制造業(yè)庫存開始緩解，市場復蘇前的最后黑暗
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近幾年來，全球陷入通貨膨脹狀態(tài)，告別了持續(xù)十余年的低通脹時期，尤其是2022年以來，國際通脹水平進一步上升，美歐等經(jīng)濟體物價總水平連續(xù)創(chuàng)下歷史新高。而這也影響到了制造產(chǎn)業(yè)，讓企業(yè)的庫存因供應鏈混亂而上升到了歷史性的高水平。
近期，調(diào)研機構(gòu)QUICK FactSet發(fā)布了一份數(shù)據(jù)，統(tǒng)計了4900家制造業(yè)企業(yè)截至2022年9月份底的庫存情況，發(fā)現(xiàn)對比6月底減少1%，降至2.1954萬億美元。這也是自新冠疫情前的2019年12月底以來，相比上季度末首次減少。
制造業(yè)庫存高企現(xiàn)象有緩解趨勢
2019年底以來，受到新冠疫情的影響，疊加全球貿(mào)易沖突、物流周轉(zhuǎn)困難、通貨膨脹等影響，讓制造業(yè)庫存不斷高企，企業(yè)成本加劇。不過從近期觀察到的現(xiàn)象來看，這一情況似乎有所緩解。
在過去，制造業(yè)精心打磨了被稱為“Just in Time準時制”的生產(chǎn)方式，意思為在需求時采購所需數(shù)量的零部件，然后通過大規(guī)模工廠進行集中生產(chǎn)。這是一種盡量減少庫存，通過降低成本來增加利潤的方法。比如英特爾過去便依靠從全球采購原材料，再到美國工廠進行生產(chǎn)的方式來降低成本。
不過由于受到外部環(huán)境的影響，企業(yè)正在從Just in Time轉(zhuǎn)變?yōu)镴ust in Case（以防萬一）。通過采購更多原材料，花費更高的成本，也要讓工廠避免停工，即便是緊急情況下也能夠繼續(xù)供應產(chǎn)品。
但這種方式也急速增加了制造業(yè)企業(yè)的庫存水位，數(shù)據(jù)顯示，2022年6月份，全球主要制造業(yè)企業(yè)庫存達到2.22萬億美元，創(chuàng)下近10年來的新高，相比2019年12月底增加30%左右。
庫存快速增長的一大原因在于2022年半導體供需從過去的供應短缺轉(zhuǎn)變?yōu)樾枨笙陆?，市場中除了個人電腦與智能手機，游戲行業(yè)和數(shù)據(jù)中心對微芯片的需求也在下降，甚至由于需求放緩部分廠商取消了訂單。
具體行業(yè)來看，PC相關行業(yè)庫存增加至2019年的近2倍，半導體增加70%，電子零部件增加60%，汽車零部件、工程機械及農(nóng)機也增長20%-30%，大部分行業(yè)庫存都在增加。這種情況下，如果庫存無法轉(zhuǎn)變?yōu)闋I收變成過剩，那么將成為企業(yè)現(xiàn)金流惡化的主因。
這也讓各大企業(yè)開始將庫存視為風險，并開始進行降庫存的操作。2022年9月底數(shù)據(jù)顯示，相比6月份，電子設備和器械庫存減少3%，家電產(chǎn)品減少1%，汽車零部件減少2%，而PC相關領域則大幅減少9%。
各大企業(yè)也在積極去庫存當中，比如中國臺灣PC大廠華碩2022年9月底電腦庫存比6月底減少15%，到12月底將進一步降低，預計在今年上半年將回歸到合理水平。小米也受到市場智能手機需求減少的影響，在9月底將庫存降低8%。
而在半導體芯片領域，由于產(chǎn)銷受到長約機制的限制，重復、超額訂單多采取延后交期的做法，不利于半導體供應鏈的調(diào)節(jié)。近日臺積電總裁魏哲家在法說會上表示，預計2023年全年除存儲之外半導體將下滑4%，晶圓代工產(chǎn)業(yè)則會下滑3%。
去庫存是市場復蘇前的最后黑暗
隨著市場和企業(yè)持有的庫存增加，半導體供應開始出現(xiàn)過剩跡象，這也讓越來越多的企業(yè)開始將庫存視為風險，并積極進行去庫存操作。以存儲芯片為例，美光科技已經(jīng)宣布存儲芯片整體減產(chǎn)20%，鎧俠也宣布NAND芯存儲芯片減產(chǎn)30%。
