IC設(shè)計(jì)廠商正與原廠探討晶圓代工價(jià)格調(diào)整的可能性

近日，有芯片設(shè)計(jì)業(yè)內(nèi)人士指出，IC設(shè)計(jì)廠商從2022年下半年開始就與供應(yīng)商討論2023年的投片計(jì)劃和價(jià)格調(diào)整的可能性，然而除了二、三線廠商愿意降價(jià)之外，投片主力的兩家大廠臺(tái)積電、聯(lián)電對(duì)于價(jià)格的態(tài)度還是非常強(qiáng)勢(shì)。此外，由于客戶端仍積極地進(jìn)行庫存去化，拉貨意愿不高，IC設(shè)計(jì)的議價(jià)話語權(quán)陷入低點(diǎn)。

德國(guó)硅晶圓制造商Siltronic（世創(chuàng)）表示，目前客戶對(duì)其硅晶圓的需求仍然強(qiáng)勁，但終端市場(chǎng)的放緩可能會(huì)拖累2023年業(yè)績(jī)。今年迄今為止，客戶對(duì)其產(chǎn)品的需求仍然很高，但一些客戶預(yù)計(jì)2023年上半年的訂單將減少受庫存壓力持續(xù)居高不下影響，存儲(chǔ)芯片價(jià)格2023年1月下跌走勢(shì)并未減緩，終端市場(chǎng)采購(gòu)意愿保持觀望保守態(tài)度。業(yè)界分析，近期晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍下滑，聯(lián)電產(chǎn)能利用率更由先前滿載轉(zhuǎn)為70%左右，并傳出有廠商部分生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率僅剩50%，但臺(tái)積電、聯(lián)電都堅(jiān)守價(jià)格，臺(tái)積電今年更漲價(jià)6%，聯(lián)電則預(yù)期本季產(chǎn)品均價(jià)（ASP）持平。據(jù)半導(dǎo)體芯情獲悉，臺(tái)積電2023年上半年整體晶圓廠產(chǎn)能利用率預(yù)估跌至80%，其中7/6納米制程產(chǎn)能利用率跌幅擴(kuò)大，5/4納米產(chǎn)能利用率從今年1月開始逐月下滑。

業(yè)內(nèi)分析，在終端需求不佳、臺(tái)積電、聯(lián)電價(jià)格卻堅(jiān)持的現(xiàn)況下，三星若降價(jià)搶單，對(duì)IC設(shè)計(jì)廠商與整合元件（IDM）廠而言很有吸引力，三星不僅可借此填補(bǔ)產(chǎn)能空缺，也有助提高市場(chǎng)占有率。

專業(yè)研究咨詢機(jī)構(gòu)集邦預(yù)估，八英寸方面，由于智能手機(jī)、筆電、電視等消費(fèi)性終端需求進(jìn)入銷售淡季，庫存去化緩慢進(jìn)一步影響如消費(fèi)型PMIC、MOSFET等產(chǎn)品訂單，導(dǎo)致主要八英寸晶圓代工廠于2023年第一季產(chǎn)能利用率持續(xù)下降。

十二英寸先進(jìn)制程部分，臺(tái)積電2023年上半年產(chǎn)能利用率仍不理想，下半年7nm產(chǎn)能利用率提升幅度仍有限；5nm可望仰賴新品旺季備貨帶動(dòng)，回升至健康水平。三星則是包含8nm以下先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率全年皆處低檔，主因受到主要客戶高通、英偉達(dá)轉(zhuǎn)單所致。

審核編輯 ：李倩