(文/程文智)在一線(xiàn)品牌的引領(lǐng)下,MiniLED產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)快速發(fā)展期,蘋(píng)果在2022年4月份和10月份,相繼發(fā)布了MiniLED背光的iPad Pro和MacBook Pro;Meta發(fā)布搭載MiniLED背光技術(shù)的Quest Pro;創(chuàng)維2021年9月推出高端MiniLED電視Q72;華為2021年7月發(fā)布首款MiniLED智慧屏產(chǎn)品;三星則已經(jīng)推出了多款MiniLED和MicroLED餐品;奔馳在2022年初推出了配備MiniLED顯示屏的概念車(chē);而國(guó)內(nèi)的蔚來(lái)ET7、理想L9、榮威RX5、飛凡R7等量產(chǎn)車(chē)型則直接在智能座艙里搭配了MiniLED背光屏幕,應(yīng)用于儀屏、中控和駕駛交互等領(lǐng)域。
可以看到MiniLED在平板電腦、筆記本電腦、VR一體機(jī)、汽車(chē)、電視等多種產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用,且受到了消費(fèi)者的認(rèn)可。業(yè)界人士普遍認(rèn)為MiniLED將會(huì)成為車(chē)載應(yīng)用的主流技術(shù)之一,在VR上MiniLED將來(lái)也會(huì)成為主流技術(shù)。
MiniLED行業(yè)的現(xiàn)狀
對(duì)用戶(hù)來(lái)說(shuō),MiniLED背光的畫(huà)面質(zhì)量,不論是對(duì)比度、色彩、還是峰值亮度都比傳統(tǒng)背光有了大幅的提升。對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),大屏市場(chǎng)中的OLED規(guī)模其實(shí)非常小,而全球液晶面板的產(chǎn)能非常高,發(fā)展MiniLED背光能夠顯著改善液晶顯示的畫(huà)面質(zhì)量和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,因此,雖然MiniLED的成本比傳統(tǒng)背光技術(shù)要高,但產(chǎn)業(yè)仍然對(duì)該技術(shù)趨之若鶩。
從產(chǎn)業(yè)鏈上來(lái)看,MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈包括了上游制造端、中游封測(cè)端和下游應(yīng)用端。產(chǎn)業(yè)上游包括了LED原材料、LED外延生長(zhǎng)和LED芯片制造;中游為L(zhǎng)ED封測(cè);下游為終端應(yīng)用。MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈上游中,占比最大的市場(chǎng)為芯片,據(jù)觀(guān)研報(bào)告數(shù)據(jù),占了65%;其次是支架、封裝膠和熒光粉分別占比15%、12%和2%。
LED芯片從以前的200μm左右,進(jìn)入到了現(xiàn)在的150μm,甚至到100μm,工藝和生產(chǎn)效率都有難度。
基板方面,現(xiàn)有PCB、玻璃基板和鋁基板,目前主流的基板材料為PCB,但隨著芯片變小,MiniLED芯片轉(zhuǎn)移到PCB板變得愈發(fā)困難,因此出現(xiàn)了玻璃基板和鋁基板。玻璃基板走線(xiàn)的精細(xì)度相較傳統(tǒng)PCB板有優(yōu)勢(shì),但它只適合燈驅(qū)一體的方式,只能在一個(gè)面上走線(xiàn),不能反面走線(xiàn)。玻璃基板的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要是鋁基板,鋁基板也只能單面走線(xiàn),但工藝更成熟,所以鋁基板應(yīng)用的規(guī)模更大。
