本文轉(zhuǎn)載自《TechSugar》感謝《TechSugar》對(duì)新思科技的關(guān)注 在經(jīng)歷了過去十年來最佳增長(zhǎng)之后,半導(dǎo)體下游應(yīng)用市場(chǎng)在2022年迎來低谷期,芯片供需變化陡峭,市場(chǎng)主基調(diào)從“搶芯片”變成“去庫(kù)存”,而由于對(duì)經(jīng)濟(jì)前景悲觀,全球科技巨頭紛紛裁員,并在做計(jì)劃時(shí)調(diào)低對(duì)2023年增長(zhǎng)預(yù)期。當(dāng)然,在下行周期中,并不全是壞消息,新能源汽車銷量繼續(xù)高速增長(zhǎng),帶動(dòng)相應(yīng)芯片需求一直保持高景氣度,而在供需逆轉(zhuǎn)后,對(duì)芯片公司的技術(shù)與產(chǎn)品力要求就提升了,好產(chǎn)品和好技術(shù)在市場(chǎng)需求下滑時(shí)的優(yōu)勢(shì)將更明顯。
技術(shù)上,工藝?yán)^續(xù)向前演進(jìn),2納米乃至1納米工藝路線已經(jīng)確定,堆算力的游戲永無止境,英偉達(dá)、蘋果等公司的新一代芯片,屢屢突破集成度與算力瓶頸,UCIe聯(lián)盟的成立,意味著以Chiplet為代表的的異質(zhì)集成技術(shù),將成為大芯片的主導(dǎo)方向,這也將會(huì)引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈向支持向系統(tǒng)要性能的方向發(fā)展。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)云變幻,全球領(lǐng)導(dǎo)廠商怎么看?近日,新思科技(Synopsys)接受探索科技(techsugar)專訪,對(duì)當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)問題發(fā)表了看法。
兩大趨勢(shì):數(shù)智化+低碳化
新思科技認(rèn)為,芯片不僅是數(shù)智化轉(zhuǎn)型的基礎(chǔ),也是參與實(shí)現(xiàn)雙碳化的重要角色之一。作為半導(dǎo)體行業(yè)最底層技術(shù)的探索者和引領(lǐng)者,新思科技長(zhǎng)期致力于幫助IC設(shè)計(jì)公司開發(fā)出性能更優(yōu)、功耗更低的產(chǎn)品,同時(shí)不斷鉆研如何提升芯片設(shè)計(jì)過程本身的工作效率。 而在雙碳目標(biāo)下,各產(chǎn)業(yè)在數(shù)智化進(jìn)程中都需要尋找到節(jié)能減排的有效途徑,數(shù)智化與低碳化將成為推動(dòng)未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展的雙引擎。日趨火熱的芯片行業(yè),正是數(shù)智化和雙碳化這兩大重要趨勢(shì)的交集所在,并且二者擁有很強(qiáng)的關(guān)聯(lián)性。在數(shù)智化和低碳化這兩大趨勢(shì)交錯(cuò)向前的大環(huán)境下,處于交集位置的芯片業(yè)者正迎來重大歷史機(jī)遇和空前的技術(shù)挑戰(zhàn)。
三款產(chǎn)品
在剛剛過去的2022年,新思科技推出了眾多新的產(chǎn)品和技術(shù),進(jìn)一步推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,其中有三款在性能、效率和創(chuàng)新方面都有重大突破,特別值得重視:
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DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案:以擴(kuò)展EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合,通過機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)來利用此前未發(fā)掘的設(shè)計(jì)分析結(jié)果,從而提高芯片設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設(shè)計(jì)解決方案DSO.ai的重要補(bǔ)充,DesignDash解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì),助力提高先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實(shí)時(shí)、統(tǒng)一、360度視圖,以加快決策過程,通過更深入地了解運(yùn)行、設(shè)計(jì)、項(xiàng)目之間的趨勢(shì)來加強(qiáng)芯片的開發(fā)協(xié)作。