今日,國內(nèi)領(lǐng)先車載以太物理層芯片企業(yè)開啟申購,此次IPO擬募資13億元。
今日,裕太微電子股份有限公司(以下簡稱“裕太微”)開啟申購,此次IPO,裕太微擬向社會公眾公開發(fā)行人民幣普通股(A股)股票為2,000 萬股,占公司發(fā)行后總股本的 25.00%。擬募資13億元發(fā)力車載以太網(wǎng)芯片、網(wǎng)通以太芯片、研發(fā)中心建設(shè)等項目。
(芯片企業(yè)裕太微招股書)
芯片企業(yè)裕太微:領(lǐng)先的車載以太網(wǎng)物理層芯片供應(yīng)商
裕太微專注于高速有線通信芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。自成立以來,公司始終堅持“市場導(dǎo)向、技術(shù)驅(qū)動”的發(fā)展戰(zhàn)略,以實現(xiàn)通信芯片產(chǎn)品的高可靠性、 高穩(wěn)定性和國產(chǎn)化為目標(biāo),以以太網(wǎng)物理層芯片作為市場切入點,不斷推出系列 裕太微電子股份有限公司 招股意向書 1-1-25 芯片產(chǎn)品,是中國大陸極少數(shù)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)并實現(xiàn)大規(guī)模銷售的以太網(wǎng)物理層芯片供應(yīng)商。公司產(chǎn)品應(yīng)用范圍涵蓋信息通訊、汽車電子、消費(fèi)電子、監(jiān)控設(shè) 備、工業(yè)控制等眾多市場領(lǐng)域,目前已有商規(guī)級、工規(guī)級、車規(guī)級等不同性能等 級,以及百兆、千兆等不同傳輸速率和不同端口數(shù)量的產(chǎn)品組合可供銷售,可滿 足不同終端客戶各種場合的應(yīng)用需求。根據(jù)中國汽車技術(shù)研究中心有限公司的研究報告,在車載以太網(wǎng)物理層芯片 細(xì)分領(lǐng)域,公司是境內(nèi)首家通過 OPEN Alliance IOP 認(rèn)證的企業(yè)。
值得注意的是,裕太微是境內(nèi)極少數(shù)實現(xiàn)多速率、多端口以太網(wǎng)物理層芯片大規(guī)模銷售的企業(yè),產(chǎn)品 已成功進(jìn)入普聯(lián)、諾瓦星云、盛科通信、新華三、??低?/u>、匯川技術(shù)、大華股 份、烽火通信等知名客戶供應(yīng)鏈體系,打入被國際巨頭長期主導(dǎo)的市場。
芯片企業(yè)裕太微主營業(yè)務(wù):
芯片企業(yè)裕太微招股書
芯片企業(yè)裕太微主要銷售產(chǎn)品為以太網(wǎng)物理層芯片。公司已自主研發(fā)出一系列可供銷售的以太網(wǎng)物理層芯片產(chǎn)品型號,根據(jù)性能 和下游應(yīng)用可分為商規(guī)級、工規(guī)級和車規(guī)級三大類別,可滿足不同客戶在不同應(yīng) 用場景下的多樣化需求。
芯片企業(yè)裕太微招股書
芯片企業(yè)裕太微主要產(chǎn)品、銷售情況:
芯片企業(yè)裕太微招股書
報告期內(nèi),芯片企業(yè)裕太微實現(xiàn)量產(chǎn)的主要產(chǎn)品為以太網(wǎng)物理層芯片,按照芯片性能和 下游應(yīng)用可分為商規(guī)級、工規(guī)級、車規(guī)級三類。近年來,公司不斷加強(qiáng)研發(fā) 投入,歷經(jīng)方案優(yōu)化、技術(shù)突破、驗證測試等階段,產(chǎn)品可靠性不斷增強(qiáng),2020 年下半年開始,公司自身或通過經(jīng)銷商逐步與行業(yè)領(lǐng)先客戶建立合作關(guān)系,因產(chǎn) 品綜合性能和穩(wěn)定性等方面獲得客戶認(rèn)可而開始逐步放量,2021 年及 2022 年 1-6 月,芯片企業(yè)裕太微主要產(chǎn)品收入呈現(xiàn)大幅增長,達(dá) 24,404.76 萬元和 18,219.13 萬元。
募集資金用途:發(fā)力車載以太網(wǎng)芯片領(lǐng)域
裕太微本次IPO擬募資13億元,其中2.9億元將用于車載以太網(wǎng)芯片開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目;3.9億元將用于網(wǎng)通以太網(wǎng)芯片與產(chǎn)業(yè)化項目;2,7億元將用于研發(fā)中心建設(shè)項目;3.5億元將用于補(bǔ)充流動資金項目。
芯片企業(yè)裕太微招股書
(一)車載以太網(wǎng)芯片開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
