氮化鎵是半導(dǎo)體與微電子產(chǎn)業(yè)的新星,其高電子能量的特性使其擁有極高的電能轉(zhuǎn)換效率和優(yōu)秀的高頻特性。業(yè)界已經(jīng)公認(rèn)氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體器件產(chǎn)品將統(tǒng)治微波放大和電能轉(zhuǎn)換領(lǐng)域,市場(chǎng)規(guī)模大于150億美元。那么氮化鎵工藝優(yōu)點(diǎn)是什么呢?
AlGaN / GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)是開(kāi)關(guān)功率晶體管的有希望的候選者,因?yàn)樗鼈兙哂懈叩臄鄳B(tài)擊穿強(qiáng)度以及導(dǎo)通狀態(tài)下的優(yōu)異溝道導(dǎo)電性。這些特征是GaN的特殊物理特性與其異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料AlGaN的組合。最重要的特征之一是材料的擊穿強(qiáng)度。與Si相比,這種參數(shù)GaN比Si高10倍。這意味著與Si器件相比,對(duì)于給定的器件尺寸,可以將10倍的電壓施加到GaN器件上。如果器件接通,則剩余的導(dǎo)通狀態(tài)電阻Ron定義了這種情況下的器件損耗。由于具體的導(dǎo)通電阻Ron與維持給定擊穿電壓所需的器件漂移區(qū)的長(zhǎng)度成比例,因此更緊湊的GaN器件具有盡可能低的導(dǎo)通電阻,具有Si器件。
此外,由于GaN / AlGaN HEMT的電子傳輸特性,與具有相同額定電壓的Si功率器件相比,特定的導(dǎo)通電阻幾乎低兩個(gè)數(shù)量級(jí)。因此,GaN器件同時(shí)實(shí)現(xiàn)高擊穿電壓和高電流水平,并具有小的半導(dǎo)體區(qū)域。這另外轉(zhuǎn)化為高功率水平下的高開(kāi)關(guān)頻率。根據(jù)現(xiàn)有技術(shù),GaN功率器件的靜態(tài)導(dǎo)通電阻優(yōu)于硅功率電子器件,并且接近碳化硅(SiC)器件的性能。
氮化鎵工藝優(yōu)點(diǎn):
①禁帶寬度大(3.4eV),熱導(dǎo)率高(1.3W/cm-K),則工作溫度高,擊穿電壓高,抗輻射能力強(qiáng);
②導(dǎo)帶底在Γ點(diǎn),而且與導(dǎo)帶的其他能谷之間能量差大,則不易產(chǎn)生谷間散射,從而能得到很高的強(qiáng)場(chǎng)漂移速度(電子漂移速度不易飽和);
③GaN易與AlN、InN等構(gòu)成混晶,能制成各種異質(zhì)結(jié)構(gòu),已經(jīng)得到了低溫下遷移率達(dá)到105cm2/Vs的2-DEG(因?yàn)?-DEG面密度較高,有效地屏蔽了光學(xué)聲子散射、電離雜質(zhì)散射和壓電散射等因素);
④晶格對(duì)稱(chēng)性比較低(為六方纖鋅礦結(jié)構(gòu)或四方亞穩(wěn)的閃鋅礦結(jié)構(gòu)),具有很強(qiáng)的壓電性(非中心對(duì)稱(chēng)所致)和鐵電性(沿六方c軸自發(fā)極化):在異質(zhì)結(jié)界面附近產(chǎn)生很強(qiáng)的壓電極化(極化電場(chǎng)達(dá)2MV/cm)和自發(fā)極化(極化電場(chǎng)達(dá)3MV/cm),感生出極高密度的界面電荷,強(qiáng)烈調(diào)制了異質(zhì)結(jié)的能帶結(jié)構(gòu),加強(qiáng)了對(duì)2-DEG的二維空間限制,從而提高了2-DEG的面密度(在AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)中可達(dá)到1013/cm2,這比AlGaAs/GaAs異質(zhì)結(jié)中的高一個(gè)數(shù)量級(jí)),這對(duì)器件工作很有意義。
由于氮化鎵技術(shù)在低功耗、小尺寸等方面具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),氮化鎵技術(shù)在功率器件市場(chǎng)大受歡迎。GaN 就是這樣一種創(chuàng)新,通過(guò)最大限度地降低電力轉(zhuǎn)換方面的功率損耗,它必將提高我們的能源使用效率。
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