過去,摩爾定律通過解決規(guī)模復(fù)雜性推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)發(fā)展呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。近年來,數(shù)智化時(shí)代的發(fā)展對(duì)芯片提出了更高的要求,與此同時(shí),半導(dǎo)體制造工藝的持續(xù)演進(jìn)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)越來越大。新思科技不斷將AI/ML技術(shù)引入到EDA工具中,一方面,通過AI技術(shù)提升產(chǎn)品本身的生產(chǎn)力,另一方面,通過AI來幫助人類提高決策效率。
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首款硬件仿真與原型驗(yàn)證統(tǒng)一系統(tǒng):首款基于其ZeBu EP1硬件仿真系統(tǒng)的硬件仿真與原型驗(yàn)證統(tǒng)一硬件系統(tǒng),致力于為SoC驗(yàn)證和前期軟件開發(fā)提供更高水平的性能和靈活性。新思科技ZeBu EP1是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的十億門級(jí)硬件仿真系統(tǒng),添加原型驗(yàn)證功能后,客戶可借助此單一硬件系統(tǒng)滿足整個(gè)芯片開發(fā)周期的驗(yàn)證需求。
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PrimeClosure:是一款突破性的黃金簽核ECO解決方案,旨在解決工程設(shè)計(jì)收斂時(shí)間過長(zhǎng)的問題,從而提高先進(jìn)電子設(shè)計(jì)效率,實(shí)現(xiàn)更佳功耗、性能和面積(PPA)目標(biāo)。新思科技PrimeClosure解決方案將行業(yè)領(lǐng)先的ECO簽核解決方案──新思科技PrimeECO和新思科技Tweaker ECO──與多種突破性的創(chuàng)新技術(shù)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)更快的ECO收斂時(shí)間,同時(shí)兼顧高容量和PrimeTime黃金簽核精度。與傳統(tǒng)的ECO流程相比,早期客戶采用PrimeClosure解決方案實(shí)現(xiàn)了時(shí)序提高45%、功耗降低10%、ECO迭代次數(shù)減少50%、設(shè)計(jì)效率提升10倍。新思科技PrimeClosure解決方案幫助Socionext公司的周轉(zhuǎn)時(shí)間加快了5倍以上,使用的機(jī)器內(nèi)存減少了3倍,所需機(jī)器資源減少了5倍。未來,將挑戰(zhàn)把大型設(shè)計(jì)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)收斂效率提升10倍以上。
四大挑戰(zhàn)
當(dāng)前,芯片科技與千行百業(yè)深度融合,數(shù)智化深入街頭巷尾,各領(lǐng)域的發(fā)展與芯片技術(shù)愈發(fā)密不可分,比如:以大數(shù)據(jù)分析助力醫(yī)療領(lǐng)域疫苗和新藥的研發(fā),推動(dòng)“元宇宙”從科幻到現(xiàn)實(shí),以及打造“數(shù)字孿生地球”預(yù)測(cè)環(huán)境發(fā)展和人類未來等。這些技術(shù)在重塑未來的同時(shí),也對(duì)芯片及生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展提出了四大挑戰(zhàn):先進(jìn)軟件系統(tǒng)開發(fā)的復(fù)雜性,多裸晶芯片(Multi-die)系統(tǒng)的發(fā)展,芯片的全生命周期管理以及芯片人才的短缺。這些既是挑戰(zhàn),也帶來新的機(jī)遇。
新思科技已經(jīng)攜手合作伙伴針對(duì)以上領(lǐng)域進(jìn)行不同程度的研發(fā),推動(dòng)過去只存于科幻小說中的技術(shù)一步步成為現(xiàn)實(shí)。展望未來,把各種不可能變?yōu)榭赡艿男酒?,推?dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的軟件,以及助力不斷提高用戶體驗(yàn)的人工智能和大數(shù)據(jù),這四項(xiàng)最根本的變革性技術(shù)驅(qū)動(dòng)著我們?nèi)粘I钪邪l(fā)生各種巨大變化。
