“新四化”加速發(fā)展，汽車芯片IP將迎來哪些迭代方向和技術(shù)挑戰(zhàn)？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近年來，中國汽車銷量在全球銷量的占比不斷提高，從2011年的23.7%，提升到2020年的32.5%，呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的趨勢。在發(fā)展過程中，國產(chǎn)汽車品牌市場占有率也在不斷提升。來自中國汽車工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，在2020年以及2021年，中國品牌乘用車的市場份額均高于德系、日系等系別，并且市場份額從38.42%提升至44.43%。

國產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)彎道超車，但包括芯片供應(yīng)商、一級供應(yīng)商、主機供應(yīng)商、操作系統(tǒng)、出行服務(wù)、出行運營在內(nèi)的汽車產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程依舊任重道遠(yuǎn)，尤其是汽車芯片的發(fā)展依舊值得關(guān)注。那么汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機會是在哪里，又面臨哪些挑戰(zhàn)呢？

安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務(wù)線負(fù)責(zé)人趙永超認(rèn)為，“新四化”是汽車芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的契機。當(dāng)前，國產(chǎn)汽車加速完成電動化，預(yù)計2022年有30%的汽車實現(xiàn)智能化，到2030年這個數(shù)字將達(dá)到70%。此外，網(wǎng)聯(lián)化、共享化也有利于中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

需要關(guān)注的是，“新四化”帶來更大的技術(shù)挑戰(zhàn)，例如多傳感器融合、算法優(yōu)化、硬件虛擬化等，這些都需要一個更加強大的計算平臺，車載E/E架構(gòu)也在變革。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，車載E/E架構(gòu)將從傳統(tǒng)架構(gòu)、域架構(gòu)，再到中央化架構(gòu)轉(zhuǎn)變。

隨之而來的是，汽車會成為一個移動的大平臺，會有高性能、車載、計算、嵌入式的計算機做中央化架構(gòu)，通過不同的域控制器連接到不同的傳感器進(jìn)行融合。中央化架構(gòu)在很大程度上可以簡化在算法、多傳感器融合以及復(fù)雜軟件和操作系統(tǒng)上的難度，因此也是業(yè)內(nèi)一致預(yù)期的發(fā)展方向。

針對汽車“新四化”的發(fā)展趨勢，IP平臺需要更高的性能。以自動駕駛為例，根據(jù)不同的需求，自動駕駛的級別越高，所需的算力、算法、安全性的要求也是越來越高。在算力方面，L2+級別要求的是至少10 TFLOPS。L3-4級別要求的是50-100 TFLOPS，更高級別的還要求要有1000TFLOPS的處理能力。如何才能夠迅速推出滿足市場需求的芯片產(chǎn)品，成為汽車廠商和IP廠商需要共同探討的問題。


在汽車電子SOC芯片接口IP方面，芯耀輝推出了完整的解決方案。在自動駕駛芯片中，接口IP包括了LPDDR、PCIe、以太網(wǎng)、顯示接口HDMI等接口，是最為復(fù)雜的部分之一。需要注意的是，汽車電子核心總線接口也在不斷演變，包括帶寬提升、功能增加等等。

官方介紹，芯耀輝已經(jīng)推出基于國產(chǎn)14nm、12nm先進(jìn)工藝平臺的全套接口IP，包括支持UCIe協(xié)議且兼容多樣化D2D和C2C場景的“并口D2D PHY IP”以及“串口112G D2D SerDes PHY IP”，后者具備高能效比和高帶寬利用率的特點。

安謀科技針對汽車產(chǎn)業(yè)鏈推出車規(guī)級的IP產(chǎn)品——“星辰”STAR-MC2車規(guī)級嵌入式處理器，是其第二代CPU，基于Arm的v8.1-M架構(gòu)設(shè)計，比第一代增加了產(chǎn)品單位計算密度，主頻235MHz，標(biāo)量處理能力增加45%，矢量處理性能也提升了200%，并且提高了車規(guī)級的可靠性。趙永超表示，STAR-MC2會在車規(guī)級的MCU等大芯片的系統(tǒng)控制上會有廣泛的應(yīng)用。

隨著汽車“新四化”加速發(fā)展，汽車芯片對可靠性以及安全性等各個方面都有了更高的要求，在這個過程中，IP廠商將在汽車芯片國產(chǎn)化趨勢上發(fā)揮至關(guān)重要的作用。