調(diào)研機構(gòu)Omdia預測，由于庫存高于2019年，去庫存也需要更長的時間，價格下行壓力仍在持續(xù)，同時降幅也將隨之加大。并且為目前行情惡化局面將持續(xù)至2023年上半年。
國家統(tǒng)計局發(fā)布的2022年12月份制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)（PMI）為47.0%，比上月下降1個百分點，低于臨界點。其中生產(chǎn)指數(shù)、新訂單指數(shù)、從業(yè)人員指數(shù)、供應商配送時間指數(shù)都在下降，表明制造業(yè)生產(chǎn)繼續(xù)回落，需求在持續(xù)減少，用工景氣度降低，同時原材料供應商交貨時間有所延長。
而原材料庫存指數(shù)達到47.1%，環(huán)比上升0.4個百分點，意味著制造業(yè)主要原材料庫存量降幅有所收窄。可見目前制造業(yè)整體仍處于供大于求的狀態(tài)，且?guī)齑嫠蝗晕凑{(diào)整完成。
同時由于目前庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)上升明顯，數(shù)據(jù)顯示，2022年二季度，各類業(yè)者存貨天數(shù)同比增長15.5%-25.1%，其中存貨天數(shù)以半導體業(yè)者增加最多，達到100.1天，電子零件組業(yè)者以98.3天次之。
疊加當前各大廠商所面臨的去庫存挑戰(zhàn)，如果終端市場狀況仍未改善，量價齊跌的情況將難以避免。
細分產(chǎn)品中，如MCU目前供過于求的問題愈發(fā)突出，比如熱門的STM32103RCT6價格從高位的百元已經(jīng)跌回到2位數(shù)價格。連帶***品牌GD也開始被低價出售。而其他國產(chǎn)低端MCU價格戰(zhàn)、清庫存的情況也愈發(fā)嚴重。
當然，另一方面高端MCU的交期仍然緊張，如智能汽車的MCU需求仍然供不應求，現(xiàn)貨價格居高不下。
盡管汽車半導體的需求呈現(xiàn)增加的態(tài)勢，但廠商對于投資的態(tài)度已經(jīng)開始趨于謹慎，如用于電流控制的功率半導體以及用于電源管理的模擬半導體的設備投資較少，供應難以迅速增加，導致這兩種產(chǎn)品在2023年內(nèi)將維持供應短缺的狀態(tài)。
據(jù)美國半導體貿(mào)易商Source Engine的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，功率半導體的交貨期從2022年5月底的31-51周延長至11月份的39-64周。
此外驅(qū)動IC也受到消費電子市場低迷影響，CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2022年第二季度，全球顯示面板驅(qū)動芯片DDIC價格降幅在2%-8%，第三季度價格降幅擴大至4%-15%。并且已經(jīng)有驅(qū)動IC大廠砍單晶圓代工投片量，幅度高達20%-30%。
不僅是制造業(yè)在清理儲存，上游IC設計廠商受到消費電子需求疲軟的影響，也在降低對晶圓代工廠的投片量。魏哲家也透露，臺積電7nm及6nm產(chǎn)能利用率已經(jīng)不處于過去3年的高點，估計需要數(shù)個季度來調(diào)整，預期今年下半年需求有望回溫。
寫在最后
當前全球經(jīng)濟仍然處于通貨膨脹，同時美國與其它地區(qū)仍未放棄加息，經(jīng)濟存在巨大的不確定性。從而導致用戶消費水平陷入保守，也進一步加劇PC、手機、消費電子市場的需求降低，繼而讓企業(yè)的庫存風險加大。
而今各大企業(yè)開始實施降庫存操作，在終端市場需求沒有轉(zhuǎn)變的情況下，量價齊跌的風險也在不斷增加。但隨著企業(yè)的降庫存動作，也預示著市場自我調(diào)整的開始，盡管在上半年制造業(yè)將會有一定承壓，但隨著中國疫情政策的調(diào)整，市場開始緩慢復蘇，預計在今年下半年有望回暖。
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