針筒式激光錫膏焊接機可以焊哪些材料？

隨著錫膏激光焊接機的出現(xiàn)，給大家在購買焊接機時又多了一個選擇，但它也帶來了更多的問題。對于激光焊接機，大家都可能停留在老式焊接工藝，因此在選擇焊接機時，舊焊接機和激光焊接機之間總是不知如何選擇。大家如此猶豫的原因是因為他們對激光焊接機不夠了解。有些人使用激光焊接機會問“什么是激光焊接機？哪些行業(yè)產(chǎn)品可以用到激光焊接機？

紫宸針筒式錫膏焊接機的基本原理是通過“潤濕”、“擴散”和“冶金”三個過程完成的。焊料通過高能量激光脈沖在小區(qū)域局部加熱融化后，潤濕焊點并更具焊料固有的張力向焊點擴散，與焊點的金屬層接觸后形成合金層，使兩者牢牢的結(jié)合。它是一種新型的焊接方式，主要用于焊接薄壁材料精密零件，可實現(xiàn)點焊對接焊接疊接密封焊接等，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小變形小，焊接速度快，焊縫平整，焊接質(zhì)量高，精度可精確控制，定位精度高，并且很容易為客戶實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，為客戶解決人工成本、產(chǎn)能效率及管理難度等傳統(tǒng)老式焊接機帶來的煩惱。

激光錫焊的焊接過程分為兩步：首先對激光焊錫膏進行預(yù)熱，在錫膏預(yù)熱的同時，焊點也會被預(yù)熱，然后高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤濕焊盤，最終形成焊接。使用激光錫膏焊接，具有能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內(nèi)焊點或小焊點精密焊接。以及對于品質(zhì)要求特別高的產(chǎn)品，須采用局部加熱的產(chǎn)品。順應(yīng)自動精密化焊錫的電子市場需求，比如在BGA 外引線的凸點、Flip chip 的芯片上凸點、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品上，激光錫焊設(shè)備的應(yīng)用也越來越廣泛。

幾乎所有這些行業(yè)都使用激光焊接機。激光焊接機的優(yōu)點是能量濃度、無污染、小焊點、寬范圍的可焊材料、高適用性、高效率和高速焊接。同時，以下要求也適用于激光焊接。1對焊縫有要求的產(chǎn)品需要焊接的產(chǎn)品采用激光焊接焊接，不僅焊接小，而且不需要焊接。2自動化高的產(chǎn)品在這種情況下，可以手動編程激光焊接設(shè)備并且路徑是自動的。3產(chǎn)品在室溫或特殊條件下焊接可以在室溫或特殊條件下停止，激光焊接設(shè)備安裝簡單。4有些無法觸及的部件需要激光焊接設(shè)備它可以焊接難以接近的部件，實現(xiàn)非接觸式長距離焊接，具有很高的靈敏度。

審核編輯黃宇