本項目擬在公司百兆車規(guī)級以太網(wǎng)物理層芯片的研發(fā)基礎(chǔ)上,集中開發(fā)更高 速率的車載高速有線通信物理層芯片和車載交換芯片等系列化產(chǎn)品。通過本項目 的實施,芯片企業(yè)裕太微將能夠提升研發(fā)實力和實驗檢測能力,推出更高質(zhì)量、更高穩(wěn)定性、 更高速率的車載以太網(wǎng)物理層芯片產(chǎn)品,以及具備多速率千兆路由吞吐能力的高 端口數(shù)、超低延遲的車載交換芯片產(chǎn)品,以滿足智能汽車的龐大市場需求,進(jìn)一 步增強(qiáng)芯片企業(yè)裕太微的市場競爭力。
(二)網(wǎng)通以太網(wǎng)芯片開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
本項目為網(wǎng)通以太網(wǎng)芯片開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目,項目實施主體為裕太微,實施 地點為上海市。 本項目擬在公司千兆以太網(wǎng)物理層芯片的研發(fā)基礎(chǔ)上,集中開發(fā)更高速率的 有線通信物理層芯片、交換和網(wǎng)絡(luò)卡芯片等系列化產(chǎn)品。通過本項目的實施,芯片企業(yè)裕太微將能夠提升研發(fā)實力和實驗檢測能力,推出更高質(zhì)量、更高穩(wěn)定性、更高速率 的以太網(wǎng)物理層芯片產(chǎn)品、多口交換芯片和網(wǎng)絡(luò)卡芯片產(chǎn)品,進(jìn)一步豐富公司的 產(chǎn)品生態(tài)以滿足電信、工業(yè)、數(shù)通、消費(fèi)等各領(lǐng)域客戶的以太網(wǎng)通信芯片需求, 增強(qiáng)公司的市場競爭力。
(三)研發(fā)中心建設(shè)項目
本項目為研發(fā)中心建設(shè)項目,實施主體為上海裕太微,實施地點為上海市。 隨著信息技術(shù)的迅速發(fā)展,以及汽車電子新興應(yīng)用領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn),市場對 車載網(wǎng)絡(luò)通信處理器芯片等通信芯片提出了高性能、高可靠性、高抗干擾能力等 更高的性能和技術(shù)要求。本項目將對車載通信技術(shù)的應(yīng)用與研究、汽車 SoC 芯 片相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)的研究等課題進(jìn)行相關(guān)技術(shù)調(diào)查,基于公司已有的以太網(wǎng)物理層 和網(wǎng)絡(luò)層研發(fā)技術(shù),對可處理不同通信協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)處理器技術(shù)做進(jìn)一步研究。通 過本項目的實施,將提高公司車載網(wǎng)絡(luò)通信芯片設(shè)計技術(shù),為汽車通信核心芯片 裕太微電子股份有限公司 招股意向書 1-1-314 的開發(fā)奠定基礎(chǔ),有助于芯片企業(yè)裕太微進(jìn)一步增強(qiáng)公司技術(shù)實力,完善公司未來戰(zhàn)略發(fā)展 布局,提升公司的核心競爭力。
(四)補(bǔ)充流動資金項目
公司本次公開發(fā)行擬使用募集資金 35,000.00 萬元用于補(bǔ)充流動資金。結(jié)合 公司所處行業(yè)的經(jīng)營特點和財務(wù)狀況,補(bǔ)充流動資金項目能夠有效增強(qiáng)企業(yè)營運(yùn) 能力,有利于增強(qiáng)芯片企業(yè)裕太微市場競爭力。
關(guān)于未來發(fā)展戰(zhàn)略,裕太微在招股書中透露到未來,芯片企業(yè)裕太微將以以太網(wǎng)物理層芯片為中心和基礎(chǔ),構(gòu)建物理層產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn) 品、網(wǎng)絡(luò)處理器 SOC 產(chǎn)品等多輪驅(qū)動的產(chǎn)品體系,堅持科技創(chuàng)新進(jìn)步,憑借深 厚的技術(shù)儲備和成熟的行業(yè)應(yīng)用解決方案,持續(xù)推出在成本和客戶技術(shù)支持等方 面具備較強(qiáng)國際競爭力的,在性能、集成度和可靠性等方面具有國際先進(jìn)、國內(nèi) 領(lǐng)先水平的有線通信芯片,為國內(nèi)外客戶提供更高綜合價值的全系列有線通信芯 片產(chǎn)品。
此外,以新能源汽車為代表的當(dāng)代汽車市場將是公司未來重點開拓的下游應(yīng) 用領(lǐng)域之一,未來裕太微將大力推動車載以太網(wǎng)產(chǎn)品的銷售,抓住市場機(jī)遇的同時,助力國 產(chǎn)新能源汽車自主可控。
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審核編輯黃宇
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