來源:SiSC半導(dǎo)體芯科技
近年來,先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道,傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點(diǎn)發(fā)展方向?!?a href="http://www.ttokpm.com/v/tag/137/" target="_blank">芯片國(guó)產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求,同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極布局,各類國(guó)際事件使各界開始認(rèn)識(shí)到芯片國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫。
無論是延續(xù)或超越摩爾定律,最終還是集成電路性能與空間的博弈。在半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)演進(jìn)的同時(shí),半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)能提供更好的兼容性、更高的連接密度,這使得系統(tǒng)集成度的提高,不再局限于同一顆芯片或同質(zhì)芯片,比如Chiplet、CWLP、SiP、堆疊封裝、異質(zhì)集成等。相比傳統(tǒng)封裝而言,先進(jìn)封裝正在改寫封測(cè)行業(yè)的低門檻、低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)、同質(zhì)化高的行業(yè)特征。隨著擁有大量技術(shù)積累的Foundry、IDM廠商入局,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展與促進(jìn),正在推動(dòng)著半導(dǎo)體制造工藝間的滲透、融合、分化。同時(shí),這種促進(jìn)發(fā)展也體現(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)商、IP廠商,它們必須在初始階段預(yù)先考慮包括封裝在內(nèi)整個(gè)系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)和優(yōu)化,預(yù)先考慮先進(jìn)封裝帶來更多的諸如散熱、異質(zhì)構(gòu)建等設(shè)計(jì)要點(diǎn)。
據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè),到2026年中國(guó)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4429億元。3月9日,與行業(yè)大咖“零距離”接觸的機(jī)遇即將到來,半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)封裝專家將齊聚深圳,CHIP China晶芯研討會(huì)誠(chéng)邀您蒞臨大會(huì)現(xiàn)場(chǎng),一起共研共享,探索“芯”未來!
演講嘉賓
擬邀企業(yè)(部分)
審核編輯黃宇
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)官宣將于2024年6月27日,線上直播國(guó)內(nèi)首款擁有德國(guó)倍福公司(Beckhoff)正式授權(quán)EtherCAT從站控制器(ESC
發(fā)表于 06-20 11:45
英特爾公司近日在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域再有大動(dòng)作,加碼先進(jìn)封裝技術(shù),并與14家日本企業(yè)達(dá)成深度合作。此次合作中,英特爾創(chuàng)新性地租用夏普閑置的LCD面
發(fā)表于 06-11 09:43
?311次閱讀
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升芯片性能、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)高效集成的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將從生態(tài)系統(tǒng)和可靠性兩個(gè)方面,深入探討
發(fā)表于 05-14 11:41
?672次閱讀
英飛凌與小米汽車近日簽署了一項(xiàng)重要的合作協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,英飛凌將在未來五年內(nèi),即2027年之前,為小米汽車提供先進(jìn)的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。這一舉措將大大增強(qiáng)小米汽車在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
發(fā)表于 05-14 10:04
?317次閱讀
華為攜手伙伴再出發(fā),引領(lǐng)空間智能新潮流,創(chuàng)造無限可能 2024年3月13日,HarmonyOS?Connect伙伴峰會(huì)(以下簡(jiǎn)稱峰會(huì))于上海
發(fā)表于 03-18 10:56
?774次閱讀
共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等新的封裝
發(fā)表于 02-21 10:34
?702次閱讀
當(dāng)前,由于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入將多個(gè)‘芯粒’(Chiplets)整合于單一封裝的新世代,芬柯斯(Foveros)與 EMIB(嵌入式多芯片互聯(lián)橋接)等英特爾先進(jìn)封裝
發(fā)表于 01-25 14:47
?599次閱讀
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,
發(fā)表于 01-16 09:54
?1166次閱讀
隨著科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體已經(jīng)成為現(xiàn)代社會(huì)不可或缺的核心元器件。半導(dǎo)體封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié),對(duì)保護(hù)芯片、提高芯片性能和降低生產(chǎn)成本具有重要意義。本文將以雙列直插式
發(fā)表于 12-26 10:45
?1277次閱讀
在本系列第二篇文章中,我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異,保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中,我們將帶您了解
發(fā)表于 12-14 17:16
?1089次閱讀
由國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)主辦的EtherCAT技術(shù)應(yīng)用峰會(huì)暨先楫半導(dǎo)體HPM6E00
發(fā)表于 12-14 09:12
?660次閱讀
隨著對(duì)高性能半導(dǎo)體需求的增加,半導(dǎo)體市場(chǎng)越來越重視“封裝工藝”的重要性。根據(jù)這一趨勢(shì),SK海力士正在大規(guī)模生產(chǎn)基于HBM3(高帶寬存儲(chǔ)器3)
發(fā)表于 11-23 16:20
?744次閱讀
其實(shí)除了這些傳統(tǒng)的封裝,還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù),如一系列的先進(jìn)封裝和晶圓級(jí)
發(fā)表于 11-15 15:28
?2774次閱讀
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等新的封裝方式,
發(fā)表于 10-31 09:16
?1671次閱讀
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
發(fā)表于 09-26 08:09
評(píng)論