在全球半導(dǎo)體器件中,模擬混合信號(hào)IC是重要的品類,模擬混合IC是連接現(xiàn)實(shí)與虛擬的橋梁,是電子產(chǎn)品不可或缺的關(guān)鍵組成。2020年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)??傆?jì)為4404億美元,其中模擬IC市場(chǎng)規(guī)模557億美元,占比12.6%。
從模擬混合IC市場(chǎng)發(fā)展歷程來看,由于產(chǎn)品迭代較慢、生命周期長(zhǎng),路徑依賴特征不強(qiáng),需要長(zhǎng)期積累經(jīng)驗(yàn),模擬混合IC市場(chǎng)發(fā)展超過50年,且下游應(yīng)用場(chǎng)景紛繁復(fù)雜,難以形成壟斷,全球模擬芯片Top 10廠商合計(jì)市占率一直維持在55%-60%左右,除部分外圍廠商占據(jù)特定市場(chǎng)之外,頭部廠商格局穩(wěn)定,在各自擅長(zhǎng)的信號(hào)鏈及電源領(lǐng)域和細(xì)分市場(chǎng)中,擁有自己擅長(zhǎng)的模擬產(chǎn)品。
目前,在模擬混合信號(hào)IC領(lǐng)域,主要以TI、ADI、英飛凌、ST、Sky、NXP、瑞薩、微芯、安森美半導(dǎo)體等公司占據(jù)龍頭地位。根據(jù)賽迪數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),國(guó)內(nèi)模擬混合芯片市場(chǎng)仍被國(guó)外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位,國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)占有率仍較小。盡管這些年大量人才回流,本土模擬混合IC廠商陸續(xù)崛起,部分高端產(chǎn)品領(lǐng)域甚至超過世界先進(jìn)水平,但是目前國(guó)產(chǎn)模擬廠商銷售規(guī)模只有25億美金左右,僅占據(jù)約15%左右的市場(chǎng),無論是產(chǎn)品數(shù)量還是產(chǎn)品規(guī)模都跟國(guó)外巨頭差距較大,所以本土模擬混合信號(hào)急需突破。
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:談?wù)劚就聊M混合信號(hào)IC的突破
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