A-SAP和mSAP工藝都可用于電鍍孔嗎

高密度互連(high-density interconnect，簡稱HDI)設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)師具有一些不同的想法。首先要考慮的重點(diǎn)是是否需要HDI，如果需要，需要多少。

只要采購任何引腳間距為0.5mm的元器件，就會(huì)影響HDI選項(xiàng)。

這些元器件的數(shù)量及設(shè)計(jì)的其他技術(shù)規(guī)范將決定所需要的HDI量。

以下是HDI選項(xiàng)清單：

·更小的通孔

·更小的走線

·更薄的介質(zhì)

·更密的阻焊層間隙

·受控膏狀掩模結(jié)構(gòu)

每個(gè)選項(xiàng)都會(huì)帶來影響制造及組裝的選擇，因此在做出這些選擇之前需要進(jìn)行一些研究。

本文將只探討前兩個(gè)選項(xiàng)，因?yàn)樗鼈兺ǔ?huì)決定貴公司想要使用哪種制造工藝。

更小的通孔有多種可選項(xiàng) ：

具有貫穿通孔的盲孔

這是最佳選擇。它會(huì)增加一點(diǎn)成本，但同時(shí)能夠?qū)⒃骷旁?a target="_blank">PCB的兩側(cè)，而不必受具有不同網(wǎng)相對(duì)焊盤的限制。

具有貫穿通孔的盲孔和埋孔

此選項(xiàng)提供了最大的布線控制；然而，它也會(huì)增加成本。

僅有貫穿通孔

雖然這種選擇可以降低制造成本，但它限制了分支、布線、通孔尺寸和元器件放置。

更小的通孔取決于板的縱橫比。

保持PCB盡可能薄，如果電路板厚度小于等于50 mil[1.27mm]，大多數(shù)制造商可以生產(chǎn)更小的通孔，最小可達(dá)6mil[0.15mm]，而無需額外增加成本。

A-SAP和mSAP工藝都可用于電鍍孔。

同樣，厚徑比也會(huì)有所不同。

還有，需要多厚鍍層？是用導(dǎo)電材料還是非導(dǎo)電材料填塞通孔？

更窄的走線

選用多窄的走線取決于所選擇的制造工藝以及元器件引線間距。

在確定工藝之前，了解A-SAP和mSAP之間的差異非常重要。

標(biāo)準(zhǔn)的減成法蝕刻工藝從超薄的銅箔開始，蝕刻電路圖形，然后為形成的走線和銅特征增加銅厚。

圖1是IPC-6012中規(guī)定的起始銅厚表。

當(dāng)使用基本芯材時(shí)，mSAP通常從四分之一盎司銅厚度開始，A-SAP從裸介質(zhì)開始，增加0.2μm的薄化學(xué)鍍銅。

圖1顯示了加成法工藝后的典型銅厚度。

最終會(huì)形成梯形結(jié)構(gòu)，具體取決于光致抗蝕劑。

A-SAP工藝不會(huì)形成梯形結(jié)構(gòu)走線。

基底銅越厚，越必須從梯形結(jié)構(gòu)開始。

兩種工藝都可以從典型的金屬箔開始。

當(dāng)采用加成法工藝時(shí)，mSAP通常從更厚的銅箔開始，A-SAP則從更薄的銅基底開始。

Averatek公司的Steve Iketani和Mike Vinson在2019年7月的《PCB007 Magazine》雜志上發(fā)表了一篇詳細(xì)介紹該主題的文章。

A-SAP和mSAP在使用液態(tài)金屬油墨(Liquid metal ink ，簡稱LMI)的初始銅厚度制造中都可采用加成法或減成法工藝。

當(dāng)使用LMI涂布起始銅時(shí)，如圖2所示，與層壓板界面處的密度顯著增加。




現(xiàn)在，工藝流程變得非常不同。走線形狀、銅厚度和寬度也非常不同。圖3顯示了走線結(jié)構(gòu)實(shí)例。

審核編輯：劉清