系統(tǒng)級封裝SiP整合設(shè)計的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)

應(yīng)對系統(tǒng)級封裝SiP高速發(fā)展期，環(huán)旭電子先進制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級封裝大會SiP Conference 2021上海站上，分享系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)優(yōu)勢、核心競爭力及整合設(shè)計與制程上的挑戰(zhàn)，獲得熱列回響。

系統(tǒng)級封裝SiP的微小化優(yōu)勢顯而易見，通過改變模組及XYZ尺寸縮小提供終端產(chǎn)品更大的電池空間，集成更多的功能；通過異質(zhì)整合減少組裝廠的工序，加上更高度自動化的工藝在前端集成，降低產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜度；此外，系統(tǒng)級封裝SiP實現(xiàn)更好的電磁屏蔽功能，運用模塑（Molding Compound）加上濺鍍（Sputter）或噴涂（Spray Coating）技術(shù)，實現(xiàn)對外界電磁輻射的屏蔽與模塊內(nèi)部不同功能之間的屏蔽，特別適用于頻段越來越多的5G mmWave模塊與TWS真無線藍牙耳機等。另一方面，借由日月光和客戶共同設(shè)計的優(yōu)勢與扎實的封測技術(shù)到系統(tǒng)組裝的綜合能力，因應(yīng)產(chǎn)品上電源管理模塊、光學(xué)、傳感器模塊、射頻、可編程序存儲器（AP Memory）等等功能多樣化需求，模組化設(shè)計的便利性，更創(chuàng)新設(shè)計應(yīng)用，利用核心競爭力的主板級組裝（Board Level）能力，為終端產(chǎn)品設(shè)計提供更大的靈活性。

先進的工藝、測試及EE／RF硬件設(shè)計能力等將推動系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)不斷創(chuàng)新，整體工藝成本將會越來越有優(yōu)勢，其優(yōu)越的性能將越來越多地應(yīng)用在更多穿戴產(chǎn)品，如智能眼鏡、支持5G和AI的物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車及生物醫(yī)學(xué)等對尺寸有特別要求的應(yīng)用領(lǐng)域，提供客制化設(shè)計與解決方案。

單面塑封 Single Side Molding， SSM

環(huán)旭電子系統(tǒng)級封裝SiP模塊微小化制程技術(shù)能力主要有單面塑封（Single Side Molding， SSM）和雙面塑封（Double Side Molding， DSM）。其中單面塑封主要核心技術(shù)是高密度SiP，以智能手表為例，可運用008004被動元件，間距達50μm，在20毫米左右的主板面積上可置入1000多顆元件；采用Molding形式，不需要Underfill點膠，加上Laser Marking 的能力，更可最大化節(jié)省空間與成本。

雙面塑封 Double Side Molding， DSM

雙面塑封（Double Side Molding， DSM）先進制程技術(shù)，為了有效地利用空間集成更多的元器件必須克服制程上的多種困難，尤其在雙面模具與屏蔽的制程、Cavity SMT性能的改善，加上鐵框與Flex 制程能力的開發(fā)，目前已經(jīng)順利在2021年導(dǎo)入量產(chǎn)。環(huán)旭電子持續(xù)在先進制程技術(shù)上研究發(fā)展，建置SMT并結(jié)合打線（Wire Bond）和粘晶（Die Bond） 整合產(chǎn)線，終端產(chǎn)品客戶可以直接投入晶圓，直接制造產(chǎn)出模塊的整合服務(wù)，加快產(chǎn)品的上市時程，也利用扇出型封裝連結(jié)（Fan Out Interposer）等技術(shù)保持電路聯(lián)通性，確保電路不受高度集成的模塊影響，同時增加主板的空間利用率。

日月光與環(huán)旭電子深耕合作多年，積累在系統(tǒng)級封裝SiP從封測到系統(tǒng)端的組裝整體解決方案，未來將提供終端產(chǎn)品客戶更優(yōu)化的設(shè)計、制造上的整合與彈性化的營運，發(fā)展高性能、微小化模塊，加速迎來系統(tǒng)級封裝SiP新應(yīng)用機會。

審核編輯 ：李倩