上海合晶科創(chuàng)板IPO獲受理！超8成營收來自外延片，已突破12英寸技術，募資15.64億研發(fā)及擴產(chǎn)優(yōu)質(zhì)外延片

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，上海合晶硅材料股份有限公司（簡稱：上海合晶）科創(chuàng)板IPO獲上交所受理！

此次科創(chuàng)板IPO，上海合晶擬公開發(fā)行不超過19861.81萬股，募集15.64億元，主要用于低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等。

上海合晶成立于1994年，聚焦半導體材料領域，主要產(chǎn)品有半導體硅外延片、半導體硅材料，主要面向汽車、通信、電力、工業(yè)、消費電子、高端裝備等領域。硅片一直是我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的短板，尤其是在12寸市場，幾乎都是被國外廠商壟斷的。在28年的時間里，上海合晶已成長為具備晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產(chǎn)能力的半導體硅外延片一體化制造商，為我國實現(xiàn)硅片的自主供應貢獻了力量。

2021年營收13.29億元，突破12英寸外延片“卡脖子”技術

招股書顯示，2019年-2022年上半年上海合晶實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為11.14億元、9.41億元、13.29億元、7.47億元，同期實現(xiàn)的歸母凈利潤為1.35億元、0.57億元、2.12億元、1.72億元。

受2019年至2020年上半年下游半導體市場需求減弱的影響，2020營收和凈利出現(xiàn)雙重下滑，下滑幅度分別為-18.38%、-136.84%。2021年營收較2019年增長了19.30%，同期凈利增長了57.04%。總體業(yè)績增速較為緩慢，2022年上半年增速有所加快。

從主營業(yè)務來看，外延片產(chǎn)品貢獻超過8成的營收，2019年-2022年上半年的銷售收入占主營業(yè)務收入的比例分別為82.52%、82.60%、83.56%、95.12%。據(jù)了解，上海合晶的外延片主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模擬芯片，被廣泛應用于汽車、通信、電力、工業(yè)、消費電子、高端裝備等領域。

經(jīng)過二十多年的鉆研，上海合晶在外延片領域，產(chǎn)品的外延層厚度片內(nèi)均勻性、電阻率片內(nèi)均勻性、表面顆粒等核心技術指標已具有較強競爭優(yōu)勢，可以與國際知名外延片廠商信越化學、日本勝高、環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)的同類產(chǎn)品競爭。例如上海合晶應用“超厚外延技術”，能夠一次生長出外延層厚度150μm的產(chǎn)品，而同行業(yè)公司的技術水平一般在100μm。

2019年上海合晶逐步量產(chǎn)8英寸拋光片，2020年、2021年該產(chǎn)品收入分別翻漲3.72倍、1.48倍，表現(xiàn)亮眼。目前增長強勁的拋光片產(chǎn)品收入已在2021年超過硅材料，成為上海合晶的第二大營收來源。

作為國內(nèi)較早實現(xiàn)大尺寸半導體硅外延片技術突破及規(guī)?；a(chǎn)的企業(yè)之一。以8英寸產(chǎn)品為主的上海合晶，在2021年又成功實現(xiàn)12英寸外延片生長工藝環(huán)節(jié)技術研發(fā)突破。目前，部分國際先進廠商在制造功率器件時已逐步開始使用12英寸外延片，部分國內(nèi)廠商也逐步開始建造功率器件用12英寸外延片生產(chǎn)線，此時上海合晶率先突破這一“卡脖子”技術具有重大意義。

招股書顯示，2021年、2022年上半年上海合晶12英寸外延片銷售收入分別為1092.74萬元、2688.65萬元，分別占當期營業(yè)收入的比例為0.99%、3.79%。同期上海合晶的12英寸外延片加工收入分別為4583.65萬元、5098.13萬元，分別占當期營業(yè)收入的比例為4.15%、7.18%。2022年上半年上海合晶12英寸外延片銷售或加工實現(xiàn)的收入均超過2021年全年的，表現(xiàn)強勁的增長勢頭。


2021年我國12英寸外延片的需求量約35萬片/月，供給量約3萬片/月。預計到2025年，12英寸外延片供給缺口將高達34萬片/月，存在很大的進口替代空間。已突破12英寸外延片技術的上海合晶，有望受益我國外延片需求的高速增長及巨大的國產(chǎn)替代空間，實現(xiàn)業(yè)績的進一步高速增長。

