武漢市東湖高新區(qū)管委會領(lǐng)導(dǎo)帶隊參觀調(diào)研中科馭數(shù)武漢研發(fā)中心

武漢市東湖高新區(qū)管委會黨工委委員、副主任李首文帶隊調(diào)研中科馭數(shù)武漢研發(fā)中心，中科馭數(shù)高級副總裁張宇、商務(wù)負(fù)責(zé)人趙旭等人陪同參與調(diào)研座談。

座談會上，張宇向調(diào)研組詳細(xì)匯報了中科馭數(shù)當(dāng)前在DPU領(lǐng)域的研發(fā)進展、關(guān)鍵成果、生態(tài)建設(shè)等方面的情況。張宇介紹，圍繞未來數(shù)據(jù)中心算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的發(fā)展需求，中科馭數(shù)率先在國內(nèi)進行DPU芯片研發(fā)，不斷打磨DPU芯片搭載敏捷異構(gòu)軟件開發(fā)平臺HADOS的技術(shù)產(chǎn)品體系，至今已開展三代DPU芯片的研發(fā)迭代，第二代DPU芯片K2已在近期點亮，實現(xiàn)DPU產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵領(lǐng)域的“補短板”和“填空白”，技術(shù)專業(yè)化和創(chuàng)新能力被工信部認(rèn)可為國家專精特新“小巨人”企業(yè)。

為推動DPU產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展，中科馭數(shù)還積極牽頭和參與DPU標(biāo)準(zhǔn)制定，先后發(fā)布業(yè)內(nèi)首部 DPU 技術(shù)白皮書與首部 DPU 評測方法技術(shù)白皮書，為未來的 DPU產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化提供一套客觀、全面、客觀的 DPU 評測體系。

武漢市東湖高新區(qū)管委會領(lǐng)導(dǎo)李首文高度評價中科馭數(shù)在DPU芯片領(lǐng)域取得的成績，贊許中科馭數(shù)在DPU芯片研發(fā)進展中實現(xiàn)關(guān)鍵性突破，并指出，中科馭數(shù)要充分發(fā)揮國家隊優(yōu)勢，整合各界優(yōu)質(zhì)資源，加大芯片領(lǐng)域上下游的生態(tài)合作力度，凝“芯”聚力，推動DPU產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。

武漢是繼北京總部之后中科馭數(shù)設(shè)立的第二處研發(fā)中心。武漢具有較好的研發(fā)人才基礎(chǔ)，同時也是未來中國芯城之一，具有產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)。目前，中科馭數(shù)武漢研發(fā)中心已有百余人的研發(fā)團隊，未來將繼續(xù)擴大在武漢研發(fā)中心的人員規(guī)模，利用武漢的地域優(yōu)勢，促進DPU“中國方案”的建設(shè)。

審核編輯：湯梓紅