華秋PCB多層板設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽由華秋電子主辦,旨在加強(qiáng)PCB設(shè)計(jì)行業(yè)設(shè)計(jì)之間的良性競爭和向前發(fā)展,促進(jìn)行業(yè)內(nèi)的學(xué)習(xí)與交流,營造有利于PCB設(shè)計(jì)行業(yè)壯大的氛圍和土壤,同時(shí),也為廣大的PCB設(shè)計(jì)工程師們提供能展現(xiàn)自己綜合實(shí)力的公正平臺(tái)、一個(gè)證明自己專業(yè)能力的公平機(jī)會(huì)、一個(gè)提升技能學(xué)習(xí)渠道,以展示自己的綜合實(shí)力。
本文整合了其中的一些作品,供大家學(xué)習(xí)參考。
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挑戰(zhàn)點(diǎn):為了保證FPGA的高速接口(DDR4/MIPI/DP/USB)的SI并降低EMC,采用多層GND進(jìn)行信號(hào)分割。作者:卿小小_9e6 查看全文↓↓↓(部分展示圖)
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基于FPGA的軟路由設(shè)計(jì)
SI:信號(hào)完整性(Signal integrity)是指信號(hào)未受到損傷的一種狀態(tài),它表示信號(hào)質(zhì)量和信號(hào)傳輸后仍保持正確的功能特征。
PI:電源完整性(Power integrity)是確認(rèn)電源來源及目的端的電壓及電流是否符合需求,它被認(rèn)為是高速高密度PCB設(shè)計(jì)目前最大的挑戰(zhàn)之一。作者:mameng 查看全文↓↓↓(部分展示圖)
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基于Intel I350-AM4控制器四口千兆光纖網(wǎng)卡,采用NIP-0系列網(wǎng)卡結(jié)構(gòu),接口規(guī)格:PCIE x8,PCIE 2.0;網(wǎng)卡端口:SFP x4。作者:wxzy 查看全文↓↓↓(部分展示圖)
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一款小巧大功率輸出的汽車前霧晝行燈驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
本設(shè)計(jì)是一個(gè)汽車前霧晝行燈驅(qū)動(dòng),內(nèi)部兩路硬線設(shè)計(jì),兩路BUCK-BOOST拓?fù)潆娐罚w積小,輸出功率大,可以通過汽車EMC class5等級測試。該方案可以用在多個(gè)需要升降壓的電路負(fù)載中,輸入輸出范圍寬,非常具有實(shí)用意義。作者:呂勤龍 查看全文↓↓↓(部分展示圖)
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一個(gè)多年前畫的PCB,發(fā)出來給大家看看
這個(gè)這PCB是通過主按MCU對周圍外設(shè)控制,周邊外設(shè)有ALC5623(音頻編碼器),M41T62(實(shí)時(shí)時(shí)鐘RTC),BMA150 LGA-12 加速計(jì) 數(shù)字三軸重力感應(yīng)傳感器 ,還有按鍵,音頻輸入(3.5mm),LCD等來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能;這個(gè)PCB是用六層板繪畫的,畫PCB時(shí)用到了BGA扇出,有些信號(hào)線使用差分,不過那個(gè)時(shí)假水平不夠,差分走的不是很完美。作者:MEIYAO 查看全文↓↓↓(部分展示圖)
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