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熱點新聞

1、長電科技 XDFOI Chiplet 系列工藝實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)

長電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶 4nm 節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為 1500mm2的系統(tǒng)級封裝。

長電科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多維異構(gòu)集成技術(shù)平臺 XDFOI，利用協(xié)同設(shè)計理念實現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技術(shù)。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、三星電子預(yù)估2022年Q4營業(yè)利潤大減69%

三星電子6日披露初步核實數(shù)據(jù)，三星電子2022年第四季度營業(yè)利潤4.3萬億韓元，同比下滑69%，環(huán)比下滑60%，創(chuàng)下近8年來最嚴(yán)重跌幅；銷售額為70萬億韓元，同比下滑8.6%，環(huán)比下滑8.8%。

按合并財務(wù)報表口徑，2022年實現(xiàn)營業(yè)利潤43.37萬億韓元，同比下滑16%。銷售額為301.77萬億韓元，同比增長7.93%。三星聲明指出，客戶為了收緊支出而進行庫存調(diào)整，導(dǎo)致第 4 季需求降幅大于預(yù)期，而存儲芯片跌價幅度超出預(yù)估，是因為智能手機銷售和營收下滑，導(dǎo)致需求疲軟。

3、特斯拉國產(chǎn)車型全系降價，并公布Model S / X 中國市場售價

4、比亞迪徐州基地奠基：總投資 100 億元，將建設(shè)刀片電池生產(chǎn)線

據(jù)報道，徐州日前舉行 2023 年全市重大產(chǎn)業(yè)項目集中開工暨比亞迪新能源動力電池徐州生產(chǎn)基地奠基活動。本次奠基的比亞迪新能源動力電池徐州生產(chǎn)基地項目位于徐州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，總投資 100 億元。

其中，一期投資 50 億元（設(shè)備投資不低于 30 億元），用地約 706 畝，包括潔凈、組裝、配料、無塵、恒溫、干燥等車間，建設(shè)刀片電池生產(chǎn)線，計劃 2023 年 12 月部分產(chǎn)線投產(chǎn)運營。數(shù)據(jù)顯示，比亞迪汽車 2022 年銷售 1868543 輛，同比增長 152.5%。

5、歐菲光：已有多個 VR / AR 項目處于定點開發(fā)中，部分項目成功轉(zhuǎn)量產(chǎn)

歐菲光日前在投資者互動平臺表示，公司在 2015 年布局 VR / AR 領(lǐng)域，并于 2022 年 4 月宣布整合元宇宙事業(yè)部，負(fù)責(zé) VR / AR 領(lǐng)域的光學(xué)鏡頭、影像模組、光機模組和整機組裝制造等業(yè)務(wù)。

據(jù)介紹，歐菲光目前已有多個 VR / AR 項目處于定點開發(fā)中，并有部分項目成功實現(xiàn)轉(zhuǎn)量產(chǎn)，客戶與合作伙伴涵蓋國內(nèi)外知名廠商。歐菲光指出，光學(xué)鏡頭方面，公司可以提供 VR 非球面透鏡、VR / AR 鏡頭組、VR 目鏡等產(chǎn)品。影像模組方面，公司憑借手機影像模組和 3D 感知模組的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢，拓展 FPV 攝像模組、SLAM 雙攝模組、VR 眼動追蹤模組和 VR 定位攝像頭模組。VR / AR 光機方面，公司成立了專門團隊，對 LCOS 光波導(dǎo)模組、Bird Bath 雙目光機模組、LED 光波導(dǎo)模組和 Pancake 光機方案等技術(shù)路線進行布局。

6、瀾起科技：PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，PCIe 6.0 Retimer芯片正在研發(fā)中

瀾起科技宣布，其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片實現(xiàn)量產(chǎn)。該芯片是瀾起科技現(xiàn)有PCIe 4.0 Retimer產(chǎn)品的關(guān)鍵升級，可為業(yè)界提供穩(wěn)定可靠的高帶寬、低延遲PCIe 5.0/ CXL 2.0互連解決方案。

該芯片符合 PCI-SIG 和 CXL 行業(yè)組織的相關(guān)技術(shù)規(guī)范，采用業(yè)界主流封裝，傳輸速率達(dá) 32 GT / s，在業(yè)界率先支持低于 5 ns 的超低傳輸時延。支持 SRIS 和 Retimer 級聯(lián)等復(fù)雜系統(tǒng)拓?fù)?，是?yīng)對下一代服務(wù)器、企業(yè)存儲、AI 加速系統(tǒng)中 PCIe / CXL 信號完整性挑戰(zhàn)的解決方案。瀾起科技與CPU、交換芯片、固態(tài)硬盤、GPU及網(wǎng)卡等領(lǐng)域的主要合作伙伴合作，完成了互操作測試。據(jù)瀾起科技透露，其正在進行 PCIe 6.0 Retimer 芯片的研發(fā)。

7、三星新一代3D NAND發(fā)展藍(lán)圖曝光：第九代將達(dá)280層，2024年推出

據(jù)韓媒最新報道，傳三星近期制定新一代3D NAND發(fā)展藍(lán)圖，正積極投入產(chǎn)品研發(fā)。預(yù)計2024年推出的第九代3D NAND將達(dá)280層，第十代3D NAND將跳過300層區(qū)間，達(dá)430層，預(yù)計將于2025~2026年推出。

三星2021年量產(chǎn)的第七代3D NAND堆疊至176層，采用雙堆疊（double-stack）制程；2022年11月，三星宣布量產(chǎn)全球最高容量1Tb TLC 第八代3D NAND，雖未公開具體堆疊層數(shù)，但業(yè)界推測可能為238層。三星第九代及第十代3D NAND目前仍處于實驗室研發(fā)階段，確切層數(shù)將根據(jù)三星實驗結(jié)果及量產(chǎn)應(yīng)用評估調(diào)整。

