為何我們的封裝邏輯器件始終符合您的生產(chǎn)戰(zhàn)略

在為設(shè)計方案選擇邏輯器件封裝時，需要考慮封裝的成熟度，在性能/尺寸、使用壽命和成本因素之間實現(xiàn)最佳平衡。無論是流行幾十年的經(jīng)典技術(shù)還是新款產(chǎn)品，安世半導(dǎo)體的許多封裝均為滿足您的需求而專門設(shè)計。在這篇博客中，我們將幫助您了解各種可滿足微型邏輯器件需求的備選方案。

作為專門提供分立器件的全球供應(yīng)商，安世半導(dǎo)體一直致力于推動當(dāng)今各類邏輯封裝器件的發(fā)展。我們的創(chuàng)新過程由設(shè)計師領(lǐng)導(dǎo)，專注于打造節(jié)能而緊湊的系統(tǒng)。隨著器件一代代不斷發(fā)展，安世半導(dǎo)體開發(fā)的邏輯器件解決方案提高了設(shè)計靈活性和系統(tǒng)性能，同時最大程度地減少功耗和PCB占位面積。邏輯器件封裝的最新趨勢是什么？未來將走向何方？

從手機(jī)到汽車，我們的邏輯器件體積不斷減小

如今，安世半導(dǎo)體在4到10個引腳的微型邏輯器件解決方案領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。憑借能夠節(jié)省空間的創(chuàng)造性微型邏輯器件無引腳封裝，也稱為MicroPak，安世半導(dǎo)體已成為邏輯器件封裝創(chuàng)新領(lǐng)域的行業(yè)基準(zhǔn)。這些封裝及其有引腳版本被稱為PicoGate，允許單門、雙門和三門功能，包括流行的電壓轉(zhuǎn)換功能。

安世半導(dǎo)體的微型化技術(shù)已實現(xiàn)不到SO封裝1/15的微型邏輯器件封裝，并且具有所需的精確引腳數(shù)。例如，我們的GX4 (X2SON4)封裝是市面上為數(shù)不多的4引腳邏輯器件封裝之一，尺寸僅為0.6 x 0.6mm。

在其他情況下，我們的可配置邏輯功能可以替換多個器件，不僅可以減少電路板的使用，還可以減少客戶的庫存。

汽車應(yīng)用方面，安世半導(dǎo)體是汽車合格MicroPak邏輯器件封裝的發(fā)起者。我們的無引腳XSON6和XSON8封裝已獲得AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，并具備寬額定工作溫度范圍（-40到+125℃）。憑借以上新型方案，汽車制造商和汽車OEM可以為ADAS和車載信息娛樂等應(yīng)用選擇所需的功能，從而推動高檔車和電動汽車領(lǐng)域的變革。

目前，類似于XSON6 (SOT1202)的新型方案比TSSOP6 (SOT353-1)的尺寸減少了60%。我們的微型無引腳邏輯器件封裝使用LVC、AUP和AVC邏輯器件技術(shù)系列，可以為汽車市場提供更多的功能。

我們能夠長期供應(yīng)邏輯器件，因此具備強(qiáng)大的客戶支持

提供合適的封裝選擇不僅需要創(chuàng)新和高質(zhì)量規(guī)格：在為設(shè)計方案選擇解決方案時，還應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)的預(yù)期生命周期來考慮封裝的生命周期階段。選擇長使用壽命封裝的客戶有望進(jìn)一步實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，因此我們建議在開始新設(shè)計時選擇推薦的封裝。

安世半導(dǎo)體為封裝制定了明確的長期計劃。我們素來以靈活的合作伙伴而著稱，例如，我們理解在一些設(shè)計中，SO等大型封裝仍有用武之地，所以我們盡力確?？蛻粜枰姆庋b仍有供應(yīng)，或坦誠告知任何推薦的過渡產(chǎn)品。

無論您偏好何種封裝，選擇與安世半導(dǎo)體合作，都能獲得兼具創(chuàng)新與客戶支持的合作體驗。我們有能力提供最新、最小的封裝，并大批量提供過往的暢銷產(chǎn)品（目前高達(dá)每年60億件！），而且我們始終堅持最嚴(yán)格的可靠性標(biāo)準(zhǔn)。憑借安世半導(dǎo)體穩(wěn)定的供應(yīng)，客戶可以專注于核心工作，全心解決令人興奮的設(shè)計挑戰(zhàn)，并在競爭對手之前推出產(chǎn)品，以獲得長期優(yōu)勢。

憑借應(yīng)用工程師的獨(dú)特專業(yè)知識，我們將協(xié)助客戶打造符合業(yè)務(wù)需求的技術(shù)解決方案。我們的團(tuán)隊協(xié)助客戶尋找適合其設(shè)計的邏輯器件和封裝，最大程度地減少能源消耗并節(jié)省空間，并在必要時節(jié)省成本。讓我們攜手攻克您的下一個邏輯器件挑戰(zhàn)!

審核編輯：郭婷