在封裝技術(shù)方面,目前可用于Mini LED的封裝技術(shù)包括COB/COG封裝和IMD封裝。其中,COB/COG封裝具有高效率、低熱阻、更優(yōu)觀(guān)看效果、防撞抗壓高可靠等優(yōu)點(diǎn);IMD封裝是COB的折中方案,由于COB封裝在一致性、良率和維修等方面有挑戰(zhàn),因此IMD封裝以結(jié)構(gòu)集成方式克服了SMD封裝的問(wèn)題;這幾年,MiniLED的MIP封裝成為了一種發(fā)展趨勢(shì),不過(guò)受到了產(chǎn)業(yè)化難度和良率的限制?,F(xiàn)在的MiniLED是用藍(lán)色燈+量子膜,而MIP封裝是對(duì)藍(lán)色燈+量子膜的最優(yōu)替代方案。MIP的加工良率是當(dāng)前弱點(diǎn),需要用巨量轉(zhuǎn)移,目前只有99.99%的良率,而規(guī)?;辽僖?9.999%,所以目前成熟度不高。MIP是分?jǐn)偖a(chǎn)業(yè)難度的路徑,相當(dāng)于做兩次巨量轉(zhuǎn)移,LED芯片廠(chǎng)先做一次,固晶廠(chǎng)再做一次。而且,做MIP封裝時(shí),需要從固晶機(jī)向刺晶機(jī)等新設(shè)備升級(jí),傳統(tǒng)的設(shè)備精度不夠,需要使用多頭機(jī),一般4~6個(gè)針刺設(shè)備搭配一臺(tái)刺晶機(jī),設(shè)備投入很大。
在終端應(yīng)用層面,不同的控制系統(tǒng),比如PM控制系統(tǒng)或AM控制系統(tǒng),對(duì)燈珠的電流、性能和走線(xiàn)等要求不同,如果要求更高將會(huì)帶來(lái)成本的增加。
從MiniLED產(chǎn)業(yè)化的角度來(lái)說(shuō),目前的MiniLED產(chǎn)品的成本相對(duì)來(lái)說(shuō)還是比較高的,如何將產(chǎn)品的成本做低,是目前整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈共同努力的目標(biāo),那么如何降低產(chǎn)品的成本呢?目前來(lái)看有三個(gè)途徑:
一是技術(shù)和工藝進(jìn)步,隨著制造工藝和技術(shù)的進(jìn)步,產(chǎn)品的良率和直通率將不斷提高,同時(shí)規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn),成本自然下降。
二是原料成本降低,除原材料價(jià)格下降帶來(lái)的降本外,MiniLED尺寸在朝著越來(lái)越小的趨勢(shì)發(fā)展,也意味著成本將越來(lái)越低。
三是產(chǎn)業(yè)鏈上垂直整合。以前產(chǎn)業(yè)主要依托產(chǎn)業(yè)分工,但現(xiàn)在發(fā)現(xiàn),純粹的產(chǎn)業(yè)化分工不能滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)質(zhì)量、效率和成本的要求,因?yàn)楝F(xiàn)在的產(chǎn)品協(xié)同性要求更高,因此,需要有一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)驅(qū)動(dòng)。
目前形成了兩大陣營(yíng),一是以面板模組廠(chǎng)家來(lái)驅(qū)動(dòng)的陣營(yíng),比如友達(dá)、京東方和華星光電等;二是以終端整機(jī)廠(chǎng)家來(lái)驅(qū)動(dòng)的陣營(yíng),比如顯示器行業(yè)的整機(jī)廠(chǎng)、電視機(jī)行業(yè)的整機(jī)廠(chǎng)以及車(chē)載行業(yè)的整機(jī)廠(chǎng)。現(xiàn)在是這兩大陣營(yíng),在驅(qū)動(dòng)著整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈往前走。驅(qū)動(dòng)的措施和方法有三種,一是并購(gòu),并購(gòu)是為了對(duì)產(chǎn)品做出針對(duì)性的改變,而不像以前按照最開(kāi)始的產(chǎn)品規(guī)劃來(lái)改變,比如2022年11月份,京東方與華燦光電簽署《附條件生效的認(rèn)購(gòu)協(xié)議》,京東方擬以 2,083,597,236 元現(xiàn)金認(rèn)購(gòu)華燦光電本次向特定對(duì)象發(fā)行股票 372,070,935 股股份,完成后公司控股股東變更為京東方,共同拓展Mini/MicroLED前沿技術(shù)產(chǎn)品。二是技術(shù)合作,雙之間建立戰(zhàn)略合作來(lái)推進(jìn)。三是類(lèi)似于包產(chǎn)能的形式,如三星和索尼。
