2022電子元器件銷售行情分析與2023趨勢展望

2022年半導體產業(yè)現(xiàn)狀綜述

1、高開低走，半導體銷售額有所回落

回顧2022年，疫情、通脹、貿易沖突及供需錯配依舊是導致芯片短缺的核心因素，雖然芯片行情在下半年迎來拐點，銷售大幅放緩，但全年銷售額同比仍有小幅上升。

美國半導體工業(yè)協(xié)會（SIA)數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導體銷售額達5735億美元，同比增長3.2%。其中中國市場半導體銷售額達1803億美元，同比下降6.3%。

資料來源：SIA、芯八哥整理

從地區(qū)看，2022年中國仍舊是全球最大的半導體消費市場，占比達31.4%，同比下降6.3%；與之相反，美洲市場漲幅最大，占比達16.0%；其他如歐洲及日本等市場需求維持相對穩(wěn)定態(tài)勢，占比分別為12.7%、10.0%。

資料來源：SIA、芯八哥整理

從芯片類型看，邏輯芯片和存儲芯片占比最大，銷售額分別為1760億美元和1300億美元；模擬芯片漲幅最大，同比增長7.5%，達到890億美元。

資料來源：SIA、芯八哥整理

從頭部廠商看，2022 年全球Top25半導體供應商總收入同比增長2.8%，占整體市場份額達77.5%；Top10半導體供應商占整體市場份額達53.9%。強者恒強趨勢凸顯。

資料來源：Gartner、芯八哥整理

短期內，受庫存去化影響，世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）預計，2023年全球半導體行業(yè)銷售額將下降4.1%。長期看，隨著以新能源為代表的終端市場需求快速增長，未來幾年以中國為代表的半導體區(qū)域市場仍維持高景氣度。

2、風向突變，材料和制造成投資重點

2022年，半導體一級市場融資事件超680起，規(guī)模超1170億元，相比2021年超1100億元的融資規(guī)模增速明顯放緩，但整體熱度仍在。

2022年半導體行業(yè)一級市場投融資情況

資料來源：Wind、芯八哥整理

從投資方向看，2022年半導體一級市場投融資重心開始轉向大市場、大賽道和可預期商業(yè)落地的項目，材料和IC制造領域的高額投資成重點，以往備受追捧的芯片設計環(huán)節(jié)則意外“遇冷”。未來機會更多在于以車規(guī)級為代表的高端芯片，涉及供應鏈安全的半導體設備和材料等環(huán)節(jié)。

資料來源：芯八哥整理

經過過去幾年的高速成長，半導體行業(yè)各個細分領域，已經基本被投資機構挖掘過了，2023年的熱點輪動，將會是‘商業(yè)落地’。前幾年憑借風口和概念，受到資本追捧的賽道和相應項目，其發(fā)展是否符合預期、產品是否能夠真正實現(xiàn)商業(yè)落地，將會是下一步投資機構關注重點。

3、市場回調，芯片交貨周期持續(xù)走低

2022年，全球平均芯片交貨周期增速持續(xù)走低，其中下半年芯片交期縮短態(tài)勢尤為明顯，12月一度降至24周，創(chuàng)下2017年以來最大月跌幅。綜合來看，持續(xù)日久的供應鏈問題得到緩解，行業(yè)進入新的庫存調整周期。

2020-2022年全球芯片交期回顧

資料來源：Susquehanna Financial Group

從重點芯片供應商看，2022年各細分品類貨期及價格普遍有所下調，以模擬、存儲類為代表的產品跌幅最大，車規(guī)、工控等維持高景氣度。具體來看：

MCU類產品中，ST、NXP、Infineon等為代表的車規(guī)級產品量價齊升，但TI、NXP等消費/通用類都呈現(xiàn)一定下滑趨勢。

2022年MCU交期回顧

資料來源：富昌電子、芯八哥整理

FPGA類產品中，頭部廠商的交期從22Q1開始進一步拉長，至今供應仍未見好轉。具體原因來看，受益于通信、汽車及數(shù)據(jù)中心等新興需求推動，F(xiàn)PGA需求缺口不斷擴大，Intel和AMD都先后宣布了FPGA調漲規(guī)劃。

