如何測量MAX6079電壓基準(zhǔn)熱遲滯，PCB布局的考慮因素

MAX6079為低噪聲、精密電壓基準(zhǔn)，采用陶瓷LCC封裝 包。器件封裝采用氣密密封，可在封裝應(yīng)力條件下提供穩(wěn)定的結(jié)果。這 MAX6079工作在2.8V至5.5V電源電壓，具有出色的熱遲滯特性。我們將探討如何 測量MAX6079的熱遲滯以及封裝的PCB和安裝注意事項(xiàng)。

熱滯后

眾所周知，熱滯后是芯片應(yīng)力的結(jié)果。多個(gè)周期導(dǎo)致不同的班次，并且 經(jīng)過幾個(gè)溫度循環(huán)后，初始電壓的最終變化趨于穩(wěn)定。通常，在設(shè)備具有 經(jīng)過幾個(gè)溫度循環(huán)，應(yīng)力已穩(wěn)定到最小。請注意，壓力可能是 通過焊接或扭曲封裝重新引入。

熱遲滯定義為器件循環(huán)通過其基準(zhǔn)輸出電壓后的變化 工作溫度范圍。這種變化報(bào)告為標(biāo)稱輸出電壓的一小部分，通常 以 ppm 表示。沒有指定最大值，因?yàn)樵O(shè)備無法在工廠進(jìn)行多個(gè)周期的測試。

熱或冷的不完全溫度循環(huán)會(huì)產(chǎn)生不同的熱滯后數(shù)據(jù)。要正確 測量熱遲滯，在基準(zhǔn)電壓源的工作溫度范圍內(nèi)循環(huán)并測量輸出 溫度循環(huán)前后的電壓。例如，MAX6079額定用于汽車工作 溫度范圍為 -40°C 至 +125°C。 首先測量并記錄室溫（+25°C）下的輸出電壓。 然后將溫度升高到+125°C，冷卻到-40°C，最后恢復(fù)到+25°C。 測量和 再次記錄輸出電壓。熱滯后的計(jì)算方法如下：

等式 01.

其中V1是在整個(gè)溫度范圍內(nèi)循環(huán)之前的基準(zhǔn)輸出電壓，V2是基準(zhǔn)輸出 循環(huán)通過溫度范圍后，V名詞是器件的標(biāo)稱輸出電壓。

通常，首先將設(shè)備冷卻到 -40°C，然后再將設(shè)備加熱到 +125°C 也是有效的 將其恢復(fù)至+25°C（取決于MAX6079數(shù)據(jù)資料中對該參數(shù)的指定方式）。輸出 電壓偏移可以是正的，也可以是負(fù)的。通常，經(jīng)過兩到五個(gè)循環(huán)后，應(yīng)力已穩(wěn)定到最小。 MAX6079的陶瓷封裝表明，電壓輸出在第二個(gè)周期后甚至穩(wěn)定下來 如圖1所示。

圖1.5個(gè)MAX6079單元通過10個(gè)溫度循環(huán)進(jìn)行測量。

PCB 和安裝注意事項(xiàng)

磁滯偏移量可通過PCB安裝來控制。已經(jīng)采用了幾種技術(shù)來 盡量減少其影響。實(shí)驗(yàn)證明，將基準(zhǔn)電壓源封裝放置在PCB邊緣附近， 特別是最短的邊緣，或在拐角處，由于剛度增加，磁滯效應(yīng)最小化 板。將設(shè)備放置在遠(yuǎn)離 PCB 中間的位置。最好沿最短的焊接設(shè)備 由于PCB的較長邊緣比較短的邊緣更靈活。也推薦 將封裝下不需要的焊料和助焊劑殘留物降至最低，因?yàn)檫@會(huì)產(chǎn)生不平衡的壓力 點(diǎn)并引起包裝壓力。

可以采取的任何其他措施來減少由于溫度變化而導(dǎo)致的電路板彎曲都是有幫助的. 小， 厚 PCB 比大， 薄 PCB 好得多.

如圖2所示的PCB開槽是精密電壓中廣泛使用的另一種重要技術(shù) 引用。PCB 開槽提高了電路板的剛度，大大減少了封裝應(yīng)力和遲滯偏移。

圖2.帶開槽的 PCB 布局可減輕應(yīng)力。

結(jié)論

MAX6079電壓基準(zhǔn)采用8引腳陶瓷封裝，具有出色的低噪聲、低漂移和散熱性能 磁滯現(xiàn)象。用戶應(yīng)了解組裝和正常過程中設(shè)備偏移的所有熱方面 操作并相應(yīng)地規(guī)劃設(shè)計(jì)。通過適當(dāng)?shù)囊?guī)劃和設(shè)計(jì)，該設(shè)備可以產(chǎn)生很高的 準(zhǔn)確穩(wěn)定的基準(zhǔn)電壓。

審核編輯：郭婷