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推動(dòng)多裸晶芯片(Multi-die)設(shè)計(jì)發(fā)展:隨著摩爾定律不斷逼近極限,multi-die是突破“摩爾定律”限制的道路之一。新思科技通過3DIC Compiler為多裸晶片集成提供了統(tǒng)一的平臺(tái),為3D可視化、路徑、探索、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證及簽核提供了一體化的超高收斂性環(huán)境。該平臺(tái)建立在新思科技Fusion Design Platform高度可擴(kuò)展的通用數(shù)據(jù)模型之上。該平臺(tái)在提高效率的同時(shí),還可以擴(kuò)展容量和性能,以支持實(shí)現(xiàn)數(shù)十億個(gè)裸晶間互連。該平臺(tái)提供全套自動(dòng)化功能的同時(shí),還具備電源完整性、注重優(yōu)化散熱和降噪,從而減少迭代次數(shù)。3DIC Compiler可以讓用戶切實(shí)體驗(yàn)到裸晶芯片在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)表現(xiàn)的巨大設(shè)計(jì)生產(chǎn)力優(yōu)勢(shì),周轉(zhuǎn)時(shí)間從幾個(gè)月縮短為僅僅幾小時(shí)。
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芯片的全生命周期管理:如今不同過往,項(xiàng)目在芯片通過最終的測(cè)試程序也并不意味著結(jié)束,這之后我們不僅需要在測(cè)試環(huán)境中檢驗(yàn)芯片,更需要在其終端應(yīng)用中進(jìn)行測(cè)試,貫穿芯片整個(gè)生命周期。新思科技推出芯片生命周期管理(Silicon Lifecycle Management)平臺(tái),將芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證測(cè)試、制造與部署的每一個(gè)階段所產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)加以連結(jié),并整合到同一云端系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行分析,優(yōu)化包括芯片性能、速度、量產(chǎn)良率、品質(zhì)管控以及上市時(shí)間等重要核心指標(biāo),從而提升芯片產(chǎn)品的整體價(jià)值。
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助力系統(tǒng)級(jí)公司建立差異化優(yōu)勢(shì):如今,軟件成為了定義業(yè)務(wù)模式和用戶體驗(yàn)的工具,和系統(tǒng)級(jí)公司實(shí)現(xiàn)差異化優(yōu)勢(shì)的主要驅(qū)動(dòng)力。而安全,已經(jīng)成為除性能、功耗、面積(PPA)這三大傳統(tǒng)設(shè)計(jì)要素以外,芯片開發(fā)者們需要考慮的第四個(gè)重要維度。新思科技在大約7、8年前,就開始關(guān)注這一領(lǐng)域,并對(duì)此進(jìn)行了大量的投入,助力合作伙伴發(fā)現(xiàn)新的機(jī)遇并提供對(duì)應(yīng)的解決方案和前沿技術(shù)。新思科技提供了全方位的系統(tǒng)和軟件安全解決方案幫助開發(fā)者們盡可能地降低安全風(fēng)險(xiǎn),包括:全面的芯片和應(yīng)用安全軟件(AppSec)產(chǎn)品組合、領(lǐng)先的安全I(xiàn)P產(chǎn)品組合、硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具(Platform Architect、測(cè)試自動(dòng)化解決方案TestMAX 、故障仿真解決方案Z01X 、下一代形式驗(yàn)證解決方案VC Formal 、功能驗(yàn)證解決方案VCS 、硬件加速解決方案ZeBu 和原型設(shè)計(jì)解決方案HAPS ),以及芯片生命周期管理(SLM)系列。
三個(gè)創(chuàng)新方向
當(dāng)前,XPU、AR/VR、新能源、自動(dòng)駕駛/ADAS、類腦芯片、硅光芯片、量子計(jì)算等都是芯片產(chǎn)業(yè)最火熱的賽道。新思科技立足于芯片產(chǎn)業(yè)最上游,能夠更快地感知市場(chǎng)的變化,并清楚地看到整個(gè)行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和核心創(chuàng)新方向。在2023年,新思科技看好三個(gè)細(xì)分方向的創(chuàng)新機(jī)會(huì):