目前，上海合晶已經(jīng)為全球前十大晶圓代工廠中的7家公司、全球前十大功率器件IDM廠中的6家公司供貨，主要客戶包括華虹宏力、中芯集成、華瀾微、臺積電、力積電、威世半導體、達爾、德州儀器、意法半導體等企業(yè)。

研發(fā)費用率較高，募資15.64億元研發(fā)低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延片

半導體硅片行業(yè)具有技術難度高、研發(fā)周期長、資本投入大、客戶認證周期長等特點，因此全球半導體硅片行業(yè)集中度較高。國際硅片廠商占據(jù)超90%的市場份額，排名前五的廠商分別為日本信越化學、日本勝高、環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)、韓國SK Siltron。而境內(nèi)主要企業(yè)有滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、有研硅、南京國盛、河北普興等。

在盈利能力上，2019年-2022年上半年上海合晶與同行企業(yè)的綜合毛利率比較情況如下所示：

報告期內(nèi)，上海合晶綜合毛利率分別為14.71%、22.30%、35.65%和43.37%，而同期行業(yè)綜合毛利率平均值分別為31.97%、28.59%、28.09%、33.38%。2019年、2020年上海合晶的綜合毛利率低于行業(yè)平均值，并低于立昂微、有研硅、環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)等同行企業(yè)。2021年、2022年上半年，上海合晶盈利能力表現(xiàn)較強，綜合毛利率高于滬硅產(chǎn)業(yè)、有研硅、日本勝高。

據(jù)了解，在同行企業(yè)內(nèi)滬硅產(chǎn)業(yè)之所以綜合毛利率較低，是因為其12英寸硅片業(yè)務的產(chǎn)能尚未完全釋放，毛利率持續(xù)為負。而2021年有研硅綜合毛利率較低，則主要是由于生產(chǎn)基地搬遷，半導體硅片生產(chǎn)處于產(chǎn)能爬坡期，客戶認證過程中產(chǎn)能利用率較低，單位成本較高所致。上海合晶2022年上半年綜合毛利率提升明顯，主要是因為外延片產(chǎn)品價格有所上漲。

在研發(fā)方面，2019年-2022年上半年上海合晶研發(fā)費用分別為5564.76萬元、5743.44萬元、9880.50萬元、6395.26萬元，分別占當期營業(yè)收入的比例為5%、6.10%、7.44%、8.56%。2021年，上海合晶顯著加大研發(fā)投入，較2019年增長了72.03%。上海合晶在報告期內(nèi)的研發(fā)費用率始終保持著高于行業(yè)的平均水平，并且在2022年上半年其研發(fā)費用率是同行企業(yè)內(nèi)最高的，2021年僅次于立昂微。

上海合晶表示，公司研發(fā)費用率高于同行業(yè)平均水平，主要系公司為增強產(chǎn)品競爭力，提升自身技術與工藝水平，加大了特色產(chǎn)品及工藝的研發(fā)力度，研發(fā)投入較多。

根據(jù)招股書披露的資料，近年上海合晶的研發(fā)重點主要是在減壓（RP）外延技術的研發(fā)、圖像傳感器（CIS）用外延產(chǎn)品研發(fā)、SOI工程材料外延片的技術研發(fā)、200mm車用減壓（RP）外延技術的研發(fā)。

此次上海合晶沖刺科創(chuàng)板IPO，擬募資15.64億元，加大核心產(chǎn)品外延片的研發(fā)，具體募資投資項目如下：

低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目，擬投入7.75億元募集資金，上海合晶表示該項目主要針對現(xiàn)有8英寸及12英寸外延技術進行持續(xù)優(yōu)化，并針對CIS相關產(chǎn)品所需外延技術，尤其是65nm-28nm外延相關技術進行研發(fā)開發(fā)。

優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，擬投入1.89億元募集資金，擴大外延片生產(chǎn)規(guī)模。該項目建成投產(chǎn)后，上海合晶將新增12英寸外延片年產(chǎn)能約18萬片，新增8英寸外延片年產(chǎn)能約6萬片，新增6英寸外延片年產(chǎn)能約24萬片。

作為國內(nèi)少數(shù)能規(guī)模化量產(chǎn)先進12英寸外延片的企業(yè)，上海合晶沖刺科創(chuàng)板備受關注。對于未來，上海合晶表示將堅持半導體外延片一體化發(fā)展戰(zhàn)略，繼續(xù)聚焦于發(fā)展半導體硅外延片業(yè)務，積極開展技術研發(fā)，不斷推出適應客戶需求的產(chǎn)品，擴充半導體硅外延片產(chǎn)能，提升公司市場地位和競爭優(yōu)勢。