8、中國首個用于量子芯片生產(chǎn)的設(shè)備研制成功

據(jù)合肥日報報道，國內(nèi)首個專用于量子芯片生產(chǎn)的MLLAS-100激光退火儀（簡稱“激光退火儀”）已研制成功。該激光退火儀可解決量子芯片位數(shù)增加時的工藝不穩(wěn)定因素，像“手術(shù)刀”一樣精準(zhǔn)剔除量子芯片中的“瑕疵”，增強量子芯片在向多比特擴展時的性能，從而進一步提升量子芯片的良品率。

據(jù)介紹，該設(shè)備由合肥本源量子完全自主研發(fā)，可達(dá)到百納米級超高定位精度，對量子芯片中單個量子比特進行局域激光退火，從而定向控制修飾量子比特的頻率參數(shù)，解決多比特擴展中比特頻率擁擠的問題，助力量子芯片向多位數(shù)擴展。

新品技術(shù)

9、豪威發(fā)布 1/1.3 英寸 50MP OV50H 圖像傳感器

豪威集團在 CES 2023 上發(fā)布了一款用于智能手機后置攝像頭的 1.2 微米像素高分辨率圖像傳感器 OV50H，采用 1/1.3 英寸光學(xué)格式，支持多種 HDR 模式和高幀率。

OV50H 是一款 5000 萬像素圖像傳感器，采用雙轉(zhuǎn)換增益（DCG）技術(shù)、1.2 微米像素和 1/1.3 英寸光學(xué)格式，專為高端智能手機后置攝像頭而設(shè)計。采用豪威集團的 PureCel Plus-S 晶片堆疊技術(shù)，以及 H / V QPD 自動對焦技術(shù)，支持 1250 萬像素（120 幀 / 秒）和高動態(tài)范圍（HDR）（60 幀 / 秒），是豪威集團首款具有水平 / 垂直（H / V）四相位檢測（QPD）功能的傳感器。

10、移遠(yuǎn)通信推出車規(guī)級5G R16模組AG59x系列，賦能車載5G全場景新體驗

移遠(yuǎn)通信日前宣布，正式推出符合3GPP Release 16標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級5GNR模組AG59x系列。相較于移遠(yuǎn)第一代5G車載模組，AG59x在5G傳輸速率、低時延、高可靠性、C-V2X PC5直連通信能力、位置定位服務(wù)、高算力以及安全性等方面皆有較大提升與完善，使其成為支持下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車應(yīng)用的理想解決方案。

移遠(yuǎn)AG59x包括基于高通SA525M平臺的AG59xH系列以及基于高通SA522M平臺的AG59xE系列，其內(nèi)置芯片皆符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)。與移遠(yuǎn)其他車載產(chǎn)品類似，AG59x系列嚴(yán)格按照IATF16949:2016汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)而研發(fā)制造，可經(jīng)受嚴(yán)苛的環(huán)境考驗、具有優(yōu)越的防靜電和防電磁干擾性能，能滿足車輛安全駕駛、汽車自動駕駛、智能交通系統(tǒng)等應(yīng)用需求。同時，該系列產(chǎn)品具有更強的高溫性能表現(xiàn)，即使在高溫環(huán)境下，依然擁有較強的魯棒性。

投融資

11、知存科技完成2億元B2輪融資，加速存算一體商用

1月6日消息，存算一體芯片設(shè)計公司知存科技今天宣布完成2億元人民幣B2輪融資。本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，水木春錦資本、領(lǐng)航新界跟投，本輪融資將主要用于存內(nèi)計算芯片量產(chǎn)和新產(chǎn)品開發(fā)，拓展產(chǎn)業(yè)化落地規(guī)模。

知存科技成立于2017年，專注于存算一體芯片研發(fā)。知存科技目前已發(fā)布和量產(chǎn)了存算一體加速器WTM1001、存內(nèi)計算SoC芯片WTM2101兩代產(chǎn)品。2022年，知存科技曾分別于1月和9月宣布完成了2億元B1輪融資和1億元的B1+輪融資。

12、蘇州熹聯(lián)光芯完成數(shù)億元B輪融資

蘇州熹聯(lián)光芯微電子科技有限公司（以下簡稱“熹聯(lián)光芯”）完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由招商局資本、昆侖資本、Hawksburn VCC、疆亙資本、Copious Gain Global 、武岳峰資本等眾多知名機構(gòu)共同參與，老股東芯動能基金、建信信托、芯鑫租賃繼續(xù)追加投資。

熹聯(lián)光芯成立于2020年7月，是一家全集成化硅光芯片技術(shù)研發(fā)商，由半導(dǎo)體、硅光及金融等領(lǐng)域多位資深專家領(lǐng)頭，致力于打造硅光領(lǐng)先技術(shù)平臺，努力推動全球5G、數(shù)據(jù)中心及數(shù)字化進程。目前，熹聯(lián)光芯基于自研硅光芯片的100G硅光模塊持續(xù)量產(chǎn)出貨中，400G硅光模塊多個客戶認(rèn)證測試中，800G、1.2T、1.6T等高速模塊也即將上市。

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原文標(biāo)題：長電科技Chiplet系列工藝實現(xiàn)量產(chǎn)；三星電子預(yù)估Q4利潤大減69%；中國首個用于量子芯片生產(chǎn)的設(shè)備研制成功

文章出處：【微信公眾號：核芯產(chǎn)業(yè)觀察】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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