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自動(dòng)駕駛:作為全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化EDA解決方案以及半導(dǎo)體IP行業(yè)的龍頭,新思科技一直站在汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的最前端。在軟件定義汽車的時(shí)代,新思科技通過三個(gè)核心技術(shù)創(chuàng)新方向,為用戶提供針對(duì)性的全方位解決方案:第一,車規(guī)級(jí)IP和EDA工具,助力降低芯片設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn),提高開發(fā)效率,保證量產(chǎn)制造,并已在全球車載半導(dǎo)體供應(yīng)商多代產(chǎn)品中得到驗(yàn)證。第二,虛擬原型技術(shù)以加快車載ECU系統(tǒng)開發(fā)和測(cè)試,便于客戶軟硬件協(xié)同開發(fā),及靈活地進(jìn)行軟件調(diào)試。第三,新思科技的軟件安全解決方案,可以檢測(cè)代碼的安全,質(zhì)量及合規(guī)性,提高軟件成熟度。
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量子計(jì)算:為了使量子計(jì)算從科研走向廣泛應(yīng)用,有三個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)需要解決:雜聲、糾錯(cuò)和退相關(guān)性。為了測(cè)試量子位在不同環(huán)境中表現(xiàn)的可能性,使用計(jì)算機(jī)模擬來優(yōu)化半導(dǎo)體工藝技術(shù)將變得至關(guān)重要。新思科技能夠提供業(yè)界領(lǐng)先的工藝和器件仿真工具,以及用于管理和分析仿真由圖形用戶界面 (GUI) 驅(qū)動(dòng)的仿真環(huán)境。比如:打破物理尺寸極限的原子級(jí)建模軟件QuantumATK,在基于晶圓的數(shù)據(jù)可用之前,模擬電子、結(jié)構(gòu)、磁性、光學(xué)、熱等不同材料的特性和傳輸機(jī)制,大大降低了時(shí)間和成本投入。新思科技 3DIC Compiler 平臺(tái)集成了 OptoCompiler,是第一個(gè)統(tǒng)一半導(dǎo)體和光子設(shè)計(jì)的平臺(tái),它將成熟的光子技術(shù)與我們成熟的 3DIC 集成平臺(tái)相結(jié)合,以實(shí)現(xiàn)快速設(shè)計(jì)的應(yīng)用和驗(yàn)證,從而支持行業(yè)在這一領(lǐng)域的發(fā)展。
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硅光芯片:將光子和集成電路的電子結(jié)合在一起,甚至是用光子替代電子形成“片上光互聯(lián)”,以實(shí)現(xiàn)對(duì)現(xiàn)有光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的重塑,正成為半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)個(gè)“顛覆式創(chuàng)新”中的重要方向之一。新思科技光電統(tǒng)一的芯片設(shè)計(jì)解決方案 OptoCompiler可助力開發(fā)者更好地在硅光平臺(tái)上進(jìn)行創(chuàng)新,為光子芯片提供完整的端到端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和簽核解決方案。
一項(xiàng)值得關(guān)注的技術(shù):Chiplet
隨著算力與儲(chǔ)存需求爆發(fā)式增長(zhǎng),帶動(dòng)芯片復(fù)雜程度逐步上升,同時(shí)伴隨著半導(dǎo)體工藝制程逐漸接近物理極限,Chiplet和3D IC技術(shù)逐漸成為延續(xù)摩爾定律的上佳選擇。在摩爾定律放緩情況下,Chiplet成為持續(xù)提高SoC高集成度和算力的重要途徑,Chiplet有望成為進(jìn)入下一個(gè)關(guān)鍵創(chuàng)新階段并打破功率-性能-面積(PPA)天花板的一個(gè)技術(shù)選擇。而其發(fā)展離不開行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和生態(tài)系統(tǒng),通用Chiplet互連技術(shù)(UCIe)規(guī)范可以實(shí)現(xiàn)Chiplet的可定制與封裝級(jí)集成,是Chiplet發(fā)展前路的一大助推劑。 作為EDA和IP解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,新思科技已成為UCIe的成員之一,并期待著未來與廣大UCIe的支持者們積極推動(dòng)構(gòu)建健康的UCIe生態(tài)系統(tǒng)。為了簡(jiǎn)化UCIe設(shè)計(jì)路徑,新思科技推出了完整的UCIe設(shè)計(jì)解決方案,包括PHY、控制器和驗(yàn)證IP(VIP):
