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【行業(yè)資訊】AMD自適應(yīng)計算技術(shù)助力電裝下一代激光雷達系統(tǒng),實現(xiàn)20倍分辨率提升

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2023-02-02 16:35 ? 次閱讀

來源:AMD

近日,AMD 宣布其自適應(yīng)計算技術(shù)正為領(lǐng)先的零部件供應(yīng)商株式會社電裝(DENSO,以下簡稱電裝)的下一代激光雷達( LiDAR )平臺提供支持。該款新平臺將以極低時延實現(xiàn)超過 20 倍的分辨率提升,從而提高在行人、車輛、可行駛區(qū)域等方面的檢測精度。該電裝激光雷達平臺計劃于 2025 年開始出貨,將采用 AMD 賽靈思車規(guī)級( XA)Zynq? UltraScale+? 自適應(yīng) SoC 及其功能安全開發(fā)工具套件,以達到 ISO 26262 ASIL-B 認證。

電裝正將 AMD XA Zynq UltraScale+ 多處理器片上系統(tǒng)( MPSoC )平臺用于其單光子雪崩二極管( SPAD )激光雷達系統(tǒng),該系統(tǒng)可生成現(xiàn)今市面上所有激光雷達系統(tǒng)中領(lǐng)先的點云密度水平。點云密度反映了給定區(qū)域內(nèi)的激光腳點數(shù)量,類似于圖像分辨率,其中更豐富的數(shù)據(jù)可確保捕捉關(guān)鍵的決策細節(jié)。一般而言,由于可以節(jié)省空間,基于 SPAD 的系統(tǒng)正為汽車制造商廣泛采用。高度靈活應(yīng)變的車規(guī)級 Zynq UltraScale+ MPSoC 使電裝的激光雷達系統(tǒng)得以縮小當前激光雷達實現(xiàn)方案的尺寸,進而允許多個激光雷達協(xié)同工作,以獲得車輛的正視圖和側(cè)視圖。一片器件可用于多個電裝激光雷達系統(tǒng),包括后代系統(tǒng),既降低了系統(tǒng)成本,也能助力為未來設(shè)計做好準備。

目前在產(chǎn)的車輛可能只裝備了一個前視激光雷達,而下一代車輛卻會裝備多個系統(tǒng),包括前視、后視和側(cè)視激光雷達。要想超越輔助駕駛實現(xiàn)完全自動駕駛,就需要另外的系統(tǒng)。此外,電裝激光雷達還可用于基礎(chǔ)設(shè)施監(jiān)控、工廠自動化和其他非自動駕駛應(yīng)用。

株式會社電裝傳感系統(tǒng)事業(yè)部主管 Eiichi Kurokawa 表示:“在我們推出下一代激光雷達系統(tǒng)之際,我們很高興能夠擴大與 AMD 的合作。AMD 高性能、高度可擴展、可編程芯片提供了獨特優(yōu)勢,能滿足我們的激光雷達架構(gòu)極為復雜的圖像處理要求。正是 Zynq UltraScale+ MPSoC 平臺的靈活性與功能性以及其能應(yīng)對嚴苛的功能安全要求,促使我們與 AMD 攜手合作?!?/p>

電裝的 SPAD 激光雷達系統(tǒng)能以每秒 10 幀的幀率,每秒生成超過 300 萬個點。這款中距激光雷達系統(tǒng)運用車規(guī)級 Zynq UltraScale+ MPSoC 實現(xiàn)系統(tǒng)監(jiān)控功能,用以幫助確保溫度與整體系統(tǒng)正常運行。由于該系統(tǒng)采用時間數(shù)字轉(zhuǎn)換( time-to-digital conversion)而非模數(shù)轉(zhuǎn)換器,因此不僅可以優(yōu)化整體系統(tǒng)尺寸與成本,還能提供高性能、高密度數(shù)據(jù)。

AMD 高級副總裁兼核心市場事業(yè)部總經(jīng)理 Mark Wadlington 表示:“電裝打造了一款非常精確的激光雷達系統(tǒng)。隨著激光雷達持續(xù)演進,新的技術(shù)需求隨之而來,進而帶動了對更高靈敏度、密度與性能的需求。借助 AMD 自適應(yīng)計算技術(shù),我們正助力縮小系統(tǒng)尺寸與占用空間,同時通過提高分辨率改善目標檢測精度,而所有這些均以極低時延實現(xiàn)?!?/p>

審核編輯:湯梓紅

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