2022年FPGA交期回顧

資料來源：富昌電子、芯八哥整理

模擬類產品中，ADI、ON Semi等核心廠商供應趨于穩(wěn)定，包括信號鏈、開關穩(wěn)壓器等此前熱門品類都有一定緩解跡象。

資料來源：富昌電子、芯八哥整理

存儲產品中，該品類屬于2022年下滑趨勢最為明顯的門類，行業(yè)庫存去化仍在持續(xù)，預計2023年下行趨勢維持。除三星外，包括鎂光、鎧俠及SK海力士等均有減產/縮支的規(guī)劃。

2022年存儲芯片交期回顧

資料來源：富昌電子、芯八哥整理

通信芯片類產品中，整體貨期及價格穩(wěn)中有漲，其中以Wi-Fi和藍牙類產品市場關注熱度較高。

2022年通信芯片交期回顧

資料來源：富昌電子、芯八哥整理

車規(guī)類產品中，以高壓MOSFET和IGBT為代表的品類一直維持較高熱度，Infineon、ST等廠商料號終端需求旺盛，渠道價格整體相對平穩(wěn)。

2022年MOSFET和IGBT交期回顧

資料來源：富昌電子、芯八哥整理

綜上，在各種因素疊加下，2022年芯片供應鏈的波動性比以往更強烈，不確定性更高。

2022年采購分銷年度回顧

過去一年，元器件分銷行業(yè)受半導體周期性調整影響，從狂熱回歸理性。行業(yè)正面臨周期性拐點，也意味著新的挑戰(zhàn)與機會。

1、頭部廠商訂單及庫存情況

從企業(yè)訂單及實際庫存情況看，頭部原廠正面臨高通膨與高庫存沖擊，存儲芯片、驅動芯片、消費類MCU及模擬類產品等代表廠商庫存波動及風險較高。

注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

2、市場缺貨重點廠商及品類

2022年，車規(guī)級和工業(yè)類產品仍占據(jù)年度熱度較高的品類；企業(yè)方面，以TI、Infineon及NXP等廠商需求依舊旺盛，ST、高通等年度波動較大，瑞薩、Onsemi下半年走勢趨弱。

資料來源：芯八哥整理

3、年度漲跌幅品類/廠商一覽

受終端需求疲軟影響，疊加了諸如貿易爭端、疫情等多中不確定性因素下，存儲芯片、驅動芯片、消費類MCU及模擬類產品成為年度跌幅較大的品類。供應鏈的周期性波動或來得比以往更加強烈，不確定性增加。

資料來源：芯八哥整理

車規(guī)級依舊占據(jù)年度重點漲價榜單，包括車規(guī)級MCU、MOSFET、IGBT及PMIC等產品需求維持較高景氣度，隨著新能源汽車在2023年持續(xù)爆發(fā)，車規(guī)級品類未來市場增長可期。

資料來源：芯八哥整理

4、2023年頭部廠商發(fā)展重點分析

2022年，受消費/家電類和汽車電子/工控/新能源等需求分化影響，芯片市場需求回調趨勢明朗，人工智能、汽車、新能源和工業(yè)成為頭部原廠發(fā)力重點。

具體看，以高通、聯(lián)發(fā)科為代表的手機廠商著力轉型智能汽車市場，Intel、AMD及英偉達等傳統(tǒng)PC巨頭發(fā)力數(shù)據(jù)中心和汽車市場應用，汽車、工業(yè)和通信依舊是TI、ST、ADI及NXP等傳統(tǒng)原廠發(fā)展戰(zhàn)略重心。國產廠商方面，主要通過智能家居、消費電子等中低端市場突破，積極布局汽車、工業(yè)等領域的國產替代。

資料來源：芯八哥整理

綜上，論從大的宏觀環(huán)境看，還是具體到各企業(yè)交期趨勢表明，2023年元器件分銷市場“好日子”正在消失，下行趨勢愈發(fā)顯著，不確定性因素增加。芯八哥建議，面對不穩(wěn)定的市場環(huán)境和供需關系，在實際操作過程中，客戶和企業(yè)采購人員可以結合自身實際需求和產品市場走勢等多方面進行評估。此外，可以嘗試通過在華強商城查看相應產品的價格、庫存和交期等變化信息，實時應對變化中的風險和機遇。

