不行。

布線要求

01并行總線的布線要求

(1)建議總線優(yōu)選內(nèi)層布線,盡量增大與其它布線的間距。

(2)除特殊要求外,單線設(shè)計阻抗保證50歐,差分設(shè)計阻抗保證100歐。

(3)建議同一組總線保持布線基本等長,與時鐘線遵循一定的時序關(guān)系,參照時序分析強(qiáng)果控制布線長度。

(4)建議盡可能的靠近本組總線的I/O電源或GND參考平面,保證參考平面的完整性。

(5)上升時間小于1ns的總線,要求有完整參考平面,不得跨分割。

(6)建議低位地址總線參照時鐘布線要求。

(7)蛇形繞線線的間距不得小于3倍線寬。

02高速串行總線的布線要求

頻率高于100Mbps的串行總線,在布線設(shè)計中除遵循并行總線通用的串?dāng)_控制、布線規(guī)則之外,還需額外考慮一些要求:

(1)高速串行總線需要考慮布線的損耗,確定線寬線長。

(2)建議一般情況下線寬不小于5mil,布線盡量短。

(3)高速串行總線除Fanout過孔外,盡量不要打孔換層。

(4)串行總線所涉及的插件管腳,速率達(dá)3.125Gbps以上時,應(yīng)優(yōu)化反焊盤以減少阻抗不連續(xù)帶來的不射影響。

(5)建議高速串行總線布線換層時,選擇使用過孔Stub最小的布線層,對于到連接器的信號,在布線空間有限時,過孔Stub短的布線層,優(yōu)先分配給發(fā)送端。

(6)建議速率達(dá)3.125Gbps或以上時,信號過孔旁打地孔,AC藕合電容也要對反焊盤特殊處理。

(7)如果高速信號過孔采用背鉆處理,需要考慮電源地平面通流能力變小,以及通流瓶頸變窄后的濾波環(huán)路電感增大帶來的影響。

(8)高速信號避開平面層的分割線,信號線邊緣與分割線邊緣空間水平間距保證3W。

(9)收發(fā)兩個方向的高速信號,不能交叉在一起走線。

審核編輯:湯梓紅

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