半導(dǎo)體集成電路引線牢固性測試是檢查器件的引線、引線鍍涂、引線焊接和密封承受施加于引線和密封上的彎曲應(yīng)力的能力。這些應(yīng)力在器件的實際使用和組裝過程中,或在環(huán)境試驗前用中等彎曲應(yīng)力對引線進行預(yù)處理時,是完全可能出現(xiàn)的。下面__【科準(zhǔn)測控】__小編就來介紹一下半導(dǎo)體集成電路引線牢固性試驗的試驗程序以及技術(shù)參數(shù)還有引線牢固性說明!
半導(dǎo)體集成電路引線作為集成電路封裝的主要結(jié)構(gòu)材料,引線框架在電路中發(fā)揮著重要作用,其主要功能有:
- 連接外部電路和傳遞電信號;
- 向外界散熱,發(fā)揮導(dǎo)熱作用;
- 支撐和固定芯片的作用,其外殼整體支撐框架結(jié)構(gòu)通過IC組裝而成,保護內(nèi)部元器件??梢?,引線框架在集成電路器件和各組裝程序中作用巨大。
科準(zhǔn)測控多功能推拉力測試機廣泛用于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸樣品測試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測試、研究機構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。
技術(shù)參數(shù)
測試精度 :±0.1%
X軸有效行程:220MM(標(biāo)準(zhǔn)機型)可按需定制
Y軸有效行程:155MM(標(biāo)準(zhǔn)機型)可按需定制
Z軸有效行程:66MM(標(biāo)準(zhǔn)機型)可按需定制
平臺夾具:平臺可共用各種夾具,按客戶產(chǎn)品訂制
操作特點:雙搖桿控制機器四軸運動,操作簡單快捷
外形尺寸:L660W355H590(MM)
凈重:70KG
電源:220V50/60HZ.≤2KW
氣壓:0.4-0.6MPA
多種測試夾具(可按客戶需求定制夾具,滿足各種封裝測試要求)
試驗程序
每條受試的引線或引出端都要受到6.3.1~6.3.5規(guī)定的足以使其彎曲的力。試驗器件的任何數(shù)量的引線或全部引線可以同時彎曲。排列成行的引線可一次彎曲一行。每條引線應(yīng)按下述循環(huán)進行彎曲,即∶在一個方向上彎曲成規(guī)定的弧形,再恢復(fù)到原來位置。全部弧形應(yīng)在同一個平面上而又不會限制引線的活動。
1、彎曲方向
試驗引線應(yīng)在最易彎曲的方向上彎曲。如沒有最易彎曲的方向,可在任何方向彎曲。引線彎曲時不應(yīng)接觸其他引線。如這種接觸是不可避免的,試驗引線就應(yīng)朝與規(guī)定角度相反的方向彎曲,再恢復(fù)到其原來的位置。
2、成型引線的預(yù)處理程序
當(dāng)通常的直引線(包括雙列結(jié)構(gòu)的交錯式引線)處在成型狀態(tài)時,如果是在引線鍍涂后成型的,并且至少能使引線象規(guī)定的彎曲那樣成為永久性的形變,引線的成型操作就可作為可接受的預(yù)處理。
3、易彎曲和半易彎曲引線(如扁平外殼和軸向引線金屬圓形外殼)的試驗程序3.1 易彎曲引線
如果引線的截面模量在最易彎曲的方向上小于或等于截面為0.15mm×0.51mm的矩形引線的截面模量,這樣的引線應(yīng)視為易彎曲的。直徑小于或等于0.51mm的圓引線也應(yīng)視作易彎曲的。易彎曲的引線應(yīng)彎成弧形,除另有規(guī)定外,在引線離封接部位3.05mm±0.76mm處的彎曲角度至少應(yīng)為45。
3.2 半易彎曲的引線
如果引線的截面模量在最易彎曲的方向上大于截面為0.15mm×0.51mm的矩形引線的截面模量,這樣的引線應(yīng)視為半易彎曲引線。半易彎曲引線在插裝或其他應(yīng)用時,可能要被彎曲。除6.3.5規(guī)定之外,直徑大于0.51mm的圓引線也視為半易彎曲引線。除另有規(guī)定外,半易彎曲引線應(yīng)彎曲成弧形,在引線末端的彎曲角度至少為30°。
4、雙列封裝和針柵陣列封裝引線的試驗程序
雙列直插式封裝引線具有一個以上的截面模量,插裝時其引線通常并行排列而與封裝底部成90°。雙列直插式封裝引線應(yīng)向內(nèi)彎曲成一個角度,這個角度應(yīng)足以使引線保持15°的永久彎曲。對于外形1 和2,應(yīng)從引線末端到第一彎曲處測量彎曲角度(見圖 1);對于外形3,應(yīng)從引線末端到安裝平面測量彎曲角度(見圖1);對針柵陣列封裝,應(yīng)使相對邊上位于外側(cè)的一列受試引線彎曲一個角度,該角度足以(即去掉應(yīng)力后)使引線保持15°的永久彎曲。彎曲角指與引線正常位置間的夾角。應(yīng)該在接近安裝平面處進行彎曲。在初始彎曲結(jié)束后,引線應(yīng)恢復(fù)到接近原來的位置。
5、剛性引線或引出端的試驗程序
如果引線或引出端在安裝時不需進行彎曲,且沒有包括在63.3或6.3.4中的引線,則視為剛性引線。除另有規(guī)定外,符合本條說明的引出端的器件應(yīng)按常規(guī)安裝操作和卸除。當(dāng)正常安裝/卸除會引起引出端損傷(如引出端熔焊、繞接),則不必進行預(yù)處理。
6、失效判據(jù)
去掉應(yīng)力后,放大10倍~20倍檢查時,在引出端(引線)和器件本體之間的斷線、松動或相對移動都被視為器件失效。當(dāng)有規(guī)定時,目檢后應(yīng)進行試驗后測量(見6.4)。當(dāng)上述程序用作其他試驗的預(yù)處理時,可在該試驗或試驗程序結(jié)束時進行這些測量。
說明
有關(guān)的訂購文件應(yīng)規(guī)定以下內(nèi)容∶
- 與上述規(guī)定不同時,應(yīng)規(guī)定彎曲的弧度
- 與上述規(guī)定不同時,應(yīng)規(guī)定試驗的程序;
- 與上述規(guī)定不同時,應(yīng)規(guī)定引線的數(shù)目、選擇方法及檢查的程序;
- 適用時,進行的試驗后測量(見6.3.6)。
以上就是__【科準(zhǔn)測控】__小編給大家介紹的半導(dǎo)體集成電路引線牢固性功能以及測試程序了,希望能給大家?guī)韼椭?!科?zhǔn)專注于推拉力測試機研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。廣泛用于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸樣品測試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測試、研究機構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。如果您有遇到任何有關(guān)推拉力機、半導(dǎo)體集成電路等問題,歡迎給我們私信或留言,科準(zhǔn)的技術(shù)團隊也會為您免費解答!
審核編輯 黃昊宇
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