2022年半導體供應鏈梳理

2022年，半導體市場呈現(xiàn)出“終端需求分化→產業(yè)鏈庫存環(huán)環(huán)放大→悲觀情緒醞釀→庫存去化加速→現(xiàn)貨市場冰火兩重天” 的周期性調整，供應鏈的各環(huán)節(jié)已經受到影響或正在被影響的路上。預計2023年Q2前市場供需鏈庫存去化仍將持續(xù)，下半年有望迎來改善。

資料來源：芯八哥整理

1、上游：庫存去化傳導至設備環(huán)節(jié)，迎來新一輪產能調整

2022年初以來，受終端需求影響，車規(guī)/工控與消費類原廠行情兩極分化，庫存去化調整逐漸由封測傳導至上游設備、材料環(huán)節(jié)。

從設備與材料環(huán)節(jié)看，由年初供不應求到年底迎來裁員及訂單下調的轉變。

資料來源：芯八哥整理

從制造和封測環(huán)節(jié)看，2022Q1以來國內及臺灣中小封測廠業(yè)績出現(xiàn)預警，制造端下半年產能全面下調。

資料來源：芯八哥整理

2、中游：分銷代理業(yè)績增速趨緩，預示行業(yè)景氣度變化

元器件分銷行業(yè)作為銜接半導體上下游的中間環(huán)節(jié)，一向被視為行業(yè)“晴雨表”，利潤微薄使得元器件分銷對于半導體市場的供需敏感度異常之高。2022Q1開始，頭部分銷商營收環(huán)比增速出現(xiàn)一定跌幅，預示著行業(yè)景氣度出現(xiàn)拐點。全年看，頭部分銷商營收及利潤均有所增長，但大分銷商對于2023年業(yè)績增長卻維持保守預估。

資料來源：芯八哥整理

3、終端：需求兩級分化，行業(yè)進入調整期

從2022年主要終端需求看，以蘋果、三星及聯(lián)想等為代表的消費類廠商訂單及產能均出現(xiàn)大幅下調；比亞迪、特斯拉為代表的新能源汽車，陽光能源、德業(yè)股份為代表的光伏/儲能正引領新一輪的行業(yè)擴張周期；服務器、工控和通信需求維持穩(wěn)中有漲。

資料來源：芯八哥整理

綜上，2022年消費類產品需求大幅削減，新能源及其他新應用尚處于快速擴張階段，供應鏈迎來波動調整期，2023年或將成為行業(yè)新周期的轉折點。

2023年趨勢展望

展望2023年，隨著全球經濟回暖，智能汽車、新能源等新興產業(yè)強勢拉動，手機、智能家電等下游消費電子市場需求復蘇，芯片庫存持續(xù)去化，預計下半年元器件需求側增長驅動供給側產能逐步釋放，行業(yè)將迎來新的機景氣周期。長遠來看，重點關注以下幾個趨勢：

1、關注貿易沖突升級后的國產替代機遇

2022年以來，美國對國內半導體技術出口管制進一步升級，疊加疫情、通脹等不可控因素，在短期內影響***產能釋放。長遠看，受益于國內智能汽車、物聯(lián)網、新能源及5G通信等新增需求，未來一兩年半導體元器件需求依舊強勁，尤其是成熟制程的車規(guī)級芯片缺貨行情將持續(xù)到2023年，***替代進口將成為大趨勢。

2、新能源將引領新一輪產業(yè)增長周期

在特斯拉和比亞迪等頭部車企領銜下，新能源汽車發(fā)展進入全新階段，相應的電子元器件用量和市場規(guī)模也迅猛上升，有望引領未來幾年元器件分銷行業(yè)新的景氣周期，也是未來國產替代發(fā)展的大方向。

資料來源：芯八哥整理

3、元器件分銷加速數(shù)字化變革

2022年，隨著元器件分銷市場競爭日益激烈，為更高效地將市場信息收集反饋，頭部分銷商加速數(shù)字化升級，不斷向電商轉型滲透，利用電商平臺自身的平臺優(yōu)勢推動供應鏈變革。

2012-2023年元器件在線交易增速

審核編輯 ：李倩