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PHY──支持標(biāo)準(zhǔn)和高級(jí)封裝選項(xiàng),可采用先進(jìn)的FinFET工藝,獲得高帶寬、低功耗和低延遲的裸片間連接。
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控制器IP──支持PCIe、CXL和其它廣泛應(yīng)用的協(xié)議,用于延遲優(yōu)化的片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)間連接及流協(xié)議;例如與CXS接口和AXI接口的橋接。
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VIP──支持全棧各層的待測(cè)設(shè)計(jì)(DUT);包括帶有/不帶有PCIe/CXL協(xié)議棧的測(cè)試平臺(tái)接口、用于邊帶服務(wù)請(qǐng)求的應(yīng)用編程接口(API),以及用于流量生成的API。協(xié)議檢查和功能覆蓋位于每個(gè)堆棧層和信令接口,實(shí)現(xiàn)了可擴(kuò)展的架構(gòu)和新思科技定義的互操作性測(cè)試套件。
新思科技還推出了UCIe的驗(yàn)證IP,針對(duì)由于多個(gè)流協(xié)議而增加的有效載荷可能需要數(shù)天甚至數(shù)月的時(shí)間來實(shí)現(xiàn)仿真,從而限制其實(shí)用性。用戶需要首先創(chuàng)建各種單節(jié)點(diǎn)和多節(jié)點(diǎn)模型,模擬這些簡(jiǎn)化的系統(tǒng)以檢查數(shù)據(jù)的完整性。利用新思科技ZeBu仿真系統(tǒng)在具有多協(xié)議層的更高級(jí)別系統(tǒng)場(chǎng)景中進(jìn)行測(cè)試,然后再使用新思科技HAPS原型驗(yàn)證系統(tǒng)進(jìn)行原型設(shè)計(jì)。新思科技的驗(yàn)證IP從模型到仿真、模擬,再到原型驗(yàn)證確保芯片投產(chǎn)前的無縫互操作性。
最終拼的是人才
雖然半導(dǎo)體硅工藝接近物理極限,摩爾定律放緩,但新思科技認(rèn)為,芯片是永遠(yuǎn)有創(chuàng)新空間的產(chǎn)業(yè),創(chuàng)新和發(fā)展就要不斷克服技術(shù)與工程挑戰(zhàn),這就離不開研發(fā)和人才的支撐,只有持續(xù)的技術(shù)研發(fā)才是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“硬道理”。對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,人才的重要性尤其明顯,中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)公司,需要具備更全面的系統(tǒng)集成能力,例如用成熟制程工藝創(chuàng)造出先進(jìn)工藝芯片才能達(dá)到的性能,能做到這一點(diǎn),對(duì)行業(yè)的意義將非常重大,要做到這一點(diǎn),就離不開人才的積累。
而中國(guó)半導(dǎo)體人才缺口尤其嚴(yán)重,根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的相關(guān)報(bào)告,到2024年中國(guó)半導(dǎo)體全行業(yè)人才缺口高達(dá)22萬(wàn)人,其中設(shè)計(jì)業(yè)的缺口在12萬(wàn)至13萬(wàn)人左右。這個(gè)巨大的缺口,需要多方努力來培養(yǎng)合格的芯片人才,進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)27年來,新思科技一直不遺余力地支持各大高校培養(yǎng)芯片人才,為數(shù)字時(shí)代持續(xù)輸送科技人才。
現(xiàn)在,新思科技正在將人才培養(yǎng)戰(zhàn)略從專業(yè)人士、高校學(xué)生延伸至青少年階段,把芯片和科技知識(shí)與初高中的各學(xué)科教育相融合,以“創(chuàng)意+科技”激發(fā)更多青少年對(duì)芯片和硬核科技的探索和創(chuàng)新欲望,為未來10年20年的發(fā)展需求培養(yǎng)人才,為中國(guó)打造未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地培養(yǎng)生力軍。
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原文標(biāo)題:兩大趨勢(shì),四個(gè)挑戰(zhàn),未來芯片產(chǎn)業(yè)與生態(tài)路在何方?
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