看看集成電路廠家是怎么完成芯片出廠測試的

對芯片來說，測試是流片后或者上市前的必須環(huán)節(jié)。那么集成電路廠家如何做芯片的出廠測試呢。

大型半導(dǎo)體廠商的每天就有幾萬片芯片的流水，測試的壓力是非常大。當(dāng)芯片被晶圓廠制作出來后，就會進(jìn)入晶圓測試（WaferTest）階段。這個(gè)階段的測試可能在晶圓工廠內(nèi)進(jìn)行，也可能送往附近的代理測試廠商執(zhí)行。生產(chǎn)方工程師會使用自動測試儀器（ATE）運(yùn)行芯片設(shè)計(jì)方給出的程序，粗暴的把芯片分成好的/壞的這兩部分，壞的會直接被舍棄，如果這個(gè)階段壞片過多，基本會認(rèn)為是晶圓廠自身的良品率低下。如果良品率低到某一個(gè)數(shù)值之下，晶圓廠需要賠錢。

晶圓測試的結(jié)果多用這樣的圖表示：通過了WaferTest后，晶圓會被切割。切割后的芯片按照之前的結(jié)果分類。只有好的芯片會被送去封裝廠封裝。封裝的地點(diǎn)一般就在晶圓廠附近，這是因?yàn)槲捶庋b的芯片無法長距離運(yùn)輸。封裝的類型看客戶的需要，有的需要球形BGA，有的需要針腳，總之這一步很簡單，故障也較少。由于封裝的成功率遠(yuǎn)大于芯片的生產(chǎn)良品率，因此封裝后不會測試。

封裝之后，芯片會被送往各大公司的測試工廠，也叫生產(chǎn)工廠。并且進(jìn)行FinalTest。生產(chǎn)工廠內(nèi)實(shí)際上有十幾個(gè)流程，F(xiàn)inalTest只是diyi步。在FinalTest后，還需要分類，刻字，檢查封裝，包裝等步驟。然后就可以出貨到市場。

FinalTest是工廠的ZD，需要大量的機(jī)械和自動化設(shè)備。它的目的是把芯片嚴(yán)格分類。以Intel的處理器來舉例，在FinalTest中可能出現(xiàn)這些現(xiàn)象：

1.封裝損壞。2.雖然通過了WaferTest，但是芯片仍然是壞的。3.芯片是好的，沒有故障4.芯片部分損壞。比如CPU有2個(gè)核心損壞，或者GPU損壞，或者顯示接口損壞等

這時(shí)，工程師需要和市場部一起決定，該如何將這些芯片分類。打比方說，GPU壞了的，可以當(dāng)做無顯示核心的“賽揚(yáng)”系列處理器。如果CPU壞了2個(gè)的，可以當(dāng)“酷睿i3”系列處理器。芯片工作正常，但是工作頻率不高的，可以當(dāng)“酷睿i5”系列處理器。一點(diǎn)問題都沒有的，可以當(dāng)“酷睿i7”處理器。

（上面這段僅是簡化說明“芯片測試的結(jié)果影響著產(chǎn)品Z終的標(biāo)簽”這個(gè)過程，并不是說Intel的芯片量產(chǎn)流水線是上文描述的這樣。實(shí)際上Intel同時(shí)維持著多個(gè)產(chǎn)品流水線，i3和i7的芯片并非同yi流水線上產(chǎn)品。）

編輯：何安