總的來(lái)說(shuō),產(chǎn)業(yè)內(nèi)企業(yè)的目標(biāo)都是在成本、效率和一致性上得到提升,避免當(dāng)前成本居高不下的問(wèn)題。因?yàn)槿绻杀窘挡幌氯?,就沒(méi)法和OLED競(jìng)爭(zhēng),也沒(méi)法在高端市場(chǎng)中形成規(guī)模。當(dāng)然,行業(yè)中還有一種做法,那就是在低端產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單化的MiniLED。
差異化將是MiniLED廠(chǎng)商的生存之道
面板模組廠(chǎng)家和終端廠(chǎng)家這兩大陣營(yíng)當(dāng)中,終端品牌廠(chǎng)更具有話(huà)語(yǔ)權(quán)。品牌廠(chǎng)商在差異化上更有優(yōu)勢(shì),他們會(huì)有全產(chǎn)業(yè)鏈布局思路,全面提升其制造能力和利潤(rùn)。比如三星在越南建了一個(gè)從模組到整機(jī)的全產(chǎn)業(yè)鏈MiniLED工廠(chǎng),目的就是改變制造模式和提升生產(chǎn)能力。
有業(yè)內(nèi)人士表示,以前的面板制造是簡(jiǎn)單的拼湊,中國(guó)絕大多數(shù)代工廠(chǎng)都可以做,但到了MiniLED,傳統(tǒng)的代工廠(chǎng)做出來(lái)的良率、成本、一致性和差異化是不夠的,所以品牌必須掌握先進(jìn)制造能力,這就等于把握住了利潤(rùn),從而在未來(lái)演進(jìn)產(chǎn)品的速度和能力上占據(jù)優(yōu)勢(shì)。
業(yè)內(nèi)人士指出,MiniLED廠(chǎng)商想要在行業(yè)內(nèi)生存下去,就需要走差異化路線(xiàn),而不是簡(jiǎn)單的標(biāo)準(zhǔn)品。而代工廠(chǎng)和面板廠(chǎng)擅長(zhǎng)做標(biāo)準(zhǔn)品,他們對(duì)做差異化產(chǎn)品的動(dòng)力不是很強(qiáng),他們的重點(diǎn)是提升制造的效率和良率,但品牌廠(chǎng)商除了產(chǎn)品定義能力外,還能做出真正符合自己預(yù)期的差異化產(chǎn)品。
多方合力,助推MiniLED發(fā)展
在推動(dòng)MiniLED發(fā)展上,政策走在了前面,全國(guó)多地省市在出臺(tái)的制造業(yè)專(zhuān)項(xiàng)“十四五”規(guī)劃種,特別提出要支持MiniLED和MicroLED新型顯示技術(shù)的發(fā)展,近兩年至少有17個(gè)省市制定了Mini/MicroLED相關(guān)政策規(guī)劃,比如江蘇省、湖北省、山東省、廣東省、重慶市、北京市、上海市等地都出臺(tái)了相關(guān)鼓勵(lì)政策。
另外,產(chǎn)業(yè)鏈上企業(yè)也紛紛加碼MiniLED和MicroLED的投資,據(jù)公開(kāi)資料顯示,2022年已經(jīng)有超過(guò)600已的資金投入到了MiniLED和MicroLED領(lǐng)域,包括LED芯片、封裝模組、顯示模組、面板以及終端等等。
比如華燦光電在2022年6月宣布投資4.92億元用于MiniLED產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目;兆馳股份在2022年3月宣布投入50億元用于MiniLED芯片及RGB小間距LED顯示模組項(xiàng)目;ams OSRAM投資8億歐元用于先進(jìn)LED和MicroLED項(xiàng)目;富采投入36億元新臺(tái)幣興建MicroLED專(zhuān)用晶圓廠(chǎng)、購(gòu)置磊晶制程、晶粒制程相關(guān)設(shè)備等資本支出;京東方投入290億元在VR顯示面板、MiniLED直顯背板等高端顯示產(chǎn)品等等。
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